模制集成电路的方法技术

本发明专利技术提供了一种方法，包括在封装部件上模制聚合物。模制步骤包括在第一温度处实施的第一模制阶段，以及在不同于第一温度的第二温度处实施的第二模制阶段。本发明专利技术还提供了模制集成电路的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及半导体
，更具体地来说，涉及。
技术介绍
模制是一种常用的保护集成电路器件免受外部环境损害的技术。在典型的模制工艺中，模塑料铺开在要模制的器件上。模具用于限制和成形模塑料。然后，固化和凝固模塑料，随后移动模具离开模塑料。当模制大型集成电路部件(诸如，晶圆)时，可以在模塑料中捕获气泡。这常常由模塑料的高粘性所致，模塑料未能流动至要模制的所有区域。当大气压变化时，由于气泡的存在，模制封装件中可以产生应力。例如，在模制器件之后，需要在真空环境中实施一些工艺步骤。例如，这些工艺步骤包括化学汽相沉积(CVD)、物理汽相沉积(PVD)等。由于气泡内部和外部的压差，气泡导致了模制封装件中的应力。应力可以导致薄晶圆破裂。此外，气泡也可以导致模制封装件中较高的翘曲程度。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种方法，包括:在封装部件上模制聚合物，其中，模制步骤包括:以第一温度实施的第一模制阶段；以及以不同于所述第一温度的·第二温度实施的第二模制阶段。在该方法中，所述第一温度低于所述聚合物的凝胶温度，并且所述第二温度高于所述聚合物的所述凝胶温度。在该方法中，所述模制步骤进一步包括:将所述聚合物铺开在所述封装部件上；使用模具按压所述聚合物以铺开所述聚合物，其中，在从所述模具与所述聚合物接触的第一时间点开始到所述聚合物被完全铺开的第二时间点结束的时间周期内，所述模具维持在所述第一温度或者低于所述第一温度；以及在所述聚合物被完全铺开之后，将所述模具加热到所述第二温度。该方法进一步包括，在所述第二模制阶段之后并且在没有移动所述模具离开所述聚合物的情况下，冷却所述聚合物。在该方法中，通过将冷却剂引导至内置在所述模具内的管道中来实施冷却所述聚合物的步骤。在该方法中，所述第二温度比所述第一温度高约2°C以上的温度差。在该方法中，在所述第一模制阶段期间，将第一电流传导至模具中的加热元件，所述模具用于加热所述聚合物，并且在所述第二模制阶段期间，将高于所述第一电流的第二电流传导至所述加热元件。根据本专利技术的另一方面，提供了一种方法，包括:在封装部件上模制聚合物，其中，所述聚合物具有凝胶温度，并且模制步骤包括:以低于所述凝胶温度的第一温度实施第一模制步骤；以及在所述第一模制步骤之后，以高于所述凝胶温度的第二温度实施第二模制步骤。该方法进一步包括:将所述聚合物铺开在所述封装部件上；以及使用上模具按压所述聚合物以铺开所述聚合物，所述第一模制步骤从所述上模具与所述聚合物接触的第一时间点处开始并且在不早于所述聚合物被完全铺开的第二时间点的时间处结束，并且所述第二模制步骤在所述聚合物被完全铺开之后开始。该方法进一步包括:在实施所述第二模制步骤之后并且在没有移动所述上模具离开所述聚合物的情况下，冷却所述聚合物。在该方法中，通过将冷却剂引导至内置在所述上模具内的管道中来实施冷却所述聚合物的步骤。在该方法中，所述第二温度比所述第一温度高约2°C以上的温度差。在该方法中，在所述第一模制步骤期间，将第一电流传导至上模具中的加热元件，所述上模具用于保持并加热所述聚合物，并且在所述第二模制步骤期间，将高于所述第一电流的第二电流传导至所述加热元件。该方法进一步包括:在所述第二温度下移动用于实施模制步骤的模具离开所述聚合物。根据本专利技术的又一方面，提供了一种方法，包括:使用模具在封装部件上模制模塑料，其中，所述模具包括用于加热所述模具的加热元件，并且模制步骤包括:将所述模塑料铺开在所述封装部件上；将第一电流提供给所述加热元件以将所述模具维持在第一温度下；当所述模具处于所述第一温度时，朝向所述模塑料按压所述模具以在所述封装部件上方铺开所述模塑料；以及在按压步骤之后，将高于所述第一电流的第二电流提供给所述加热元件以将所述模具的温度升高至第二温度。在该方法中，所述模塑料具有凝胶温度，并且所述第一温度低于所述凝胶温度，而所述第二温度高于所述凝胶温度。该方法进一步包括将所述模具的温度调节到不同于所述第一温度和所述第二温度的第三温度。在该方法中，所述第三温度低于所述第一温度和所述第二温度，并且将所述模具的温度调节到所述第三温度的步骤包括向所述模具提供冷却剂以冷却所述模具。在该方法中，在所述模塑料被完全固化之后实施将所述模具的温度调节到所述第三温度的步骤。在该方法中，所述第三温度高于所述第一温度和所述第二温度。附图说明为了更好地理解实施例及其优点 ，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中:图1至图3是根据一些示例性实施例模制封装件的中间阶段的横截面图；图4示出了作为温度的函数的模塑料的粘性和存储模量(storage modulus);以及图5至图9示出了根据实施例的模制工艺的各种示例性的温度曲线。具体实施例方式以下详细讨论了本专利技术实施例的制造和使用。然而，应该理解，实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的创造性概念。所讨论的具体实施例仅为说明性的，并且没有限定本专利技术的范围。根据各种示例性实施例提供了多温度模制工艺。示出了模制工艺的中间阶段。讨论了实施例的变型例。在各个附图和所有说明性实施例中，相同的参考标号用于指定相同的元件。图1至图3示出了根据一些示例性实施例模制封装部件20的中间阶段的横截面图。封装部件20包括接合至封装部件22的封装部件26。在一些实施例中，封装部件22是器件晶圆，其可以是具有形成在其中的集成电路的半导体晶圆。在可选实施例中，封装部件22是中间晶圆，其不包括在其中的诸如电阻器的有源器件。当封装部件22是中间晶圆时，该封装部件可以包括或者可以不包括在其中的无源器件。在这些实施例中，中间晶圆可以包括电互连位于封装部件22相对侧上的导电部件的通孔(未示出)。在另一可选实施例中，封装部件22是封装衬底(诸如层压衬底)。 封装部件26可以是器件管芯、封装件等。底部填充物24可以填充在封装部件26和封装部件22之间的间隙中。聚合物28铺开在封装部件22和/或26上。在一些实施例中，聚合物28铺开在封装部件20的中心部上方。聚合物28可以是模塑料、模制底部填充物、树脂等。这时，聚合物28没有固化。参考图2，模具30用于封装部件20上模制聚合物28。在一些实施例中，模具30包括上模具30A和下模具30B。在可选实施例中，可以使用上模具30A而不使用下模具30B实施模制。在所示的实施例中，封装部件20放置在下模具30B上。聚合物28铺开在封装部件20上。然后，朝向聚合物28向下按压上模具30A。因此，如图3所示，聚合物28被压挤到旁边，并且铺开在整个封装部件20上方。在模制工艺过程中，模具30还用于保持并且成形聚合物28。聚合物28填充位于封装部件26之间的间隙，并且可以进一步包括位于封装部件26上方的部分。应该理解，模具30可以具有各种形状，并且具有铺开聚合物28的各种方法。例如，在一些实施例中，首先，将封装部件20放置在下模具30B上。然后，将上模具30A放置在下模具30B上。上模具30A和下模具30B限定了空间，其中，封装部件22放置在该空间中。然后，聚合物28铺开到通过上模具30A和下模具30B限定的空间中。再次参考图2，模具30包括在其中的加热元件32。加热元件32被配置成将模具30加热到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在封装部件上模制聚合物，其中，模制步骤包括：以第一温度实施的第一模制阶段；以及以不同于所述第一温度的第二温度实施的第二模制阶段。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈志壕，刘献文，蔡宜霖，洪瑞斌，林俊成，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：