凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器制造技术

技术编号:9025224 阅读:155 留言:0更新日期:2013-08-09 04:53
本实用新型专利技术涉及一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器,该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘籽和引线端子,该金属基座为具有容腔空间的结构,该金属基座上边缘向外延伸,使整个金属基座成一凹陷形容腔空间,该上边缘与该盖片密封焊接,该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘籽形成凹陷面,该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内,上述凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器通过金属基座凹陷形成腔体,凹陷型金属基座上部与盖片之间通过电阻焊方式封装的焊接面与两个玻璃绝缘子不在同一平面,有效降低了在电阻焊气密性封装的过程中,对石英晶体谐振器产生的振动及压力形变对玻璃绝缘子的影响,保障了良好的气密性的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种凹陷型金属基座电阻焊微型石英晶体谐振器,该石英晶体谐振器包括金属基座、盖片、银电极水晶片、导电胶、玻璃绝缘子和引线端子,其特征在于:该金属基座为具有容腔空间的结构,该金属基座上边缘向外延伸,使整个金属基座成一凹陷形容腔空间结构,该上边缘与该盖片密封焊接,该凹陷型金属基座底部与玻璃绝缘子形成凹陷面,该银电极水晶片设于该凹陷型容腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高少峰高青刘其胜
申请(专利权)人:深圳市晶峰晶体科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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