贴片式的多频天线模块制造技术

一种贴片式的多频天线模块，包括有：一基板及一载体。该基板上具有一第一接地层、一第一信号馈入线、一第二信号馈入线及一第三信号馈入线。该载体上具有一第一辐射体、一第二辐射体、一第三辐射体及一第四辐射体，该第一辐射体与该第二辐射体呈电性连接，该第一辐射体及第二辐射体与该第三辐射体及第四辐射体未电性连接。在该载体与该基板电性连接时，该第一辐射体及该第二辐射体电性连接处与该第一信号馈入线电性连接，该第三辐射体与该第二信号馈入线电性连接，以及该第四辐射体与该第三信号馈入线电性连接以形成多频段的多频天线模块。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线，尤其涉及一种高增益多频段的多频天线模块。
技术介绍
随着无线通讯科技不断的发展下，可携带式的电子装置如笔记型计算机、移动电话、平板计算机等装置均朝向轻薄短小化进行设计开发。在此轻薄短小的电子装置中用以收发电波信号的天线尺寸相对缩小，或是改变天线结构型态，方可内置于电子装置内部使用。目前市面上最常见的多频段的多频天线为倒F形天线(PlanarInverted-FAntenna,PIFA)。此天线采用了简单的二维设计,通过印刷电路板(PCB)制造工艺直接将铜材质印在印刷电路板上形成一平板状多频段的多频天线，或者利用冲压技术将金属薄片冲压形成一具有三维设计的多频天线。由于PIFA天线结构可改变印刷电路板二维或金属薄片上的天线几何形状，以达到双频甚至三频以上的收发效果。但是为了满足信号收发品质，以及避免周围环境的影响造成其频率协调失准，因此该印刷电路板或金属薄片所冲压成型的天线势必具有一定大小的体积，为了能够安装该PIFA天线结构，该电子装置内部也必须预留一适当的空间来安置该PIFA天线结构，如此一来，会使电子装置自身的体积变大，势必违背电子装置朝轻薄短小的小型化设计的需 求。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在于解决传统的缺失，所以提供一种将多频段的多频天线的金属图案载设于该高介电常数的陶瓷材料制作成的陶瓷载体上，以形成一个可直接进行表面粘着工程高效率的多频段的多频天线。同时也形成一轻薄短小的小型化的内置式可表面贴片的多频天线。为达上述的目的，本技术提供一种贴片式的多频天线模块，包括:—基板，其上具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地层及一第一信号馈入线，该第一信号馈入线与该第一接地层之间形成有一第一间隙，该第一接地层电性连接有一位于该第一信号馈入线左侧的第二信号馈入线，该第二信号馈入线与该第一信号馈入线之间具有一第二间距，该第一接地层电性连接有一位于该第一信号馈入线右侧的第三信号馈入线，该第三信号馈入线与该第一信号馈入线之间具有一第三间距；一载体，其上具有一第一辐射体、一第二辐射体、一第三辐射体及一第四辐射体，该第一辐射体与该第二辐射体呈电性连接，该第一辐射体及第二辐射体与该第三辐射体及第四辐射体未电性连接；其中，在该载体与该基板电性连接时，该第一辐射体及该第二辐射体电性连接连接处与该第一信号馈入线电性连接，该第三辐射体与该第二信号馈入线电性连接，以及该第四辐射体与该第三信号馈入线电性连接以形成多频段的多频天线模块。其中，该第一信号馈入线上具有一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该前段延伸于该第一接地层中，与该第一接地层之间形成该第一间隙。其中，该第一信号馈入线的后段及该第二信号馈入线之间所形成的该第二间距宽度来调整耦合电容值，使第一接地层能形成高频的谐振点。其中，该第一信号馈入线的后段及该第三信号馈入线之间所形成的该第三间距宽度来调整耦合电容值，使第一接地层能形成高频的谐振点。其中，该第一表面上具有一组相对应的二固定接点，该二固定接点以电性连接该载体上的该第一辐射体及该第二辐射体。其中，该第二表面上具有一第二接地层。其中，该载体系以高介电常数的陶瓷材制成长方体。其中，该第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体及第四辐射体以不相同的矩形金属图案及直线条金属图案组成设于该载体上。其中，该矩形金属图案及直线条金属图案设于该载体至少一个或两个表面以上。其中，更具有一连接器，该连接器具有一连接头，该连接头内具有一信号馈入探针，该信号馈入探针穿过该第一信号馈入线的穿孔与该第一信号馈入线电性连接。·以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1本技术的多频天线模块分解示意图；图2本技术的多频天线模块另一视角的分解示意图；图3本技术的多频天线模块又一视角的分解示意图；图4本技术的多频天线模块外观立体示意图；图5本技术的多频天线模块电路的线路示意图；图6本技术的多频天线模块的使用状态示意图；图7为图6的侧剖视示意图；图8A本专利技术的频率响应曲线示意图(一)；图8B本专利技术的频率响应曲线示意图(二)；图8C为图8B的频率响应表不意图；图9本技术的长期演进天线的峰值增益参数说明(LTE ANTENNAPeak GainParameter Summary)不意图。其中，附图标记基板I第一表面11第二表面12第一接地层13第一信号馈入线14前段141后段142穿孔143第一间隙15第二信号馈入线16第二间距17第三信号馈入线18第三间距19固定接点101第二接地层102载体2第一辐射体21第二辐射体22第三辐射体23第四辐射体24信号源3连接器4信号馈入探针41连接头42螺纹43铜轴电缆线5接头5具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下:请参阅图1、图2、图3、图4，本技术的多频天线模块分解、另一视角的分解、又一视角的分解及外观立体示意图。如图所示:本技术的一种表面贴片式的多频天线模块，包括有:一基板I及一载体2。该基板I,具有一第一表面11及第二表面12。该第一表面11上具有一第一接地层13及一第一信号馈入线14，该第一信号馈入线14具一前段141及一后段142，该前段141上具有一穿孔143，该第一信号馈入线14的前段141延伸于该第一接地层13中，并与该第一接地层13之间形成一第一间隙15。该第一接地层13的电性连接有一位于该第一信号馈入线14的后段142左侧的第二信号馈入线16，该第二信号馈入线16与该第一信号馈入线14的后段142之间形成具有一第二间距17，该第一信号馈入线14的后段142及该第二信号馈入线16之间所形成的第三间距17宽度，可以来调整耦合电容值，使得第一接地层13能形成高频的谐振点，藉以增加频宽之用。另，该第一接地层13电性连接有一位于该第一信号馈入线14的后段142右侧的第三信号馈入线18，该第三信号馈入线18与该第一信号馈入线14的后段142之间形成有一第三间距19，该第一信号馈入线14的后段142及该第三信号馈入线18之间所形成的第三间距19宽度，可以来调整耦合电容值，使得第一接地层13能形成高频的谐振点，藉以增加频宽之用。又，于该第一表面11上具有一组二相对应的固定接点110，该二固定接点101用以固接该载体2。再于该第二表面12上具有一第二接地层102，该第二接地层102供与铜轴电缆线的接头的接地部(图中未示)电性连接。该载体2，是以高介电常数的陶瓷材料制成一长方体，其上具有一第一辐射体21、一第二辐射体22、一第三辐射体23及一第四辐射体24。该第一辐射体21、第二辐射体22、第三辐射体23及第四辐射体24是以不相同的矩形金属图案及直线条金属图案设于该载体2的至少一个或两个各表面以上，使得天线的体积以微型化。该第一辐射体21与该第二辐射体22呈电性连接，该第一辐射体21及第二辐射体22不与该第三辐射体23及第四辐射体24电性连接。在该载体2与该基板I电性连接时，该第一辐射体21及该第二辐射体22与该基板I的第一表面11上的二固定接点101电性连接，使该载体2可以固接于该基板I的第一表面11上。且，该第一福射体21及该第二福射体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式的多频天线模块，其特征在于，包括：一基板，其上具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地层及一第一信号馈入线，该第一信号馈入线与该第一接地层之间形成有一第一间隙，该第一接地层电性连接有一位于该第一信号馈入线左侧的第二信号馈入线，该第二信号馈入线与该第一信号馈入线之间具有一第二间距，该第一接地层电性连接有一位于该第一信号馈入线右侧的第三信号馈入线，该第三信号馈入线与该第一信号馈入线之间具有一第三间距；一载体，其上具有一第一辐射体、一第二辐射体、一第三辐射体及一第四辐射体，该第一辐射体与该第二辐射体呈电性连接，该第一辐射体及第二辐射体与该第三辐射体及第四辐射体未电性连接；其中，在该载体与该基板电性连接时，该第一辐射体及该第二辐射体电性连接处与该第一信号馈入线电性连接，该第三辐射体与该第二信号馈入线电性连接，以及该第四辐射体与该第三信号馈入线电性连接以形成多频段的多频天线模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨才毅，
申请(专利权)人：太盟光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：