具有集成驱动器的LED灯制造技术

在LED灯具有至少一个布置在陶瓷支座体(32)上且与所述陶瓷支座体(32)导热连接的LED(43)并且具有与所述LED(43)电连接以便对LED(43)进行功率控制和功率供应的电子驱动器(17)的情况下，驱动器(17)与支座体(32)导热连接，以便于改善灯中LED(43)的电控制和功率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及LED灯，其具有布置在陶瓷支座上并且与陶瓷支座导热连接的至少一个LED，并且具有与LED电连接的电子驱动器，以便对LED进行功率控制和功率供应。
技术介绍
LED是发射光的二极管或者简称发光二极管，并且使相应LED发光的所属电子驱动器线路或者部件叫做LED驱动器。LED的亮度随着功率消耗的增加而增加。在半导体温度不变的情况下，增加大约是成比例的。随着温度上升，效率下降，因此取决于冷却的种类，光产出在功率极限降低。当半导体的温度超过大约150°C的最大值时，LED失灵。具有LED的灯的功率可例如经由电阻元件或具有相位前缘截止(Phasenanschnitt)的调光器来控制。这些驱动器总是位于有些远离实际LED的位置处，即，不是在灯自身内。其缺点在于，由于驱动器远离LED，所以对LED的控制是迟钝的。具有较高光功率的LED在运行中变得如此热，以致于必须冷却它们以防失灵。WO 2007107601 Al针对LED的冷却提出:将LED布置在与陶瓷散热冷却元件(所谓的热沉)一体地连接的陶瓷支座体上。在支座体上施加导线线路，使得支座体设计成电路板(Platine)。然而，这里的特别之处在于，在支座体的表面上施加已烧结金属化区域作为导线线路。在导线线路上焊接LED。 因此散热非常高并且可通过对陶瓷的选择可变地调整散热。
技术实现思路
本专利技术基于如下任务:改善LED的电控制和功率。根据本专利技术的LED灯通过权利要求1的特征来定义。据此，至少一个LED布置在陶瓷支座体上，其中用于控制LED的驱动器与支座体导热连接。通过导热连接，驱动器可对LED的温度改变直接做出反应。优选地，驱动器被设计用于与支座体温度相关地并因此与LED温度相关地调节LED的供应电流。下面总是将驱动器理解为电驱动器电路。陶瓷支座体可在其表面上具有设计为导线线路的已烧结金属化区域。LED优选焊接在导线线路上。在这里，驱动器可与LED—起利用已烧结金属化区域焊接在支座体上。优选地，驱动器布置在紧邻LED处，或者说，在LED附近。在备选扩展方案中，驱动器放置在电子模块中，所述电子模块直接存在于灯中紧邻LED处。因此，在一种实施方式中，本专利技术描述了在紧邻LED的周围处具有驱动器作为功率组件的陶瓷灯，所述陶瓷灯直接安装在支座体的陶瓷上。温度的波动会立刻作为光辐射的变化被察觉到。优选地，驱动器小型化地构造为三部分并且具有预备级(交流电至低电压直流电)、温度控制调光级(直流电)以及用于LED的供电的末级。支座体优选地包括灯座，例如E27、E26、⑶10或者E14。驱动器优选地直接安放在LED的旁边。如果LED的温度或者紧邻LED的周围的温度改变，则LED的亮度立即跟随温度。驱动器上下降的温度(通过风、阴影、减少辐射)通常导致更高的光放射。控制的速度可通过使用导热能力强的陶瓷作为LED的底座以及其驱动器来进一步提升并且通过使用传导差的陶瓷来减慢，其中自然(未放大)的亮度波动表现为与陶瓷的导热能力成反比。因此，通过将灯与单独的操纵互相连接可在灯阵列中产生例如使得流动效应可见的亮度效果。附图说明在下面根据附图更详细地解释本专利技术的实施例。其中: 图1不出第一实施例的截面， 图2示出第二实施例的截面， 图3示出根据图2的细节， 图4示出另外的实施例， 图5a，5b示出另外的实 施例， 图6示出另外的实施例， 图7示出另外的实施例， 图8 — 13c不出根据图7的实施例的详细电子电路， 图14示出具有根据图14的实施例的电子电路中所使用部件的表。具体实施例方式在图1至图3以及图6中，示出根据本专利技术的基座-GUlO灯，其由具有馈电件2的下部1、灯罩3和可粘贴陶瓷安装衬底4组成。图6中示出的灯不具有灯罩。在其它方面，它设计成与图1的灯相同。在这个示例中，安装衬底4是用于LED和驱动器17的支座体或者安装圆盘，并且在这个示例中，安装衬底4由导热能力强的灰色AIN制成并且灯罩3由掺杂有氧化铬的红宝石色氧化铝制成。安装衬底4是不可见的。用处于灯罩3上端的玻璃圆盘(未示出)来封闭灯体或者封闭灯罩3。在陶瓷衬底4的表面上布置已烧结金属化区域15，用于焊上一个或者多个LED。这些已烧结金属化区域15形成导线线路并且从而形成电路板。为了清楚起见，未示出金属化区域15上的二极管。仅示意性示出驱动器17。在示出的实施例中，驱动器17未布置在已烧结金属化区域14或15上，而是布置在安装衬底4上。在LED进一步小型化(今天2X2mm已经是可能的)的情况下，驱动器还可以直接安装在金属化区域15上。在安装衬底4中布置用于电连接线的套管16 (见图3)或者插头元件(2，11)。这些电连接线与驱动器17导电连接并且驱动器17与金属化区域15导电连接。在安装衬底4上可布置任意多个金属化区域15。安装衬底4在面向金属化区域15的周缘表面上具有径向凹槽13以用于更好地固定。在优选实施例中，这些灯模块化地由三个陶瓷部分形成，即由具有馈电件2的下部1、安装衬底4或者安装圆盘以及灯罩3形成。通过馈电件2，11，例如电连接线(图中未示出)被引导到下部I中并且在下部I内部至驱动器17并从那里出来至LED。安装衬底4由具有优选高散热的陶瓷制成。在安装衬底4上，LED与导线线路焊接在一起。灯罩3同样优选由在其外表面上具有冷却肋片5的陶瓷制成。冷却肋片5在灯罩3的纵向上延伸。在该描述中，针对安装衬底4示出了安装圆盘。安装衬底是概括性的概念，这是因为安装衬底仅优选是安装圆盘。安装衬底还可不设计成圆盘形的。在其它方面，两个概念都描述相同的对象。为改善灯罩3在下部I上的固定，下部I在其内表面上具有凸肩8，用该凸肩8灯罩3坐落在安装衬底4上的对应凸肩或者凹槽13上。在此，灯罩3的下端围绕安装衬底4和下部I的上端12。安装衬底4如此布置在灯罩3和下部I之间，以致于它从外部不可见。灯罩3的背离安装圆盘4的上端具有内凸肩6用于容纳玻璃圆盘。优选地，下部I设计成具有内空腔7的圆柱形。因此节省材料。因此，灯由下部1、安装圆盘4和环绕LED的灯罩3组成。光源固定在安装衬底4上。下部I还可作为插头配备有对应插座以便建立插拔连接，或者配备有螺纹，以便拧入固定件中，或者，在用连接极占用基座的情况下，拧入灯座中。灯罩3在其周缘上具有均匀分布的冷却肋片5，使得灯罩3在其开口上的轮廓看起来好像齿轮。冷却肋片5尤其对于高功率LED是有利的，以便向外界空气散发产生的热量。冷却肋片5的截面还可采用每种其他可能形状，如例如半圆形状或者半椭圆形状。对于具有低热损耗的LED，罩还可是光滑的。罩同样可具有不同的形状，例如椭圆形状或者多边形形状。下部I还可设计成与安装衬底4成一体的，如图2所示。图6示出根据图1的灯的没有灯罩3的实施方式。这个无罩变型是有利地，这是因为热量和/或太阳辐射直接(无屏蔽地)影响驱动器温度并且通过该温度改变可在最短时间内重调LED。图1，2和6 中的相同附图标记还示出相同对象。图4示出9个二极管支座20组成的阵列，所述二极管支座20由在WO 2007/107601A2(见说明书开始部分)中描述的、具有已烧结金属化区域作为导线线路的陶瓷冷却体组成。在每个二极管支座20上施加6个二极管或者LED 23 (仅示意性地示出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A多恩，C施纳格尔，A蒂姆，K德格尔曼，E祖托尔，
申请(专利权)人：陶瓷技术有限责任公司，
类型：
国别省市：