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高频头组件制造技术

技术编号:9009215 阅读:218 留言:0更新日期:2013-08-08 13:41
本发明专利技术涉及一种高频头组件,其包括:高频头单元电路、与该高频头单元电路的信号输入端相连的天线隔离器;高频头单元电路设于一外屏蔽罩内。该天线隔离器包括:开口端相对设置、以构成一个屏蔽腔的一对屏蔽罩,其中的一个屏蔽罩的外侧设有屏蔽层接头,另一屏蔽罩的后端口与所述外屏蔽罩的前端开口相连。高频头组件中的天线隔离器采用的电容都为无引线电容或贴片电容,线损少,可确保传输信号的高频特性,同时利于实施回流焊,无需人工焊接、适于批量化生产,进而达到了批量化生产效率较高、成本较低且产品一致性较好的效果;屏蔽罩可采用冲压件,整个产品无需PCB板,无需插件原件、手工焊接,易保障产品一致性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高频头组件,其特征在于包括:高频头单元电路、与该高频头单元电路的信号输入端相连的天线隔离器;高频头单元电路设于一外屏蔽罩内;该天线隔离器包括:开口端相对设置、以构成一个屏蔽腔的一对屏蔽罩,其中的一个屏蔽罩的外侧设有屏蔽层接头,另一屏蔽罩的后端口与所述外屏蔽罩的前端开口相连;该屏蔽层接头内固定设有芯线接头,所述的一对屏蔽罩内设有多个地线隔直电容和一个信号隔直电容;该信号隔直电容的一电极与所述芯线接头相连,另一电极穿过所述另一屏蔽罩的后端口与所述高频头单元电路的信号输入端相连;所述地线隔直电容为无引线电容或贴片电容;该地线隔直电容的两极处于其前后两端,并采用锡膏经回流焊的方式分别与所述的一对屏蔽罩焊接相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐志明李明锁
申请(专利权)人:李明锁徐志明
类型:发明
国别省市:

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