一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本实用新型专利技术有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装

技术介绍
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%飞0%，重量减轻60% 80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30% 50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。QFN (四面扁平无引脚封装)及DFN (双扁平无引脚封装)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。而随着电子产品功能日趋更加完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件。而随着产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎 合顾客需求及加强市场竞争力。由于技术限制，目前SMT技术只用于基板类封装产品，我司现使用一种新的生产方法，使得框架产品实现SMT技术。
技术实现思路
基于上述问题，本技术采用一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强。焊点缺陷率低。本技术采用的技术方案:一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件包括:引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上是绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，对芯片的键合线起到了支撑和保护作用塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件的制作工艺，按照以下步骤进行:第一步、圆柱形电感引脚沾锡，与框架相连；第二步、减薄、划片:减薄厚度50ilm 200ilm，150ilm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150 iim以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯粘片:采用绝缘胶将芯片与电感相连；第四步、压焊:压焊同常规QFN/DFN工艺相同；第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。本技术的有益效果:在框架上电感和引脚直接连接，芯片和电感用绝缘胶相连，后将芯片用金线和引脚连接，从而形成电路整体，可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。附图说明图1引线框架剖面图；图2粘接电感后广品首I]面图；图3上芯后广品首I]面图；图4压焊后产品剖面图；图5塑封后产品剖面图；图6产品成品剖面图。图中:I一引线框架、2—绝缘胶、3—芯片、4一键合线、5—圆柱形电感、6—塑封体。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明，以方便技术人员理解。如图1所示:一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件包括:引线框架1、绝缘胶2、芯片3、键合线4、圆柱形电感5、塑封体6 ;其中芯片3与引线框架I通过绝缘胶2相连，圆柱形电感5与框架I通过圆柱形电感5的引脚相连，键合线4直接从芯片3打到引线框架I上，引线框架I上是圆柱形电感5，圆柱形电感5上市绝缘胶2，绝缘胶2上是芯片3，芯片3上的焊点与内引脚间的焊线是键合线4，塑封体6对芯片3的键合线4起到了支撑和保护作用，塑封体6包围了引线框架1、绝缘胶2、芯片3、键合线4、圆柱形电感5并一起构成了电路的整体，芯片3、键合线4、圆柱形电感5、引线框架I构成了电路的电源和信号通道。一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件的制作工艺，按照以下步骤进行:第一步、圆柱形电感引脚沾锡，与框架相连；第二步、减薄、划片:减薄厚度50ilm 200ilm，150ilm以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150 iim以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯粘片:采用绝缘胶将芯片与电感相连；第四步、压焊:压焊同常规QFN/DFN工艺相同；第五步、塑封，后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。本技术通过具体实施过程进行说明的，在不脱离本技术范围的情况下，还可以对本技术专利进行各种变换及等同代替，因此，本技术专利不局限于所公开的具体实施过程，而应当包括 落入本技术专利权利要求范围内的全部实施方案。权利要求1.一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，其特征在于:单芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，弓丨线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上是绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键 合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。专利摘要本技术涉及一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装
，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。本技术有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。文档编号H01L23/31GK203103286SQ20122073776公开日2013年7月31日 申请日期2012年12月28日 优先权日2012年12月28日专利技术者李万霞, 魏海东, 崔梦, 李站, 谢建友 申请人:华天科技(西安)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件，其特征在于：单芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，圆柱形电感与框架通过圆柱形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是圆柱形电感，圆柱形电感上是绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、圆柱形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、圆柱形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李万霞，魏海东，崔梦，李站，谢建友，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：