热释电传感器阵列可安装于电路基板，具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件。热释电体板具有用于设置到电路基板上的连接面。多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件与配置于热释电体板中央部的中央部热释电元件构成。多个热释电元件的各热释电元件分别具备形成在连接面上的相邻的2个连接电极。端缘部热释电元件的2个连接电极间的静电电容比中央部热释电元件的2个连接电极间的静电电容大。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及根据热释电体表面所感应的电位来检测入射至热释电体的红外线的热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置。
技术介绍
这样类型的热释电型红外线检测装置一般具备电路基板、搭载于电路基板的热释电传感器阵列。热释电传感器阵列由热释电体板、形成于热释电体板的多个热释电传感器(热释电元件)构成。在这样构成的热释电型红外线检测装置中，存在因热释电元件的配置而导致热释电元件的红外线检测灵敏度(检测灵敏度)出现偏差的情形。例如，根据专 利文献1，配置于热释电体板中央附近的红外线传感器元件(热释电元件)与配置于热释电体板端部附近的红外线传感器元件相比，由于因红外线产生的热容易流失(即，热阻容易变小)，由此而导致红外线传感器元件的检测灵敏度出现偏差。根据专利文献1，能通过在热释电体板的端部附近与中央附近将红外线传感器元件与电路基板进行连接的焊接凸块的横截面的大小设为不同，来调整热阻的偏差，由此能够使检测灵敏度的偏差变小。在先技术文献专利文献专利文献I JP实开平7-34334号公报专利技术概要专利技术所要解决的课题但是，专利文献I所公开的热释电型红外线检测装置是通过有损于热释电体板与电路基板的热绝缘来减小检测灵敏度的偏差。更具体而言，热释电体板产生的热主要从端部附近向电路基板流失，来减小检测灵敏度的偏差。因此，热释电体板整体的检测灵敏度降低。另外，热释电元件的检测灵敏度也较大地受到电路基板中的静电电容的影响。详细而言，电路基板具备:形成于热释电体板的外侧的电位检测电路、将热释电元件的连接电极与电位检测电路分别进行连接的导体图案。将热释电体板的中央附近的热释电元件与电位检测电路进行连接的中央部的导体图案的长度比将热释电体板的端部附近的热释电元件与电位检测电路进行连接的端部的导体图案的长度要长。由此，在中央部的导体图案产生的静电电容比在端部的导体图案产生的静电电容大。换言之，热释电体板的端部附近的热释电元件与中央附近的热释电元件产生相互不同的静电电容，由此，热释电元件的检测灵敏度出现偏差。而且，由于上述的静电电容的偏差，热释电元件的连接电极的电位达到稳定状态为止的时间响应特性也发生偏差。即便能够通过独立设定电位检测电路的放大率的复杂的操作来调整上述的检测灵敏度的偏差，却不能调整时间响应特性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供不损害热释电体板和电路基板的热绝缘，能够使因热释电体板中的热释电元件的配置而引起的检测灵敏度以及时间响应特性的偏差减小的热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置。解决课题的手段本专利技术的一侧面提供一种热释电传感器阵列，其能够安装于电路基板，且具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件，其中，所述热释电体板具有用于设置到所述电路基板上的连接面，所述多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于所述热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件和配置于所述热释电体板的中央部的中央部热释电元件构成，所述多个热释电元件的各热释电元件具备形成在所述连接面上的相邻的2个连接电极，所述端缘部热释电元件的所述2个连接电极间的静电电容比所述中央部热释电元件的所述2个连接电极间的静电电容大。另外，根据本专利技术的其他的侧面，可获得一种热释电型红外线检测装置，其具备所述热释电传感器阵列、用于安装所述热释电传感器阵列的电路基板，其中，所述电路基板具备:用于设置所述热释电传感器阵列的所述连接面的搭载部；设于所述搭载部的外侧的多个电位检测电路；接地部；多个导体图案；和多个接地导体图案，所述导体图案将所述2个连接电极中的一方与所述电位检测电路进行电连接，所述接地导体图案将所述2个连接电极中的另一方与所述接地部进行电连接。专利技术效果根据本专利技术，通过将配置于热释电体板的端缘部的热释电元件的2个连接电极间的静电电容设定得比配置于热释电体板的中央部的热释电元件的2个连接电极间的静电电容大，能够不损害热释电体板与电路基板的热绝缘地，使热释电元件的检测灵敏度以及时间响应特性的偏差变小。通过参照添加的附图对下述的最佳实施方式说明进行研讨，能够正确地理解本专利技术的目的，并且能够更完全地理解其构成。附图说明图1是表示本专利技术的第I实施方式的热释电型红外线检测装置的分解立体图。其中，以双点划线表示用于搭载热释电传感器阵列的电路基板的搭载部。图2是表示图1的热释电传感器阵列的受光面的俯视图。图3是表示图1的热释电传感器阵列的连接面的俯视图。图4是表示本专利技术的第2实施方式的热释电传感器阵列的连接面的俯视图。图5是表示本专利技术的第3实施方式的热释电传感器阵列的受光面的俯视图。图6是表示图5的热释电传感器阵列的连接面的俯视图。图7是表示图5的热释电传感器阵列的电极与电路基板的电极的对应的模式图。图8是表示与图7中示意性表示的配置于热释电型红外线检测装置的端缘部的热释电兀件相关的电路图。图9是表示本专利技术的第4实施方式的热释电传感器阵列的连接面的俯视图。图10是表示本专利技术的第5实施方式的电路基板的顶面图。其中，以双点划线表示搭载于电路基板的热释电传感器阵列的外形。图11是表示本专利技术的第6实施方式的热释电传感器阵列的连接面的俯视图。图12是表示图11的连接面的一部分的放大俯视图。图12(a)中表示配置于中央部(图11的虚线A的部分)的连接电极群。图12(b)中表示配置于端缘部(图11的虚线B的部分)的连接电极群。具体实施例方式关于本专利技术，能够以多种多样的变形、各种的方式来实现，作为一个示例，以下，对附图所示的特定的实施方式进行详细说明。附图以及实施方式并不是将本专利技术限定于在此公开的特定的方式，在添加的权利要求书中明示的范围内所进行的所有变形例、均等物、代替例均包含其中。(第I实施方式)如图1所示，本专利技术的第I实施方式的热释电型红外线检测装置具备热释电传感器阵列1、用于安装热释电传感器阵列I的电路基板4。换言之，热释电传感器阵列I构成为可安装于电路基板4。如图1至图3所示，热释电传感器阵列I具备:由热释电体构成的热释电体板10、形成于热释电体板10的多个端缘部热释电元件(热释电元件)20以及多个中央部热释电元件(热释电元件)30。本实施方式的热释电体板10按照成为向相互正交的2方向(第I方向以及第2方向)进行延伸的平板状的方式形成。详细而言，热释电体板10具有用于接收红外线的矩形形状的受光面11、设置于电路基板4上的矩形形状的连接面12，受光面11与连接面12沿着第I方向以及第2方向相互平行地延伸。本实施方式的热释电体板10在图2以及图3的上下方向(第2方向)上的两端具有端部13。如图1所示，根据本实施方式，热释电元件20配置在第2方向(配置方向)上的端部13附近，热释电元件30配置在配置方向上的中间部分。换言之，在规定的配置方向(第2方向)上，热释电元件20配置在热释电体板10的端缘部，热释电元件30配置在热释电体板10的中央部。根据本实施方式,各端部13的附近形成有2个热释电元件20，2个端部13的中间部分形成有4个热释电元件30。如图1至图3所示，热释电元件20以及热释电元件30分别由形成于热释电体板10的受光面11的受光电极群25、形成于连接面12的连接电极群21、以及被受光电极群25与连接电极群21所夹持的热释电体板10的一部分来形成，由此，作为热释电传感器而发挥功本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤原茂美，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：
国别省市：
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