本发明专利技术公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本发明专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种带BGA焊盘和埋孔的印刷线路板，具体涉及一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构。
技术介绍
BGA (Ball Grid Array,即球栅阵列封装)技术是一种集成电路的表面贴装型封装技术，其通过在基板的背面按阵列排布制作出球形凸点来代替传统的引线，使得半导体装置的集成度更高、性能更好。BGA封装技术会显著增加电子器件的I/O引脚数、减小焊盘间距，进而缩小封装件的尺寸、节省封装的占位空间，从而使PC芯片组、微处理器等高密度、高性能、多引脚封装器件的微型化成为可能。BGA为实现印刷线路板(PCB板)各层之间的电气连接或用作器件的固定，通常会在PCB板内形成与BGA焊盘对应的埋孔，合格的PCB板成品要求BGA焊盘与埋孔对位准确。但是，从埋孔形成及BGA制作工作流程的角度来讲，埋孔一般由中间的钻孔和钻孔周围的孔环组成。通常孔环宽度小于钻孔孔径，PCB板内层制程后，BGA的焊盘可能偏出当初设计BGA焊盘范围，导致该PCB板材报废。因此，在内层制程完成后或在成品检查验证时，通常需要检测BGA焊盘与埋孔的偏移度，以确定PCB板的质量。现有技术中，在PCB板内层成型后，通过采用X射线检测·的方式进行甄别BGA焊盘与埋孔的偏移情况，而使用X射线检测通常需要外包给专业的检测机构，检测费用较高，因此，势必增加PCB板的生产成本，降低生产工作效率较低。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种BGA焊盘与埋孔对位外层检验结构，能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。本专利技术的技术方案是这样实现的:一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板连片为方形片，靠近所述PCB板连片的四个角处所述边框上分别设有一个所述通孔型过孔。作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板子片为方形片，靠近所述PCB板子片的四个角处的所述折断边上分别设有一个所述通孔型过孔。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供一种BGA焊盘与埋孔对位外层检验结构，通过在PCB板连片的四周边框和PCB板子片相邻两边的折断边上设置与BGA焊盘一致的通孔型过孔，借助通孔型过孔中孔环的偏移状况直观真实的反应内层制程中成型区内BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况，从而达到判定PCB生产加工工艺的精度的目的。即在外层制程与成品检验验证时，只需看PCB板折断边上通孔型过孔中孔环的偏移状况即可获知PCB板内的BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况。因此，本专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。附图说明图1为本专利技术结构示意图。结合附图，作以下说明:I——PCB板连片11——边框12——PCB板子片13——折断边14—埋孔型过孔15—通孔型过孔具体实施例方式如图1所示，一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框11的PCB板连片I，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片12，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边13 ;所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔14 ;对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔15，所述边框上设有若干个通孔型过孔15。通过在PCB板连片的四周边框和PCB板子片相邻两边的折断边上设置与BGA焊盘一致的通孔型过孔，借助通孔型过孔中孔环的偏移状况直观真实的反应内层制程中成型区内BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况，从而达到判定PCB生产加工工艺的精度的目的。即在外层制程与成品检验验证时，只需看PCB板折断边上通孔型过孔中孔环的偏移状况即可获知PCB板内的BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况。优选的，所述PCB板连片为方形片，靠近所述PCB板连片的四个角处所述边框上分别设有一个所述通孔型过孔。优选的，所述PCB板子片为方形片，靠近所述PCB板子片的四个角处的所述折断边上分别设有一个所述通孔型过孔。本专利技术通过在PCB板连片的四周边框和PCB板子片相邻两边的折断边上设置与BGA焊盘一致的通孔型过孔，借助通孔型过孔中孔环的偏移状况直观真实的反应内层制程中成型区内BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况，从而达到判定PCB生产加工工艺的精度的目的。即在外层制程与成品检验验证时，只需看PCB板折断边上通孔型过孔中孔环的偏移状况即可获知PCB板内的BGA焊盘与埋孔型过孔的对位情况。因此，本专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层 成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。以上实施例是参照附图，对本专利技术的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本专利技术的实质的情况下，都落在本专利技术 的保护范围之内。权利要求1.一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于:包括周边具有边框(11)的PCB板连片(I)，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片(12 )，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边(13);所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔(14);对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔(15)，所述边框上设有若干个通孔型过孔(15)。2.根据权利 要求1所述的BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于:所述PCB板连片为方形片，靠近所述PCB板连片的四个角处所述边框上分别设有一个所述通孔型过孔。3.根据权利要求1所述的BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于:所述PCB板子片为方形片，靠近所述PCB板子片的四个角处的所述折断边上分别设有一个所述通孔型过孔。全文摘要本专利技术公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。文档编号H05K1/02GK103228099SQ20131012344公开日2013年7月3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：包括周边具有边框（11）的PCB板连片（1），所述PCB板连片包括若干个PCB板子片（12），沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边（13）；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔（14）；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔（15），所述边框上设有若干个通孔型过孔（15）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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