本发明专利技术公开了磨耗测试方法和设备。按照一个实施例的系统包括:用于容纳模块的载体;用于移动磁带经过模块的磁带支承面的传送机构;和用于测量模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。按照一个实施例的模块包括:具有磁带支承面的本体,所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸;和磁带支承面上的涂层。按照一个实施例的方法包括:测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度;移动磁带经过磁带支承面;和每隔一段时间,测量残余涂层厚度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介质磨耗性测试,更具体地说,本专利技术涉及介质磨耗性和/或涂层磨损的测试的改进。
技术介绍
在磁存储系统中,通常利用磁换能器从磁记录介质读取数据和把数据写到磁记录介质上。通过把磁记录换能器移动到介质上方要保存数据的位置来把数据写到磁记录介质上。磁记录换能器随后产生磁场,所述磁场把数据编码到磁性介质中。通过类似地定位磁读取换能器,随后感测磁性介质的磁场,从介质读取数据。读取操作和写入操作可以独立地与介质的移动同步,以确保能够从介质上的期望位置读取数据和把数据写到介质上的期望位置。数据存储行业中的一个重要并且持续的目标是增大保存在介质上的数据的密度。对磁带存储系统来说,该目标已导致增大记录磁带上的磁道和线性位密度以及减小磁带介质的厚度。然而,小 占用面积、更高性能的磁带驱动系统的开发在供这种系统使用的磁带头组件以及磁带的设计方面造成了各种问题。介质磨耗性直接与磁带头磨损、回退和间隙损耗有关。介质厂家目前采用的计量磨耗性的方法包括已被证明不能够表示实际磁带头磨损并且较差地计量磁带磨耗性的方法。
技术实现思路
按照一个实施例的系统包括:用于容纳模块的载体;用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构;和用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。按照一个实施例的模块包括:具有磁带支承面的本体,所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸;和所述磁带支承面上的涂层。按照一个实施例的方法包括:测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度;使磁带移动经过所述磁带支承面;和每隔一段时间,测量残余涂层厚度。根据以下详细说明,本专利技术的其它方面和实施例将变得明显,结合附图进行的以下详细说明举例说明了本专利技术的原理。附图说明图1是按照一个实施例的简化磁带驱动系统的示意图。图2图解说明了按照一个实施例的平直重叠的双向双模块磁带头的侧视图。图2A是从图2的线2A取出的磁带支承面视图。图2B是从图2A的圆2B取出的详细视图。图2C是一对模块的局部磁带支承面的详细视图。图3描述了按照一个实施例的方法。图4A是按照一个实施例的磁带头的局部截面图。图4B是按照一个实施例的磁带头的局部截面图。图5是按照一个实施例的涂覆方案的俯视图。图6A是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部俯视图。图6B是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部截面图。图7A是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部俯视图。图7B是按照一个实施例的涂层厚度测量设备的局部截面图。具体实施例方式下面的说明用于举例说明本专利技术的一般原理,并不意图限制这里要求保护的专利技术构思。此外,这里说明的特定特征可以与在各种可能的组合和排列的每一个中的其它所述特征结合地使用。除非这里另有明确定义,所述术语都被赋予它们最宽广的可能解释,包括说明书中隐含的含义以及本领域的技术人员所理解的和/或在字典、论文等中定义的含义。另外必须注意,在说明书和附加的权利要求书中使用的单数形式包括复数的所指对象,除非另有规定。 下面的说明公开了磁存储系统的几个优选实施例以及磁存储系统的操作和/或组成部分。在一个实施例中,一种系统包括:用于容纳模块的载体;用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构;和用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。在另一个实施例中,一种模块包括:具有磁带支承面的本体,所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸;和所述磁带支承面上的涂层。在另一个实施例中,一种方法包括:测量载体中的模块的磁带支承面上的初始涂层厚度;移动磁带经过所述磁带支承面;和每隔一段时间,测量残余涂层厚度。图1图解说明了可用在本专利技术的上下文中的基于磁带的数据存储系统的简化磁带驱动器100。虽然图1中示出了磁带驱动器的一种具体实现,然而应注意,可以在任意类型的磁带驱动系统的上下文中实现这里说明的实施例。如图所示,设置供带卷筒120和接纳卷盘121以支承磁带122。卷盘中的一个或多个可构成可拆卸磁带盒的一部分,并且不一定是系统100的一部分。磁带驱动器,比如图1中图解所示的磁带驱动器可进一步包括驱动电机,用于驱动供带卷筒120和接纳卷盘121,从而移动磁带122经过任意类型的磁带头126。这样的磁带头可包括读取器和/或写入器的阵列。导带轮125导引磁带122经过磁带头126。这种磁带头126再经由电缆130耦接到控制器组件128。控制器128 —般控制诸如伺服跟踪、写入、读取的磁带头功能。控制器可在本领域中已知的逻辑以及这里公开的任何逻辑下工作。电缆130可包括向磁带头126传送数据以便记录在磁带122上以及接收由磁带头126从磁带122读取的数据的读/写电路。致动器132控制磁带头126相对于磁带122的位置。另外还设置接口 134,用于磁带驱动器和主机(集成主机或外部主机)之间的通信以发送和接收数据,以及用于控制磁带驱动器的操作并把磁带驱动器的状态传送给主机,本领域的技术人员将理解所有这一切。例如,图2图解说明了可在本专利技术的上下文中实现的平直重叠的双向双模块磁带头200的侧视图。如图所示,该磁带头包括一对模块204,每个模块204具备底座202并被固定成彼此相对成一个小的角度α。底座202可以是胶着地结合在一起的“U形梁”。每个模块204包括基板204Α和盖板204Β,所述盖板204Β带有薄膜部分(通常被称为“间隙”),在所述薄膜部分中形成读取器和/或写入器206。在使用中,按照所示的方式,沿着介质(磁带)支承面209,移动磁带208经过模块204,以便利用读取器和写入器读取磁带208上的数据和在磁带208上写入数据。磁带208在进出平直的介质支承面209的边缘的包角Θ通常在约0.1° 5°之间。基板204Α —般由耐磨材料,比如陶瓷构成。盖板204Β由与基板204Α相同或相似的陶瓷构成。可按照背负式或合并式结构来排列读取器和写入器。例证的背负式结构包括在(磁屏蔽的)读取器换能器(例如,磁阻读取器等)之上(或者之下)的(磁感应的)写入器换能器,其中,写入器的磁极和读取器的屏蔽体通常被隔开。例证的合并式结构包括与一个写入器磁极在同一物理层中的一个读取器屏蔽体(从而“被合并”)。还可按照交错结构来排列读取器和写入器。另一方面,通道的每个阵列可以只是读取器或写入器。这些阵列任意之一可以包含用于读取介质上的伺服数据的一个或多个伺服磁道读取器。图2Α图解说明了从图2的线2Α取得的模块204之一的磁带支承面209。图中用虚线示出了典型的磁带208。模块204最好足够长,以便当磁带头在数据带之间步进时能够支承磁带。在这个例子中,磁带208包括4-22个数据带,例如,如图2Α中所示,在半英寸宽的磁带208上,具有16个 数据带和17个伺服磁道210。在伺服磁道210之间限定数据带。每个数据带可包括若干数据磁道,例如512个数据磁道(未示出)。在读/写操作期间,读取器和/或写入器206被定位到数据带之一内的特定磁道位置。外侧读取器(有时被称为伺服读取器)读取伺服磁道210。伺服信号再被用于使读取器和/或写入器206在读/写操作期间与特定的一组磁道保持对齐。图2Β描述了在图2Α的圆2Β中,在模块204上的间隙218中形成的多个读取器和/或写入器206。如图所示,读取器和写入器20本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种系统,包括:用于容纳模块的载体;用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构;和用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。
【技术特征摘要】
2012.01.25 US 13/358,4151.一种系统,包括: 用于容纳模块的载体; 用于移动磁带经过所述模块的磁带支承面的传送机构;和 用于测量所述模块的磁带支承面上的涂层的磨损程度的测量设备。2.按照权利要求1所述的系统,其中,所述载体和所述测量设备被配置和/或定位成允许测量所述涂层的磨损程度,而不从所述载体取下所述模块。3.按照权利要求1所述的系统,其中,所述测量设备包括椭率计。4.按照权利要求1所述的系统,其中,所述测量设备包括探针轮廓仪。5.按照权利要求1所述的系统,其中,所述测量设备被配置成利用磁带支承面的未被磁带接触的区域作为测量的基准计量。6.—种模块,包括: 具有磁带支承面的本体,所述本体具有与感兴趣模块近似的磁带支承面轮廓和尺寸;和 所述磁带支承面上的涂层。7.按照权利要求6所述的模块,其中,所述涂层具有与感兴趣模块类似的摩擦系数。8.按照权利要求6所述的模块,其中,所述涂层具有至少约IOnm的沉积厚度。9.按照权利要求6所述的模块,其中,所述涂...
【专利技术属性】
技术研发人员:R·G·比斯克伯恩,J·梁,C·S·罗,
申请(专利权)人:国际商业机器公司,
类型:发明
国别省市:
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