一种键合机台装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造键合技术,具体涉及一种键合机台装置。包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘和底部卡盘分别与处理控制控制器相连接，顶部对准相机与底部对准相机面对设置，顶部卡盘与底部卡盘置于顶部对准相机与底部对准相机之间，顶部卡盘上设有顶部卡盘对准标识，底部卡盘上设有底部卡盘对准标识；处理控制器用于控制顶部卡盘和底部卡盘移动进行对准，还用于控制顶部对准相机和底部对准相机进行对准。本实用新型专利技术使对准过程更加精确，从而解决键合过程中对准度低导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题，进而提高影像传感器的良品率，以及减少整个键合工艺的时间，提高生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Bonding machine platform device

The utility model relates to a semiconductor manufacturing bonding technology, in particular to a bonding machine platform device. Including the top and bottom alignment, alignment camera camera top and bottom chuck chuck are respectively connected with the processing controller, the top and bottom of the camera face alignment camera alignment between the top and bottom of the chuck, chuck on the top and bottom of the camera at the top of the alignment camera is arranged on the top of the chuck chuck chuck is arranged on the bottom of the alignment mark, alignment at the bottom of the chuck marking; processing controller is used to control the top and bottom of the mobile chuck chuck alignment is also used to control the top and bottom alignment camera alignment camera alignment. The utility model makes the alignment process more accurately, so as to solve the bonding process of image sensor alignment due to the low yield is low and the alignment time is long, so as to improve the yield rate of the image sensor, and reduce the bonding time, improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造键合技术，具体涉及一种键合机台装置。
技术介绍
在背照式影像传感器制造工艺中在器件晶圆与逻辑晶圆键合后以及器件晶圆背面减薄后需要进行添加金属遮蔽层和滤光片等步骤。背面减薄工艺过程中会带来使器件晶圆上的对准标识去除导致影响光刻的精准度的问题，机械对准正负五十微米的最大容许误差可能导致光刻机发生错误，很大程度上造成了影像传感器良品率的损失以及增加工艺时间的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种键合机台装置来解决现有技术中键合过程中对准度低导致光刻机错误，进而导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种键合机台装置，包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘和处理控制控制器，所述顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘分别与处理控制器相连接，所述顶部对准相机与底部对准相机面对设置，所述顶部卡盘与底部卡盘置于所述顶部对准相机与底部对准相机之间，所述顶部卡盘上设有顶部卡盘对准标识，所述底部卡盘上设有底部卡盘对准标识；所述处理控制器用于控制顶部卡盘和底部卡盘移动进行对准，还用于控制顶部对准相机和底部对准相机进行对准。本技术的有益效果是:在通过本技术键合机台装置中在顶部卡盘上设置顶部卡盘对准标识，在底部卡盘上设置底部卡盘对准标识，使对准过程更加精确，从而解决键合过程中对准度低导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题，进而提高影像传感器的良品率，以及减少整个键合工艺的时间，提高生产效率。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步,所述顶部卡盘与底部卡盘上均设有晶圆固定装置；采用上述进一步方案的有益效果是:通过晶圆固定装置使顶部卡盘对准标识与顶部晶圆对准标识对准精度提高，底部卡盘对准标识与底部晶圆对准标识对准精度提高，进一步提闻顶部晶圆与底部晶圆的对准精度。进一步，所述顶部卡盘上的顶部卡盘对准标识的形状为方框形或十字形，所述底部卡盘上的底部卡盘对准标识的形状为十字形或方框形，所述十字形内接于所述方框形；进一步，所述顶部卡盘上的顶部卡盘对准标识的形状与底部卡盘上的底部卡盘对准标识的形状互补。采用上述 进一步方案的有益效果是:通过互补形的图案，能使对准的效率更高，进一步减少对准工艺消耗时间，进而减少键合工艺消耗时间，进一步提高生产效率。附图说明图1为本技术装置结构图；附图中，各标号所代表的部件列表如下:1、顶部对准相机，2、底部对准相机，3、顶部卡盘，4、底部卡盘，5、处理控制器，6、顶部卡盘对准标识，7、底部卡盘对准标识，8、顶部晶圆,9、底部晶圆，10、顶部晶圆对准标识，11、底部晶圆对准标识，12、晶圆固定装置。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，为本技术装置结构图，包括顶部对准相机1、底部对准相机2、顶部卡盘3、底部卡盘4和处理控制控制器5，所述顶部对准相机1、底部对准相机2、顶部卡盘3、底部卡盘分4别与处理控制器5相连接，所述顶部对准相机I与底部对准相机2面对设置，所述顶部卡盘3与底部卡盘4置于所述顶部对准相机I与底部对准相机2之间，所述顶部卡盘3上设有顶部卡盘对准标识6，所述底部卡盘4上设有底部卡盘对准标识7 ;所述处理控制器5用于控制顶部卡盘3和底部卡盘4在移动进行对准，还用于控制顶部对准相机I和底部对准相机2进行对准。所述顶部卡盘3与底部卡盘4上均设有晶圆固定装置12 ;所述顶部卡盘3上的顶部卡盘对准标识6的形状为方框形或十字形，所述底部卡盘4上的底部卡盘对准标识7的形状为十字形或方框形，所述十字形内接于所述方框形；所述顶部卡盘3上的顶部卡盘对准标识6的形状与底部卡盘4上的底部卡盘对准标识7的形状互补。通过晶圆固定装直12使顶部卡盘对准标识6与顶部晶圆对准标识10对准精度提闻，底部卡盘对准标识7与底部晶圆对准标识11对准精度提闻，能提闻顶部晶圆8与底部晶圆9的对准精度。通过互补形的图案，能使对准的效率更高，减少对准工艺消耗时间，进而减少键合工艺消耗时间，提高生产效率。 由于在顶部卡盘3上设有顶部卡盘对准标识6，底部卡盘4上设有底部卡盘对准标识7，在将底部卡盘4与顶部对准相机I对准，顶部卡盘3与底部对准相机2对准后，并将顶部卡盘3与顶部晶圆8对准，底部卡盘4与底部晶圆9对准，实质上减少了卡盘是否对准这个未知参数，使对准过程更加精确，从而解决键合过程中对准度低导致影像传感器器良品率低与对准时间长的问题，进而提高影像传感器的良品率，以及减少整个键合工艺的时间，提闻生广效率。在顶部卡盘3上的顶部卡盘对准标识6与底部对准相机2已经对准的情况下，放上顶部晶圆8，调节顶部晶圆8位置使顶部晶圆对准标识10与底部对准相机2对准，在所述底部卡盘4上的底部卡盘对准标识7与顶部对准相机I已经对准的情况下，放上底部晶圆9，调节底部晶圆9位置使底部晶圆对准标识11与顶部对准相机I对准。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作 的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合机台装置,其特征是:包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘和处理控制控制器，所述顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘分别与处理控制器相连接,所述顶部对准相机与底部对准相机面对设置，所述顶部卡盘与底部卡盘置于所述顶部对准相机与底部对准相机之间，所述顶部卡盘上设有顶部卡盘对准标识，所述底部卡盘上设有底部卡盘对准标识；所述处理控制器用于控制顶部卡盘和底部卡盘移动进行对准，还用于控制顶部对准相机和底部对准相机进行对准。

【技术特征摘要】
1.一种键合机台装置，其特征是:包括顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘和处理控制控制器，所述顶部对准相机、底部对准相机、顶部卡盘、底部卡盘分别与处理控制器相连接，所述顶部对准相机与底部对准相机面对设置，所述顶部卡盘与底部卡盘置于所述顶部对准相机与底部对准相机之间，所述顶部卡盘上设有顶部卡盘对准标识，所述底部卡盘上设有底部卡盘对准标识；所述处理控制器用于控制顶部卡盘和底部卡盘移动进行对准，还用于控制顶部对准相机和底部对准...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平，
申请(专利权)人：陆伟，
类型：实用新型
国别省市：