High and low temperature test device of the utility model relates to a contactless communication chip, provides a non-contact communication chip (including but not limited to high frequency non contact and non-contact chip card reader chip) high and low temperature test device, device by sampling contact, impedance matching and amplitude adjusting module, wire, test the composition of the probe; a test probe end connected to the wire, the test probe is connected in the RF signal output port testing chip; the impedance matching and amplitude adjustment module connected to one end of the wire, the other end is connected with the sampling points.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试验证领域，提出一种非接触通信芯片、尤其是高频段非接触通信芯片的高低温测试装置。
技术介绍
随着物联网应用的推进，非接触通信设备，如13.56MHz的非接触智能卡的需求量快速增加，非接触集成电路芯片的开发及测试验证的工作也越来越多。现有的测试验证设备中，对于非接触集成电路芯片的测试验证，是基于发射带有载波信号的射频场，非接触集成电路芯片通过天线感应到射频场能量，并通过射频场与测试验证设备交换信息，达到测试目的。非接触集成电路芯片的测试验证中，在进行高低温的箱体内测试时，目前由于以上测试方法对空间的要求，一次同测数量小，测试效率低，测试环境对射频场的干扰大，测试结果不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种非接触通信芯片(包括但不局限于高频非接触卡芯片和非接触读卡器芯片)的高低温测试装置，在保证被测非接触芯片的原有通信模式的前提下，解决了射频场受周围金属、其它射频信号的影响、受空间限制的问题，在对于射频通信来说较恶劣的通信环境中，提高测试验证的效率和结果稳定性。本技术所述的高低温测试装置是针对被测芯片样品的待测信号为射频信号、通过高低温测试装置弓I出待测信号。所述高低温测试装置由被测信号的采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成。所述的测试探头可以通过接触的方式获得被测信号，也可以通过非接触耦合的方式感应被测信号。测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上。所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。测试探头可以通过测试探头与被测芯片样品接触，获得被测信号；也可以通过...
【技术保护点】
一种非接触通信芯片的高低温测试装置，其特征在于所述装置由采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成；测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上；所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。
【技术特征摘要】
1.一种非接触通信芯片的高低温测试装置，其特征在于所述装置由采样触点、阻抗匹配与振幅调节模块、导线、测试探头组成；测试探头末端连接于所述导线上，测试探头前部连接在被测芯片的射频信号输出端口上；所述的阻抗匹配与振幅调节模块一端连接于所述导线上，另一端连接于所述采样触点上。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述的测试探头能通过接触的方式获得被测信号，也能通过非接触耦合的方式感应被测信号，在通过感应耦合方式连接时，可以增加...
【专利技术属性】
技术研发人员：王西国，刘丽丽，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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