电气装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够使封接材料均匀加热熔融的构成的电气装置。该电气装置具有如下：设定有密封区域的支承基板(12)；设于所述密封区域内的电路(14)；在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线(15)；以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件(16)；经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板(17)，并且，该电气装置中，所述电路具备有着有机层的电子元件，在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性的电气配线构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气装置及其制造方法。
技术介绍
作为构成要素而具备有机层的电子元件，例如有机电致发光元件(OrganicElectroluminescent Element)、有机光电转换元件、有机晶体管等的电子元件,一般由于被曝露在大气中而导致发光特性等比较容易劣化。为了抑制这样的电子元件的特性的劣化，通常会对具备有机层的电子元件实施密封工序。参照图5对于密封进行说明。图5是说明密封工序的概略的图。密封工序通过如下方式进行，例如，首先以将支承基板51上所搭载的电子元件54加以包围的方式配置密封构件52，其次经由该密封构件52将密封基板53贴合在支承基板51上。由此，电子元件54被支承基板51、密封基板53和密封构件52包围，且被与外界隔断。上述密封构件52使用阻气性高的材料。例如作为这样的密封构件52而使用含有玻璃(玻璃料)的熔接剂的熔封工序得到研究。玻璃料由在较低温下熔融的薄片状或粉末状的玻璃(以下，仅称为“熔接玻璃粉”。)构成。在熔封工序中使用的是将该熔接玻璃粉分散在溶剂中的膏状的熔接剂。在熔封工序中，首先，对于搭载有电子元件54的支承基板51按照持续包围该电子元件54的方式线状地供给熔接剂，其次进行预烧成，预先去除熔接剂的溶剂成分，其后在夹隔熔接剂下将支承基板51和密封基板53贴合。然后通过对熔接剂照射激光而加热熔接玻璃粉，一下子使之熔融。若停止激光的照射，则熔接剂的温度下降，熔接剂再次硬化。如此形成由熔接剂硬化的玻璃所构成的密封构件52，由支承基板51、密封基板53和密封构件52包围的区域被气密性地密封(例如参照专利文献I)。先行技术文献专利文献专利文献1:特开2003-123966号公报上述熔接剂的加热，通过将针对熔接剂的激光照射沿着所供给的熔接剂遍及全周地加以扫描而得以进行。在此加热时，若由于场所不同而导致熔接剂的加热温度产生不均匀，则熔接剂的熔融状态发生不均匀。其结果是，密封构件自身的性状、密封基板或支承基板和密封构件的密接性等产生不均，进而密封的可靠性降低。因此在熔封工序中需要将所供给的熔接剂遍及全周地均匀地加热而使之熔融。但是，仅仅单纯地使激光在遍及熔接剂的全周均匀地照射下，熔接剂仍会发生加热不均。熔接剂并非被供给(涂布)到由均匀的材质构成的衬底层之上，而通常被涂布到材质根据场所而有所不同的衬底层之上。例如在电气装置中，用于从外部将电信号输入到电子兀件的多条电气配线55以与熔接剂交叉的方式而设。因此作为涂布有熔接剂的衬底层，交替存在设有电气配线55的部位、和未设电气配线55的部位。照射激光时的熔接剂的温度上升特性，根据涂布熔接剂的衬底层的材质等而有所不同。因此，在上述的电气装置中，在电气配线55上所涂布的熔接剂、和在没有设置电气配线55的部位上所涂布的熔接剂，在照射激光时的熔接剂的加热温度会不同，熔接剂的熔融状态产生不均匀的问题存在。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够使封接材料(熔接剂)均匀地加热而使之熔融的这样的构成的电气装置。本专利技术提供下述[I] [6]。[I] 一种电气装置，其具有如下:设定有密封区域的支承基板；设于所述密封区域内的电路；在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线；以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件；经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板，在所述电气装置中，所述电路具备具有有机层的电子元件，在所述电气配 线和所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性的电气配线构成。[2]根据[I]所述的电气装置，其中，所述透光性的电气配线的厚度为50nm以上且低于300nm。[3]根据[I]或[2]所述的电气装置，其中，所述透光性的电气配线的电阻率低于300 μ Ω cm。[4]根据[I]或[2]所述的电气装置，其中，电子元件是有机电致发光元件、有机光电转换元件或有机晶体管。[5] 一种电气装置的制造方法，该电气装置是[I] [4]中任一项所述的电气装置，其中，所述制造方法包括如下工序:准备支承基板的工序，该支承基板设定有密封区域、且设置有电路及将电信号输入输出源与所述电路进行电连接的电气配线，并且所述电路设于该密封区域内；沿着所述密封区域的外缘进行封接材料供给的工序；经由所述封接材料，将所述密封基板和所述支承基板贴合的工序；对所述封接材料照射电磁束，而使所述封接材料加热且熔融的工序；使所述封接材料冷却、且硬化而构成密封构件的工序。[6]根据[5]所述的电气装置的制造方法，其中，在使所述封接材料加热且熔融的工序中，遍及配置有所述封接材料的整个区域，以相同强度照射所述电磁束。根据本专利技术，能够提供一种在不会降低设计的自由度下使封接材料均匀地加热且熔融的这样的构成的电气装置。附图说明图1是模式化地表示显示装置的俯视图。图2是在图1的切面线I1-1I的位置切断的显示装置的概略的剖面图。图3是模式化地放大表示密封构件和电气配线交叉的区域的图。图4是在图3的切面线IV-1V的位置切断的显示装置的概略的剖面图。图5是说明密封工序的概略的图。具体实施例方式以下，参照附图，对于本专利技术的实施方式进行说明。还有，各附图在能够理解专利技术的程度上，不过是概略性地表示构成要素的形状、大小和配置。本专利技术不受以下的记述限定，各构成要素在不脱离本专利技术的要旨的范围内可以适宜变更。在用于以下说明的附图中，对于同样的构成要素附加相同的符号加以表示，有省略重复的说明的情况。另外，本专利技术的实施方式的构成，并不一定按图示例的配置进行制造或使用。本专利技术的电气装置，具有如下:设定有密封区域的支承基板；设于所述密封区域内的电路；在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线；以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件；经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板，并且，在所述电气装置中，所述电路具备有着有机层的电子元件，在所述电气配线与所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性电气配线构成。本专利技术只要是具备有着有机层的电子元件、且组装有用于使电子元件工作的电路的电气装置，则哪种装置都能够适用。作为具有有机层的电子元件的例子，可列举有机电致发光元件、有机光电转换元件和有机晶体管等。例如本专利技术的电气装置，能够适用于:组装有作为像素的光源或背光所使用的有机电致发光元件和电路的显示装置；作为太阳能电池、光传感器所使用的有机光电转换元件和嵌入电路的光电转换装置；以及为了驱动或控制上述有机电致发光元件、有机光电转换元件和其他的电子元件所使用的有机晶体管被嵌入电路的电气装置。还有以下，以组装有作为像素的光源使用的有机电致发光元件和电路的显示装置为例，对于本专利技术的电气装置进行说明。显示装置大体分为有源矩阵驱动型的装置和无源矩阵驱动型的装置。本专利技术可以适用于这两种类型的显示装置，但在本实施方式中作为一例，对于有源矩阵驱动型的显示装置进行说明。<显示装置的构成>参照图1和图2，首先对于显示装置11的构成进行说明。图1是模式化地表示显示装置的俯视图。图2是在图1的切面线I1-1I的位置切断的显示装置的概略的剖面图。作为电气装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.03 JP 2010-2702071.一种电气装置，其具有: 设定有密封区域的支承基板； 设于所述密封区域内的电路； 在所述支承基板上，从所述密封区域内至密封区域外延伸地设置，且将电信号输入输出源和所述电路进行电连接的电气配线； 以包围所述密封区域的方式在所述支承基板上所设置的密封构件； 经由所述密封构件，贴合在所述支承基板上的密封基板， 其中， 所述电路具备有着有机层的电子元件， 在所述电气配线和所述密封构件交叉的交叉区域，所述电气配线由透光性的电气配线构成。2.根据权利要求1所述的电气装置，其中， 所述透光性的电气配线的厚度为50nm以上且低于300nm。3.根据权利要求1所述的电气装置，其中， 所述透光性的电气配线的电阻率低于300 μ Q...

【专利技术属性】
技术研发人员：西冈幸也，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：
国别省市：