本发明专利技术公开了一种提高FPC加工精度的方法,所述方法包括如下步骤:步骤S1、加工前,先将FPC用图像获取单元扫描得到FPC的真实图片;步骤S2、分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位;步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则修改FPC电路工程图,使其与FPC的真实图片吻合;步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。本发明专利技术用扫描仪扫描得到FPC的实体图像,并将FPC工程电路图与FPC的实体图像对比,并以此修改FPC工程电路图,从而减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响,提高激光加工FPC的精准度。?
【技术实现步骤摘要】
一种提高FPC加工精度的方法
本专利技术属于激光加工
,涉及一种激光加工方法,尤其是涉及一种提高FPC加工精度的方法。
技术介绍
激光切割作为一种新型热切割技术,具有切割速度快,生产效率高,切割表面质量好,热影响区小和环保等优点,己经成为主要的板材加工方式之一,得到越来越广泛的应用。柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设,PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。由于FPC制作精度不是太高,所以产品电路图和工程电路图会有偏差,这就导致了在激光依据工程电路图加工时可能会破坏FPC上的电路。有鉴于此,迫切需要一种新的激光加工FPC的方法,以减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种提高FPC加工精度的方法,可减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响。根据本专利技术实施例的一种提高FPC加工精度的方法,所述方法包括如下步骤:步骤S1、加工前,先通过图像获取单元得到FPC的真实图片;步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位;步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则修改FPC工程电路图,使其与FPC的真实图片吻合;步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。本专利技术的一种实施方式中,所述图像获取单元为扫描仪或照相机。优选地,所述步骤S2中,在CAD中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,将二者对位;所述步骤S3中,检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,在CAD中可以修改FPC工程电路图,使其与FPC的真实图片吻合。本专利技术的有益效果在于,本专利技术用扫描仪扫描得到FPC的实体图像,并将FPC工程电路图与FPC的实体图像对比,并以此修改FPC工程电路图,从而减小由于FPC制作过程中的偏差对激光加工的影响,提高激光加工FPC的精准度。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1为根据本专利技术一个实施例的提高FPC加工精度的方法的流程图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。步骤S1、加工前,先将FPC用图像获取单元扫描或拍照得到FPC的真实图片。例如,可以通过扫描仪扫描得到FPC扫描图片,也可以通过照相机拍照得到FPC的照片。本专利技术的一个实施例中,所述图像获取单元为扫描仪。步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位,以便找出两个图片的偏差。步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则修改FPC工程电路图,使其与FPC的真实图片吻合。优选地,图像处理软件最好具有自动比对偏差、自动修复偏差(通过修改FPC工程电路图)的功能。图像处理软件包括偏差比对模块、偏差修复模块;所述偏差比对模块根据图像识别比对算法比对两个图片的区别,若大于设定阈值,则认为有偏差;所述偏差修复模块则根据FPC的真实图片对FPC工程电路图需要修改的部分进行自动修复。步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。本专利技术的一种实施方式中,所述步骤S2中,在CAD中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,将二者对位;所述步骤S3中,检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,在CAD中可以修改FPC工程电路图,使其与实体图(即FPC的真实图片)吻合。在本说明书的描述中,参考术语“一种实施方式”、“一个实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本专利技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提高FPC加工精度的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤S1、加工前,先通过图像获取单元得到FPC的真实图片;步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位;步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则根据FPC的真实图片修改FPC电路工程图,使其与FPC的真实图片吻合;步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激光加工,提高加工精度。
【技术特征摘要】
1.一种提高FPC加工精度的方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:步骤S1、加工前,先通过图像获取单元得到FPC的真实图片;步骤S2、在图像处理软件中分别导入FPC的真实图片和FPC工程电路图,并将二者对位;步骤S3、检查FPC的真实图片与FPC工程电路图是否有偏差;若有偏差,则根据FPC的真实图片修改FPC工程电路图,使其与FPC的真实图片吻合;步骤S4、用修改过后的FPC工程电路图进行激...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌,宁军,蔡猛,
申请(专利权)人:昆山思拓机器有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。