一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高电容多层陶瓷电子元件，通过降低外电极中的厚度偏差，该多层陶瓷电子元件具有良好的可靠性，同时具有更薄的外电极。
技术介绍
近来，随着电子产品尺寸的缩小，多层陶瓷电子元件在具有高容量的同时也已要求小型化。因此，已经尝试了各种方法以使电介质层和内电极变薄并且增加层数，并且目前，已经制造出了其中层压有数量增多的薄形电介质层的多层陶瓷电子部件。此外，由于也需要外电极变薄，将可能导致产生电镀溶液渗透进外电极中的芯片，从而难以减小多层陶瓷电子部件的尺寸。特别地，当外电极的厚度不一致时，电镀溶液更可能渗透外电极较薄的部分，从而不能确保可靠性。因此，在高电容产品小型化的情况下，高电容产品中的外电极的形状至关重要。
技术实现思路
本专利技术的一个方面提供一种高电容多层陶瓷电子元件，通过减小外电极的厚度偏差，该高电容多层陶瓷电子元件具有良好可靠性，同时具有较薄的外电极。根据本专利技术的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括:陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl时，满足0.5< Tl/Tc <1.0。当从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，可以满足Tc-Tl I/L ≤ 0.02。当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2时，可以满足0.2 ≤ T2/Tc ≤ 1.0。所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。所述导电金属可以包括从铜(Cu)、镍(Ni )、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)构成的组中选取的至少一种金属。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括:陶瓷本体；多个内电极 ，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl，且从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足ITc-Tl I/L ( 0.02。当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为Τ2时，可以满足0.2 ( Τ2/Tc ( 1.0。所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。所述导电金属可以包括从铜(Cu)、镍(Ni )、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)构成的组中选取的至少一种金属。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括::陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小，以及当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl，外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为Τ2，且从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足0.5≤I Tl/Tc I≤1.0、0.2≤| T2/Tc |≤1.0和| Tc-Tl | /L ≤ 0.02。所述外电极可以包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。 所述导电金属可以包括从铜(Cu)、镍(Ni )、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)构成的组中选取的至少一种金属。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括:配制陶瓷本体；该陶瓷本体包括电介质层和多个内电极,该多个内电极彼此相对地设置，同时将所述电介质层插入内电极之间；配制导电浆料，该导电浆料用于外电极且包含导电金属；将用于外电极的导电浆料施加在所述陶瓷本体的端部以与所述内电极电连接；以及烧结所述陶瓷本体以形成外电极；其中所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小；并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl时，满足0.5彡Tl/Tc ( 1.0。当从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，可以满足I Tc-Tl I/L彡0.02。当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2时，可以满足0.2 ( T2/Tc ≤ 1.0。所述导电金属可以包括从铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)构成的组中选取的至少一种金属。所述外电极可以包含占所述导电浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。附图说明根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本专利技术的上述的和其它方面、特征和其它优点，其中:图1是根据本专利技术第一至第三种实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的立体示意图2是沿图1的B-B’线剖切的剖面图3是根据本专利技术第一种实施方式的图2中“A”部分的放大图4是根据本专利技术第二种实施方式的图2中“A”部分的放大图5是根据本专利技术的第三种和第四种实施方式的图2中“A”部分的放大图；以及图6显示了根据本专利技术的第五种实施方式的多层陶瓷电容器的制造工艺。具体实施方式现在参照附图详细描述本专利技术的实施方式。但是，本专利技术可以通过多种不同的形式实现，而不应被理解为局限于此处所给出的实施方式。相反，提供这些实施方式旨在使得本专利技术的公开内容全面完整，并向本领域技术人员充分地表达本专利技术的范围。在附图中，为了清楚的目的可以放大形状和尺寸，并且在全部附图中使用相同的参考标记标示相同或相似的部件。图1是根据本专利技术第一至第三种实施方式的多层陶瓷电容器(MLCC)的立体示意图。图2是沿图1的B-B’线剖切的剖面图。图3是根据本专利技术第一种实施方式的图2中“A”部分的放大图。参照图1至图3，根据本专利技术第一种实施方式的多层陶瓷电子部件包括:陶瓷本体10 ;多个内电极21，该多个内电极21在所述陶瓷本体内层压；以及外电极31和32，该外电极31和32形成在陶瓷本体10的外表面上并与内电极21电连接。外电极31和32的平均厚度可以为10 μ m或更小，当外电极31和32在陶瓷本体10的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极31和32在内电极21的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl时，可以满足0.5 ≤ Tl/Tc ≤ 1.0。当从陶瓷本体10的宽度方向的中心部位到内电极21的印刷面区域的侧缘的距离为L时，可以满足Tc-Tl I/L ^ 0.02。外电极31和32可以包含占外电极31和32的浆料的总重的60wt% (重量百分比)或更少的导电金属。所述导电金属可以是从铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-1fi(Ag-Pd)构成的组中选取的一种或多种金属。下面，将描述根据本专利技术的的实施方式的多层陶瓷电子部件，特别地，将以多层陶瓷电容器(MLCC)作为多层陶瓷电子部件的实施例，但本专利技术不限于此。陶瓷本体10的形状不受限制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括：陶瓷本体；多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接；其中，所述外电极的平均厚度为10μm或更小，并且当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为T1时，满足0.5≤|T1/Tc|≤1.0。
【技术特征摘要】
2012.01.18 KR 10-2012-00057511.一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括: 陶瓷本体； 多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及 外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接； 其中，所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小，并且 当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，且外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl时，满足0.5彡Tl/Tc ( 1.0。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足ITc-Tl I/L ( 0.02。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为T2时，满足0.2 < T2/Tc <1.0。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述外电极包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更少的导电金属。5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述导电金属包括从铜、镍、银和银-钯构成的组中选取的至少一种金属。6.一种多层陶瓷电子部件，该多层陶瓷电子部件包括: 陶瓷本体； 多个内电极，该多个内电极在所述陶瓷本体内层压；以及 外电极，该外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上并与所述内电极电连接； 其中，所述外电极的平均厚度为ΙΟμπι或更小，并且 当所述外电极在沿所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位处的厚度为Tc，外电极在所述内电极的印刷面区域的侧缘处的厚度为Tl且从所述陶瓷本体的宽度方向的中心部位到所述内电极的印刷面区域的侧缘的距离为L时，满足I Tc-Tl I/L彡0.02。7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子部件，其中，当外电极在陶瓷本体的拐角处的最薄部分的厚度为Τ2时，满足0.2 < T2/Tc <1.0。8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述外电极包含占所述外电极上的浆料的总重的60wt%或更 少的导电金属。9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子部件，其中，所述导电金属包括从铜、镍、银和银-钯构成的组中选取的至少一种金属。10.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：全炳俊，李圭夏，具贤熙，金昶勋，朴明俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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