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一种具有抗污自洁能力的复合瓷转制造技术

技术编号:8957114 阅读:174 留言:0更新日期:2013-07-25 01:57
本发明专利技术公开了一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。本发明专利技术具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料领域,特别是涉及一种具有抗污自洁能力的复合瓷转
技术介绍
瓷砖是一种陶瓷产品,由不同的材料混合面成的陶泥,经切割后脱水风干,再经高温烧压制成。目前市场上用作家庭装修的瓷砖,按照功能主要分为墙砖、地砖、腰线砖和瓷片(亦称花片或花砖),其中,墙砖和地砖在铺贴中的使用量最大,腰线砖和瓷片主要用作点缀。按照材质划分的种类较多,主要可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖和玻化砖等。然而,现在家庭装修的瓷砖一般不具有抗污自洁能力,给日常的清洁工作带来的负担,也不具备保温储热功能,而且舒适性能不理想。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好的具有抗污自洁能力的复合瓷转。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的纳米抗污自洁层的厚度为f 1.5 mm。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的实木板层的厚度为2 4 mm。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的保温储热层的厚度为广2 _。本专利技术的有益效果是:本专利技术具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。附图说明图1是本专利技术具有抗污自洁能力的复合瓷转一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、纳米抗污自洁层,2、碳纤维透气保护层,3、实木板层,4、保温储热层,5、瓷片层,6、坯底层。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1,本专利技术实施例包括: 一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,包括纳米抗污自洁层1、碳纤维透气保护层2、实木板层3、保温储热层4、瓷片层5和坯底层6,所述的纳米抗污自洁层I下连接有所述的碳纤维透气保护层2,所述的碳纤维透气保护层2下连接所述的实木板层3,所述的实木板层3下连接有所述的保温储热层4,所述的保温储热层4下连接有所述的瓷片层5,所述的瓷片层5下连接有所述的坯底层6。另外,所述的纳米抗污自洁层I的厚度为f 1.5 mm。另外,所述的实木板层3的厚度为2 4 mm。另外,所述的保温储热层4的厚度为2 mm。本专利技术具有抗污自洁能力,能够有效减少日常的清洁工作,还具备保温储热功能,而且舒适性性能好。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述的坯底层。

【技术特征摘要】
1.一种具有抗污自洁能力的复合瓷转,其特征在于,包括纳米抗污自洁层、碳纤维透气保护层、实木板层、保温储热层、瓷片层和坯底层,所述的纳米抗污自洁层下连接有所述的碳纤维透气保护层,所述的碳纤维透气保护层下连接所述的实木板层,所述的实木板层下连接有所述的保温储热层,所述的保温储热层下连接有所述的瓷片层,所述的瓷片层下连接有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐友娟
申请(专利权)人:徐友娟
类型:发明
国别省市:

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