【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种方法包括：a)提供包括锡或锡合金的导电基材；b)以体积面积比0.5?10ml/m2向所述锡或锡合金施涂助熔剂组合物，所述助熔剂组合物包含0.1?20g/L的一种或多种具有一个或多个磺酸基团的有机化合物、其盐或酸酐和0.1?10g/L的一种或多种无机酸；和c)使所述锡或锡合金上的助熔剂组合物均匀化。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：P·R·莱维，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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