【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
碳化硅聚合物陶瓷前驱体是制备碳化硅纤维、作为PIP法制备碳化硅基复合材料的基体树脂,碳化硅基耐高温粘接、连接及复相陶瓷制备等领域的关键原材料。在国内外研究和开发的众多碳化硅前驱体中,目前技术最成熟、已得到较广应用的的是由Yajima专利技术的由聚二甲基硅烷(PDMS)通过高温裂解(470°C左右)发生Kumada重排得到的聚碳硅烷(PCS)。其中,PDMS由二甲基二氯硅烷在二甲苯溶剂中被过量的熔融金属钠还原偶联缩聚得到;而PDMS的裂解需要高温或高温高压,存在设备投资高或合成产率低的问题,因此PCS的生产成本高。同时,这种PCS当陶瓷产率较高时,为软化点较高的固体树脂,当作为碳化硅基复合材料的浸溃剂时,需加入溶剂,浸溃效率不高。此外,PCS裂解产物的C/Si比偏离纯SiC计量比较高,对一些应用也是不利的。针对PCS的不足,美国Interrante实验室专利技术并由StarFire System公司进行了改进和商品化生产,通过格氏反应偶联和氢化铝锂还原制备了一种液态聚碳硅烷(HPCS, AHPCS),其相关专利见 US2004/0063984A1,US2004/0138046A1, US2004/0138046A1,US2007/0093587A1, W02008/066657-A1,W02008/066662A2 等。AHPCS 以-SiH2CH2-为主链结构,制备的聚碳硅烷一般为支化结构,高陶瓷产率的低粘度液体,适宜做复合材料的浸溃齐U,但是该路线存在成本高、所需溶剂量大的缺点,而且聚合物中存在的大量硅氢键使其可存储性较差且 ...
【技术保护点】
式I所示的聚(甲基硅烷?碳硅烷):(式I)其中,x=0?0.2,y=0.03?0.2,z=0?0.25;n=10?30;R1选自下述基团中的任意一种甲基、苯基、C2?C8的芳烃或烷烃;R2,R3为Me或H,Y为含有碳碳不饱和键或烷氧基;为支化结构单元。FDA00003138913100011.jpg,FDA00003138913100012.jpg
【技术特征摘要】
1.式I所示的聚(甲基硅烷-碳硅烷):2.制备权利要求1中式I所示的聚(甲基硅烷-碳硅烷)的方法,包括下述步骤:在有机溶剂中,使氯娃烧单体混合物与缺量的碱金属发生Wurtz型缩聚反应,合成直链或支链结构的含S1-Cl键的中间体聚合物;随后通过格氏偶联反应得到含碳碳不饱和键的液态甲基硅烷碳硅烷共聚物,即为所述式I所示的聚(甲基硅烷-碳硅烷)。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述氯硅烷单体混合物由MeHSiCl2和ClCH2SiR2Cl2组成;或者所述氯硅烷单体混合物由MeHSiCl2、ClCH2SiR2Cl2以及下述至少一种单体组成=MeR1SiCl2 和 ClCH2SiMeR2Cl ; 其中,所述MeR 1SiCl2中R1的定义同所述式I ; 所述ClCH2SiR2Cl2和ClCH2SiMeR2Cl中R2定义同所述式I。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:所述ClCH2SiR2Cl2与MeHSiCl2的摩尔比为(0.025-0.20): I,优选为(0.05-0.10): I ;所述 ClCH2SiMeR3Cl 与 MeHSiCl2 的摩尔比% (0-0.25): I ;所述 MeR1SiCl2 与 MeHSiCl2 的摩尔比为(0-0.2): I。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:李永明,王秀军,徐彩虹,曾凡,
申请(专利权)人:中国科学院化学研究所,
类型:发明
国别省市:
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