本发明专利技术涉及钼片加工工艺，尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，主要在于对原料的选取，采用交叉轧制，变形量控制，每次轧制温度相差在250摄氏度左右，使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状，从而各个钼粒之间进行紧密的咬合，达到抗弯的要求。本发明专利技术提供的轧制工艺中交叉轧制，使得钼晶粒有足够的变形量，严格的温区控制和精密的变形量控制，能够生产出抗折弯的钼圆。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及钥片加工方法，尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法。
技术介绍
厚度在一毫米至二点八毫米的成品钥圆，是将钥坯轧制成钥片后，进一步加工所得，轧制过程中，目前工艺主要采用加温、轧制减薄等操作。由于该工艺的轧制方向单一，造成钥圆晶粒延展具有定向性，并且 钥坯没有足够的变形量，钥颗粒只是起到位移，变形不大。现在晶闸管的最新生产技术为用每平方厘米50千牛的力将钥圆和芯片冷压而成，这就要求钥圆就有极其强的抗弯强度，如果变形量不大，钥圆比较脆，容易折断，这种钥圆不能用于制作压结式晶闸管。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供一种能生产出抗折弯的钥片，该钥片制得的钥圆可以用于生产压结式晶闸管，具体的技术方案为: 一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，包括以下步骤: (1)首次热轧，将钥坯在氨分解氢气炉中加热，温度控制在124(Tl300°C，保温时间在60^80分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在25 35% ； (2)二次热轧，温度控制在96(Tl020°C，保温30 40分钟，一火四道次； 第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在35 45% ； 第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5 10% ； 第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在35 45% ； 第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5 10%，第二次热轧过程中，钥坯在宽度和长度方向的总变形量45飞5% ;该道次主要是整平和控制最终钥片厚度；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钥板表面温度应该不低于500°C.以上两次轧制后，钥片厚度在2.5^3.5mm ； 当钥片厚度需要轧制到2.5mm以下时，需要再经过一次轧制，即三次热轧。三次热轧，温度控制在90(T950°C，保温时间在2(T25分钟，一火二道次，在长度方向进行轧制，每道变形量控制在15 25%，该次热轧总变形量在35 45%，控制钥片的厚度在1.5 2.5mm。通过对轧机电流表指针的远动轨迹，可以辅助参考轧制的变形量大小强度。当轧制的时候，电流越大，表面轧制的力就越大。所述的钥坯晶粒数在1500 2000粒/平方毫米，密度在9.75、.87克/立方厘米。该方法制的钥片厚度为1.5mnT3.5mm,最终加工的成品钥圆厚度在一毫米至二点八毫米。本专利技术提供的钥片轧制方法，前两次轧制温度相差在250°C左右，该温度的设置为了在二次加温过程中避免钥粒再结晶而变大，影响各个方向的变形量，相对提高了再结晶温度。第三次热轧，温度控制在900°C左右，也是为了防止钥片的晶体再次结晶。轧制时，对每次钥坯变形量进行控制，换向交叉轧制，使得钥粒在各个方向下进行变形呈云片状，从而各个钥粒之间进行紧密的咬合，达到抗弯的要求。本专利技术提供的轧制工艺中交叉轧制，使得钥晶粒在各个方向有足够的变形量，严格的温区控制和精密的变形量控制，能够生产出抗折弯的钥圆。具体实施例方式结合实施例说明本专利技术的具体实施方式。实施例1，Imm厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法: 选取钥坯，钥坯的晶粒数在150(T2000粒/平方毫米，密度在9.75、.87克/立方厘米之间，钥还重Ikg公斤,长145mm,宽60mm,高12_。(I)首次热轧，将钥坯在氨分解氢气炉加热，温度控制在124(Tl300°C，保温时间在60分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8^28.6% ;其半成品厚在8.57 8.78mm,宽度在 82 84mm ； (2)二次热轧，温度控制在96(Tl020°C，保温30分钟，一火四道次； 其中第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在4.8^5.2mm,宽度在 14(Tl50mm ； 第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平；其半成品厚在 4.3 4.8mm,宽度在 150 165mm ； 第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在2.6^2.8mm，长度在220 230臟； 第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平和控制最终钥片厚度；该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钥板表面温度应该不低于500°C ； (3)三次热轧，温度控制在9(KT95(TC，保温20分钟，一火2道次；在长度方向进行轧制，总变形量控制在40%，最终厚度控制在1.5±0.2mm。该实施例制的钥片厚度为1.5mm，最终加工的成品钥圆厚度在1mm。实施例2，2mm厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法: 选取钥坯，钥坯的晶粒数在150(T2000粒/平方毫米，密度在9.75、.87克/立方厘米之间，钥还重Ikg公斤,长145mm,宽60mm,高12_。(I)首次热轧，将钥坯加热，温度控制在124(Tl300°C，保温时间在60分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8^28.6% ;其半成品厚在8.57、.78mm,宽度在 82 84mm ； (2)二次热轧，温度控制在96(Tl020°C，保温30分钟，一火四道次； 其中第一道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在4.8^5.2mm,宽度在 14(Tl50mm ； 第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平；其半成品厚在4.3 4.8mm,宽度在 150 165mm ； 第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在2.6^2.8mm，长度在220 230臟； 第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在5%，该道次主要是整平和控制最终钥片厚度2.6±0.2mm ;该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钥板表面温度应该不低于500°C ； 该实施例制的钥片厚度为2.6mm，最终加工的成品钥圆厚度在2.0mm。实施例3，2.8mm厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法: 选取钥坯，钥坯的晶粒数在150(T2000粒/平方毫米，密度在9.75、.87克/立方厘米之间，钥还重1.3公斤,长145mm,宽60mm,高15_。(I)首次热轧，将钥坯加热，温度控制在124(Tl300°C，保温时间在80分钟，一火一道次，在宽度方向进行轧制，变形量控制在26.8^28.6% ;其半成品厚在10.7^10.9mm,宽度在 82 84mm ； (2)二次热轧，温度控制在96(Tl020°C，保温40分钟，一火四道次； 第一道次在宽度方向 进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在6.(T6.4mm,宽度在 14(Tl50mm ; 第二道次在宽度方向进行轧制，变形量控制在1(T15%，该道次主要是整平；其半成品厚在 5.6 6.0mm,宽度在 15(Tl65mm ； 第三道次在长度方向进行轧制，变形量控制在4(T45% ;其半成品厚在3.6^3.7mm ； 第四道次在长度方向进行轧制，变形量控制在10%，该道次主要是整平和控制最终钥片厚度3.5±0.2mm ;该工序要求操作工在30秒内完成，最后道次出来，钥板表面温度应该不低于500 °C。该实施例制的钥片厚度为3.5mm，最终加工的成品钥圆厚度在2.8m本文档来自技高网...
【技术保护点】
一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法，其特征在于：至少经过两次热轧，其中前两次热轧方法为，（1）首次热轧，将钼坯在氨分解氢气炉中加热，温度控制在1240~1300℃，保温时间在60~80分钟，在宽度方向进行轧制；（2）二次热轧，温度控制在960~1020℃，保温30~40分钟，分别在宽度和长度方向轧制，轧制成钼片。
【技术特征摘要】
1.一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，其特征在于:至少经过两次热轧，其中前两次热轧方法为， (1)首次热轧，将钥坯在氨分解氢气炉中加热，温度控制在124(Tl300°C，保温时间在60^80分钟，在宽度方向进行轧制； (2)二次热轧，温度控制在96(Tl020°C，保温30 40分钟，分别在宽度和长度方向轧制，轧制成钥片。2.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，其特征在于:所述的两次热轧后，所得钥片厚度为2.5^3.5mm。3.根据权利要求1所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，其特征在于:所述的钥片厚度为1.5^2.4mm时，进行三次热轧。4.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，其特征在于:所述的首次热轧为一火一道次轧制，变形量控制在25 35%。5.根据权利要求1到3任一项所述的一毫米至二点八毫米厚抗折弯钥圆用的钥片轧制方法，其特征在于:所述的二次热轧为一火四道次轧制，变形量控制在45飞5%。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞叶，
申请(专利权)人：宜兴市科兴合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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