一种贴片式红外发射管制造技术

一种贴片式红外发射管，封装胶体内部设有金属支架，红外发射芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为3528贴片LED封装胶体。本实用新型专利技术一种贴片式红外发射管，采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，比传统红外发射管的体积小巧，发射角度大，寿命长。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED，特别是一种贴片式红外发射管。
技术介绍
现有的LED红外发射管主要为传统直插式LED红外发射管，其缺点是:外形体积较大，不耐高温，发射角度小，在实际应用中所占空间大、利用率低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种贴片式红外发射管，采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，比传统直插式LED红外发射管的体积小巧，发射角度大，寿命长。本技术的上述目的是通过这样的技术方案来实现的:一种贴片式红外发射管，封装胶体内部设有金属支架，红外发射芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为3528贴片式LED封装胶体。所述封装胶体为压铸法封装结构。所述红外发射管的表面设有透镜。所述红外发射芯片为940nm红外发射芯片。本技术一种贴片式红外发射管，封装胶体采用的是压铸法封装结构，耐高温，延长使用寿命。采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，体积小巧，发射角度大，发射光强大。此外，压铸成型后的贴片式红外发射管表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了 LED发射光强。附图说明图1为本技术贴片式红外发射管结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种贴片式红外发射管，封装胶体I内部设有金属支架2，红外发射芯片5通过正极支架脚3、负极支架脚4与金属支架2连接。所述封装胶体I为3528贴片LED封装胶体。所述封装胶体I为压铸法封装结构。压铸成型后的贴片式红外发射管表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了 LED发射光强。红外发射芯片5采用940nm红外发射-H-* I I心/T O权利要求1.一种贴片式红外发射管，其特征在于，封装胶体(I)内部设有金属支架(2)，红外发射芯片(5)通过正极支架脚(3)、负极支架脚(4)与金属支架(2)连接，所述封装胶体(I)为3528贴片式LED封装胶体。2.根据权利要求1所述一种贴片式红外发射管，其特征在于，所述封装胶体(I)为压铸法封装结构。3.根据权利要求1或2所述一种贴片式红外发射管，其特征在于，所述红外发射管的表面设有透镜。4.根据权利要求1所述一种贴片式红外发射管，其特征在于，所述红外发射芯片(5)为940nm红外发射芯片。专利摘要一种贴片式红外发射管，封装胶体内部设有金属支架，红外发射芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为3528贴片LED封装胶体。本技术一种贴片式红外发射管，采用3528贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，比传统红外发射管的体积小巧，发射角度大，寿命长。文档编号H01L33/54GK203071124SQ20132005202公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日专利技术者彭会银, 李胜刚 申请人:湖北匡通电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式红外发射管，其特征在于，封装胶体（1）内部设有金属支架（2），红外发射芯片（5）通过正极支架脚（3）、负极支架脚（4）与金属支架（2）连接，所述封装胶体（1）为3528贴片式LED封装胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭会银，李胜刚，
申请(专利权)人：湖北匡通电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：