研磨硅片用夹具制造技术

技术编号:8942380 阅读:130 留言:0更新日期:2013-07-20 01:06
本实用新型专利技术提供了研磨硅片用夹具,包括定位夹、夹紧装置,定位夹内设有夹紧板,其特征在于,所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接,夹紧板夹紧硅片后,研磨过程中硅片因震动松动时,硅片在弹簧弹力的作用下,自动调节,避免硅片松开,且本实用新型专利技术结构简单。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

Clamp for grinding silicon wafer

The utility model provides a fixture for grinding silicon wafer, including positioning clamp, clamping device, the positioning clamp is arranged in the clamping plate, which is characterized in that the clamping device comprises a connecting plate, the connecting plate is fixed with the positioning clamp on the inner wall of the connecting plate and the clamping plate are parallel, at least one a spring is arranged between the connecting plate and the clamping plate, both ends of the spring are respectively connected with the fixed plate and the clamping plate, a clamping plate clamping the wafer after the wafer grinding process by shaking loose, wafer automatic adjustment of the spring force under the action of silicon, and the utility to avoid loosening has the advantages of simple structure.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种夹具,特别涉及一种研磨硅片用夹具,属于硅片加工的

技术介绍
在硅片加工过程中,将硅棒加工成硅片后,硅片上会产生不规则的形状,为了不影响后续加工的质量,要将该不规则边去除。传统的去除不规则边的工序是:将硅片用胶粘合在一起,再将不规则边研磨掉。但是将娃片粘合在一起存在以下缺点:1、尺寸研磨工序结束后,进行表面研磨工序时,要先将粘合在一起的硅片通过溶解或清洗的方法分开,从而,增加了硅片的损坏率。2、由于硅片是通常胶粘合在一起的,虽然,通过清洗会将胶液去除,但仍会有残余的化合物留存,从而,影响硅片表面的平整度,给下道工序增加难度。为了解决上述技术问题,近来,出现了 一种夹具,该夹具包括定位夹,定位夹内设有夹紧板及锁紧螺杆,锁紧螺杆一端插入定位夹内,并顶在夹紧板上,使用时,将硅片排列整齐的放在空位夹内,调节锁紧螺杆,使夹紧板将硅片夹紧,该夹具解决了上述技术问题,但该夹具是通过锁紧螺杆推动夹紧板,实现硅片夹紧的,使用时,硅片与夹紧板之间没有任何缓冲,研磨过程中,容易使硅片产生损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单的研磨硅片用夹具,该夹具可避免研磨过程中,硅片的损坏。为了解决上述技术问题,本技术研磨硅片用夹具,包括定位夹、夹紧装置,定位夹内设有夹紧板,其中,所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接。上述的研磨硅片用夹具,其中,所述弹簧为碟簧。本技术可实现以下有益效果:由于所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接,夹紧板夹紧硅片后,研磨过程中硅片因震动松动时,硅片在弹簧弹力的作用下,自动调节,避免硅片松开,且本技术结构简单。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。为了解决上述技术问题,本技术研磨硅片用夹具,包括定位夹1,夹紧板2,夹紧装置,定位夹I内设有夹紧板2,所述夹紧装置包括连接板3,所述连接板4固定设有所述定位夹I内壁上,所述连接板3与所述夹紧板2相平行,所述连接板3与所述夹紧板2之间设有弹簧5,所述弹簧5两端分别与所述连接板3及所述夹紧板2固定连接。弹簧5的数量不受限制,可以为一个,两个或多个,根据具体要求进行设计。本实施例中优选弹簧5为碟簧,弹簧5数量为五个,弹簧5分布在连接板的四个角落及中心部位。工作时,将娃片卡在夹紧板与定位夹之间,将弹簧5压紧,通过弹簧5的反作用力,将硅片夹紧。这里本技术的描述和应用是说明性的,并非想将本技术的范围限制在上述实施例中,因此,本技术不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本技术保护的范围内。权利要求1.研磨硅片用夹具,包括定位夹、夹紧装置,定位夹内设有夹紧板,其特征在于,所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接。2.如权利要求1所述的研磨硅片用夹具,其特征在于,所述弹簧为碟簧。专利摘要本技术提供了研磨硅片用夹具,包括定位夹、夹紧装置,定位夹内设有夹紧板,其特征在于,所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接,夹紧板夹紧硅片后,研磨过程中硅片因震动松动时,硅片在弹簧弹力的作用下,自动调节,避免硅片松开,且本技术结构简单。文档编号B24B37/27GK203062495SQ20122074253公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日专利技术者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
研磨硅片用夹具,包括定位夹、夹紧装置,定位夹内设有夹紧板,其特征在于,所述夹紧装置包括连接板,所述连接板固定设有所述定位夹内壁上,所述连接板与所述夹紧板相平行,所述连接板与所述夹紧板之间设有至少一个弹簧,所述弹簧两端分别与所述连接板及所述夹紧板固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:聂金根
申请(专利权)人:镇江市港南电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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