集成电路测试加热制冷结构制造技术

本实用新型专利技术公开了集成电路测试加热制冷结构，包括：高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器等。所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试；IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。本实用新型专利技术节省时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Integrated circuit test heating refrigeration structure

The utility model discloses an integrated circuit test heating and cooling structure, which comprises a high and low temperature drying air source box, an air supply pipeline, a gas return pipe, a IC heat preservation cavity, a IC guide rail, a temperature controller, etc.. High and low temperature dry air source box are respectively connected to the gas pipeline and gas pipeline; gas pipeline and gas pipeline connecting the IC insulation cavity, high and low temperature dry air source box is produced by alternating current and high or low temperature air compressor, temperature can be adjusted and set, the maximum temperature is +200 DEG C in normal test, the minimum can be -80 C normal test; IC heat insulation cavity comprises a cavity and the cavity bottom lid, the cavity is composed of a high temperature sealing material, has the absolute insulation effect; IC rail placed within the chamber bottom, IC enters the cavity in the track, after a certain period of time to achieve constant temperature; the cavity is composed of a plurality of temperature controller for regulating and controlling the temperature distribution. The utility model has the advantages of time saving, energy saving, convenience and practicability, low cost, high and low temperature drying air source, etc. the utility model has the advantages of continuous production, no pollution, etc..

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路IC的成品测试，尤其涉及IC在极端高温或低温状态下的集成电路测试加热制冷结构。
技术介绍
某些集成电路的使用要考虑到极端气候环境的影响，在南部极热温度可能达到+(50 60) °C，汽车发动机旁的温度会达到100多度，而北部极冷温度可达到-(40 50) °C，有这些情况的存在就必然要考虑到集成电路的高温和低温测试。传统的高低温测试主要借助物理方式进行加热和制冷。IC通过导轨进入腔体内，高温加热是通过加装在腔体内的电热丝等加热体对腔体进行加热，使腔体内的IC达到一定的温度再进行测试，这种方式难以控制且受热不均匀(如附图6);低温制冷是通过液氮方式，将液氮储存罐中的液氮经控制阀注入保温腔体内，液氮挥发使腔体内IC降温到一定的负温度，再进行测试(如附图4和附图5)。这种通过液氮的制冷方式有很多弊端，运输和更换储气罐既麻烦又有风险，成本也很高，在更换过程中还必须要停止生产，造成大量时间的浪费；随着储存罐内液氮的消耗，压力递减，制冷效果也随之递减，很难将保温腔内的温度恒定在某个温度；更重要的是，大量液氮挥发后产生的氮气排入空气中，会使空气中氮气的含量升高而导致空气中各气体成分失衡，造成空气污染。
技术实现思路
针对以上高温和低温难以控制、换气麻烦、空气污染等难题，本技术改变原有能源提供方式，解决因高温源和低温源缺陷产生的不足，提供一种能够持续产生高、低温气源的集成电路IC加热制冷结构。实现本技术的技术方案如下:集成电路测试加热制冷结构，包括:高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器等。所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200°c正常测试，最低可进行-80°c正常测试；IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。所述的高低温干燥空气源设置为预定温度后，高温或低温空气自供气管道进入腔体内，加热、冷却腔体内的1C，再由回气管道返回到高、低温干燥空气源箱，形成一个循环回路。IC自导轨入口进入腔体内的IC导轨中，由腔体内的三处温控器感应腔体内的温度，当温度偏低或偏高时，温控器会发出信号给高低温空气源箱，以此来调节温度，达到恒温的效果，温度偏差范围可控制在±0.5°C以内。据实际需要设定IC在腔体内的停留时间从而让IC达到需要的温度，再在腔体内完成测试，然后经导轨流出腔体。因此集成电路IC的加热制冷方式就是将达到恒定温度的高温或低温空气注入保温腔体，达到对IC加热或制冷的目的。本技术节省时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染生产。附图说明图1是本技术高低温测试腔体盖子打开结构示意图；图2是本技术高低温测试正常工作状态结构示意图；图3是本技术高低温测试腔体盖子打开局部结构示意图；图4是传统的高低温测试腔体盖子打开结构示意图；图5是传统的高低温测试正常工作状态结构示意图；图6是传统的高低温测试腔体盖子打开局部结构示意图。图中标号说明:1-高低温干燥空气源箱 2-回气管道 3-供气管道 4-腔体盖子5-1C导轨6-温控器7-1C 8-腔体底9-1C保温腔体具体实施方式如附图1、2、3所示，所述的高低温干燥空气源箱I分别连接供气管道3和回气管道2 ;供气管道3和回气管道2连接IC保温腔体9，高低温干燥空气源箱I是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200°C正常测试，最低可进行-80°C正常测试；IC保温腔体9包括腔体底8和腔体盖子4，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨5置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器6调节和控制温度。当高低温干燥空气源设置为预定温度后，高温或低温空气自供气管道3进入腔体内，加热、冷却腔体内的IC7，再由回气管道2返回到高低温干燥空气源箱1，形成一个循环回路。IC7自导轨入口进入腔体内的IC导轨5中，由腔体内的三处温控器6感应腔体内的温度，当温度偏低或偏高时，温控器6会发出信号给高低温空气源箱1，以此来调节温度，达到恒温的效果，温度偏差范围可控制在±0.5°C以内。据实际需要设定IC7在腔体内的停留时间从而让IC7达到需要的温度，再在腔体内完成测试，然后经导轨流出腔体。因此集成电路IC的加热制冷方式就是将达到恒定温度的高温或低温空气注入保温腔体，达到对IC加热或制冷的目的。其优点是不需要更换任何东西，只需要一台高低温气源设备及测试分选机就能实现，节省了时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染。权利要求1.集成电路测试加热制冷结构，包括:高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器，其特证在于:所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+20(TC正常测试，最低可进行-80°C正常测试。2.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于:所述的IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成。3.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于:所述的IC导轨置于腔体内底部。4.根据权利要求1所述的集成电路测试加热制冷结构，其特证在于:所述的IC保温腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。专利摘要本技术公开了集成电路测试加热制冷结构，包括高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器等。所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行-80℃正常测试；IC保温腔体包括腔体底和腔体盖子，整个腔体由耐高低温材料密封组成，具有绝对保温效果；IC导轨置于腔体内底部，IC进入腔体导轨内，经过一定的时间达到恒定温度；腔体内由均匀分布的若干个温控器调节和控制温度。本技术节省时间、节省能源、方便实用、降低了成本，高低温干燥空气源可保障生产的连续、无污染等优点。文档编号B01L7/00GK203061198SQ201220684549公开日2013年7月17日 申请日期2012年12月11日 优先权日2012年12月11日专利技术者梁大明 申请人:上海中艺自动化系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
集成电路测试加热制冷结构，包括：高低温干燥空气源箱、供气管道、回气管道、IC保温腔体、IC导轨、温控器，其特证在于：所述的高低温干燥空气源箱分别连接供气管道和回气管道；供气管道和回气管道连接IC保温腔体，高低温干燥空气源箱是通过交流电及压缩机产生高温或低温空气，温度可以调节和设置，最高温度可达+200℃正常测试，最低可进行?80℃正常测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大明，
申请(专利权)人：上海中艺自动化系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：