具有分子键合互连的连接器和同轴线缆制造技术

一种与同轴线缆组合的同轴连接器，同轴线缆设有被同轴地支撑在外导体内的内导体以及包围外导体的聚合物护套。具有孔洞的单一连接器主体设有包围连接器主体的外径的包壳。外导体插入孔洞内。在外导体和连接器主体之间以及在护套和包壳之间形成分子键合。内导体端帽也可以被提供为通过分子键合联接到内导体的端部。

Connector with molecular bonding interconnect and coaxial cable

The utility model relates to a coaxial connector which is combined with a coaxial cable, wherein, the coaxial cable is provided with an inner conductor which is coaxially supported in the outer guide body and a polymer sheath enclosing the outer conductor. A single connector body having a hole is provided with a housing surrounding the outer diameter of the connector body. The outer conductor is inserted into the hole. A molecular bond is formed between the outer conductor and the connector body and between the sheath and the cladding. The inner conductor end cap may also be provided as an end portion of the inner conductor by molecular bonding.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及线缆连接器。更具体地，本专利技术涉及一种通过分子键合与同轴线缆互连的同轴连接器。
技术介绍
同轴线缆连接器例如在要求高精度和高可靠性的通信系统中用于终止同轴线缆。为了在同轴线缆和连接器之间创造牢固的机械互连和优化的电气互连，理想的是在同轴线缆外导体的前边缘和连接器主体之间具有基本均匀的圆周接触。可以通过联接主体将外导体的扩口端部夹持抵靠在连接器主体的环形楔面上。另外，常规的同轴连接器通常包括在外导体的外径和连接器主体之间和/或在连接器主体和同轴线缆的护套之间的一个或多个单独的环境密封件。这种技术的代表是2004年9月21日授予Buenz的共同拥有的美国专利N0.6793529。虽然这种连接器通常是可以拆卸/重复使用的，但是由于所需多个分开的内部元件、互连螺纹和相关环境密封件而使制造和安装复杂。业内还已知有被配置为通过焊接和/或粘合互连与同轴线缆永久互连的连接器。这种技术的代表是1998年9月8日授予Bufanda等人的共同拥有的美国专利N0.5802710。但是焊接和/或粘合互连难以赋予高水平的质量控制，从而导致互连可能不令人满意，例如当长期暴露在振动和/或腐蚀环境下时。无源互调失真(passiveintermodulation distortion)(也被称为 PIM)是一种电干扰/信号传输劣化的形式，其发生在不对称互连的情况下和/或例如由于机械应力、振动、热循环、氧化形成和/或材料劣化导致长期的电-机互连移位或劣化。因为来自单个低质量互连的PM可能使整个RF系统的电气性能劣化，所以PM是很重要的互连质量特征。同轴线缆可以设有被预附接的连接器。可以以定制长度或标准长度提供这种同轴线缆，以例如用于彼此非常靠近的设备之间的互连，其中短的线缆部分被称为跨接线。为了提供高质量的同轴线缆，线缆-连接器互连可能要求按照需要生产具有所需连接界面的特定长度的线缆，或者储存顾客可能需要的每种长度和界面的线缆/跨接线的库存。按需生产和/或维持预组装线缆长度的大量库存(每种长度的线缆具有多个可能的连接界面之一)可增加运输时间和/或制造/储存成本。同轴线缆连接器市场上的竞争已经聚焦于提高线缆-连接器互连的电气性能、互连质量一致性和长期可靠性。另外，整体成本(包括材料、培训和安装成本)的减少也是非常重要的商业成功因素。因此，本专利技术的目的是提供克服现有技术中的缺陷的一种同轴连接器和互联的方法。附图说明作为说明书组成部分并被纳入说明书的附图示出了本专利技术的实施例，图中相同的附图标记表示相同的特征或元素，并且不针对附图标记所出现的每一幅图做详细说明，这些附图以及前面所给出的本专利技术的一般性描述以及后面所给出的实施例的详细描述共同阐述了本专利技术的原理。图1是与同轴连接器互连的同轴线缆的示范实施例的示意性倾斜等距视图。图2是图1的示意性侧向剖视图，示出了通过激光焊接形成的外导体和连接器主体的分子键合。图3是与同轴连接器互连的同轴线缆的另一种示范实施例的示意性倾斜等距视图。图4是预备好的同轴线缆端部和内导体帽的示意性局部剖视图。图5是图4的区域B的放大视图。图6是与同轴连接器互连的同轴线缆的示意性侧向剖视图，示出了通过旋转焊接形成的外导体和连接器主体的分子键合。图7是图6的区域A的放大图。图8是与同轴连接器互连的同轴线缆的示意性侧向剖视图，示出了通过超声波焊接形成的外导体和连接器主体的分子键合。图9是图8的区域C的放大图。图10是与同轴线缆互连的连接器适配器的示范实施例的示意性等距视图。图11是带有Type-N阳连接器界面的界面端部的示意性等距视图。图12是带有Type-N阴连接器界面的界面端部的示意性等距视图。图13是带有成角度7/16DIN-阳连接器界面的界面端部的示意性等距视图。图14是图3的示意性等距局部剖视图。具体实施例方式对于同轴线缆的导体来说已将铝作为铜的有成本效益的替代物。但是，铝表面一旦暴露在空气中就会很快地形成氧化铝表面覆层。这些氧化铝表面覆层可使常规的机械互连、焊接互连和/或导电粘合互连劣化。专利技术人已经认识到，和常规的机械互连、焊接互连和/或导电粘合互连相比，分子键合型互连减少了氧化铝表面覆层的问题，PIM的产生以及改善了长期的互连可靠性。本文中所用的“分子键合”被定义为如下互连:在所述互连中两个元件之间的结合界面利用了来自被结合在一起的两个元件中的每一个的材料的交换、混合、熔合等等。来自两个元件中的每一个的材料的交换、混合、熔合等等产生了一种界面层，在所述界面层中混合的材料组合成一种包括来自被结合在一起的两个元件中的每一个的材料的复合材料。本领域技术人员将认识到，通过施加充分的热量使待被结合在一起的两个元件中的每一个的结合表面熔化，使得界面层熔化并且两个熔融表面相互交换材料，可以产生分子键合。然后这两个元件相对于彼此保持静止，直到熔化的界面层充分冷却以固化。所得到的互连连续地横跨界面层，从而消除了互连质量和/或劣化问题，比如材料蠕变、氧化、电蚀、湿气渗透和/或互连表面移位。可以通过对同轴线缆9的外导体8和同轴连接器2的连接器主体4之间所需要的互连表面施加热量(例如通过激光焊接或摩擦焊接)来产生外导体8和连接器主体4之间的分子键合。摩擦焊接例如可以被实施为旋转型焊接和/或超声型焊接。即使外导体8被分子键合到连接器主体4上，可能还需要防止湿气等到达和/或汇聚在连接器主体4和同轴线缆9之间的外导体8的外径上。可以通过在同轴连接器2的聚合材料包壳30和同轴线缆9的护套28之间实施分子键合来永久密封线缆端部处的连接器主体4和同轴线缆9之间的进入路径。包壳30 (如图1和2所示)可以作为一种聚合材料的包覆模制件被施加到连接器主体4。根据所施加的连接界面31 (在本文的几个示范实施例中被示出为一种标准7/16DIN阳界面)，包壳30也可以提供连接界面结构，比如准直圆筒体38。包壳30的尺寸还可以被设计为在连接器端部18处具有外径圆筒支撑表面34，并且在线缆端部12处进一步加强支撑，从而减小连接器主体4的尺寸，由此可能减少整体材料成本。可以通过移除圆筒支撑表面34的表面部分，在圆筒支撑表面34上形成用于在与其他线缆和/或装置互连期间保持同轴连接器2的工具平坦部39。本领域技术人员将明白，连接器端部18和线缆端部12在本文中分别作为同轴连接器2的端部以及同轴连接器2和设备的离散元件的端部的标识符，以根据它们沿着连接器端部18和线缆端部12之间的连接器的纵轴线的对准来识别相同及其各自的互连表面。联接螺母36可以通过包壳凸缘32在连接器端部18处被保持在支撑表面34和/或支撑脊上。在线缆端部12处，可以通过在圆筒支撑表面34的线缆端部附近施加一个或多个保持凸起41而将联接螺母36保持在包壳30的支撑脊和/或圆筒支撑表面34上。保持凸起41可以成角度且从线缆端部12到连接器端部18增加直径，从而允许联接螺母36从线缆端部12经过保持凸起到达连接器端部18，且随后通过设置在保持凸起41的连接器端部18处的止挡表面被保持在圆筒支撑表面34上。包壳凸缘32可以牢固地键合到连接器主体4的连接器主体凸缘40，因此通过一个或多个互锁孔眼42 (比如设置在连接器主体凸缘40和/或连接器主体4的外径上的孔、纵向隆起、凹槽、切口等)与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·范斯韦林根，J·弗雷明，
申请(专利权)人：安德鲁有限责任公司，
类型：
国别省市：