电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法技术

本发明专利技术提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明专利技术还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

Circuit connecting material, connection structure of circuit component and connection method of circuit component

The invention provides a circuit connecting material, a connecting structure of a circuit component and a connecting method of a circuit component. The invention also relates to compositions as circuit connecting material, which is characterized in that the compositions containing organic compounds by light or heat curable adhesive composition and has urethane and ester, the organic compounds molecular weight ranged from 5000 to 100000; the circuit connecting material for having a substrate and the formation of the main circuit in the circuit components on the surface of the electrode are connected to each other.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将具有电路电极的电路部件彼此连接的电路连接材料、电路部件的连接结构和电路部件的连接方法。
技术介绍
近年，在精密电 子仪器领域，由于电路的高密度化不断发展，电极宽度、电极间隔变得极小，因此容易发生配线的脱落、剥离或位置偏移。为了解决该问题，正在开发低温快速固化性优异并且具有足够长的可使用时间的电气电子用电路连接材料(例如，专利文献1、2)。专利文献1:国际公开98/44067号小册子专利文献2:国际公开01/015505号小册子
技术实现思路
但是，上述以往的电路连接材料，根据构成所连接的电路部件的材料的种类,会存在粘接强度不够充分的问题。特别是支撑电路电极的基板是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板时或者电路部件的表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层时，会存在粘接强度显著降低这样的问题。因此，本专利技术的目的在于，提供一种这样的电路连接材料，即，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。本专利技术的电路连接材料，含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。本专利技术的电路连接材料，通过并用粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，成为如下所述的电路连接材料:即使在连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。上述粘接剂组合物优选含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。这时，从进一步提高与金属等无机物表面的粘接强度的角度考虑，更优选自由基聚合性化合物包含具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的磷酸酯化合物。上述有机化合物的玻璃化温度优选为50°C以上。有机化合物同时具有氨酯基和酯基并且玻璃化温度为50°C以上，从而特别能够进一步提高高温高湿试验后的粘接强度。有机化合物仅具有氨酯基和酯基中的任一个时，如果玻璃化温度为50°C以上，则尽管能够抑制高温高湿环境下的粘接强度的降低，但初期的粘接强度会变得不充分。与此相对，如果是使用同时具有氨酯基和酯基的有机化合物的电路连接材料，则在维持充分高的初期粘接强度的同时，可以进一步抑制高温高湿环境下的粘接强度的降低。另外，具有氨酯基和酯基的上述有机化合物，优选具有芳香族基团和/或环状脂肪族基团，重均分子量优选为5000 100000。本专利技术的电路连接材料，优选含有导电性粒子。从而，不仅可以维持同一基板上的电路电极彼此之间的绝 缘状态，而且可以将电路部件彼此更稳定地电连接。本专利技术的电路部件的连接结构为，具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件，通过由上述本专利技术电路连接材料的固化物构成的、设置于所述第一和第二电路部件之间的电路连接部件来连接，使第一电路电极和第二电路电极相对且电连接。另外，本专利技术的电路部件的连接方法为，按照具有第一基板和形成于其主面上的第一电路电极的第一电路部件、由上述本专利技术的电路连接材料构成的层、以及具有第二基板和形成于其主面上的第二电路电极的第二电路部件的顺序，以使第一电路电极和第二电路电极相对向的方式进行层叠，以此形成层叠体，通过对该层叠体加热和加压，按照使所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接来连接所述第一电路部件和所述第二电路部件。本专利技术的电路部件的连接结构，由于电路部件彼此之间通过本专利技术的电路连接材料来连接，因此电路部件彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异。另外，利用本专利技术的电路部件的连接方法，由于电路部件彼此通过本专利技术的电路连接材料连接，因此能够得到电路部件彼此的粘接强度高、高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。上述电路部件的连接结构和电路部件的连接方法中，优选第一和第二电路电极中的至少一个的表面由包含从金、银、锡、钼族金属和铟-锡氧化物组成的组中选出的至少一种物质的材料构成。上述电路部件的连接结构和电路部件的连接方法中，优选第一和第二基板中的至少一个是由包含从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和玻璃组成的组中选出的至少一种物质的材料构成的基板。另外，优选第一和第二电路部件中的至少一个和电路连接部件之间，形成有包含从有机硅树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂组成的组中选出的至少一种物质的层。这些上述本专利技术的电路连接材料，在固化形成电路连接部件时，在与这些特定的材料构成的层之间发挥高的粘接强度。根据本专利技术，可以提供即使在连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够强的粘接强度的电路连接材料。另外，根据本专利技术，容易兼顾粘接强度和除此以外需求的特性(连接电阻、绝缘性等)。另夕卜，根据本专利技术，用于获得上述效果的材料组成选择的范围也比较广。附图说明图1是表示本专利技术的薄膜状的电路连接材料的一个实施方式的截面图。图2是表示本专利技术的电路部件的连接结构的一个实施方式的截面图。图3是表示本专利技术的电路部件的连接结构的其他实施方式的截面图。符号说明I……薄膜状的电路连接材料Ia......电路连接部件5......导电性粒子10......第一电路部件11......第一基板12……粘接剂层13......第一电路电极20......第二电路部件21......第二基板23......第二电路电极101……电路部件的连接结构102……电路部件的连接结构`具体实施例方式以下，根据情况参照附图详细说明本专利技术的优选的实施方式。但是本专利技术不限于以下的实施方式。本专利技术的电路连接材料，含有通过光或热固化的粘接剂组合物。该粘接剂组合物优选含有自由基聚合性化合物和通过加热或光产生自由基的自由基引发剂。自由基聚合性化合物具有通过活性自由基进行聚合的官能团。例如，适宜使用丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物。作为光自由基聚合性化合物，有聚合性单体和聚合性低聚物等。由于聚合性低聚物通常是高粘度的，因此使用聚合性低聚物时，优选通过并用低粘度的聚合性多官能丙烯酸酯单体等聚合性单体来调整粘度。作为丙烯酸酯化合物或甲基丙烯酸酯化合物，可以使用环氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、氨酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等聚合性低聚物，或丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等聚合性单体。作为丙烯酸酯，可以举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚亚烷基二醇二丙烯酸酯、季戊四醇丙烯酸酯、2-氰基乙基丙烯酸酯、环己基丙烯酸酯、二环戊烯基丙烯酸酯、二环戊烯氧基乙基丙烯酸酯、2- (2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-乙氧基乙基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、正己基丙烯酸酯、2-羟基乙基丙烯酸酯、羟基丙基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、异癸基丙烯酸酯、异辛基丙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：有福征宏，望月日臣，中泽孝，小林宏治，藤绳贡，立泽贵，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：