中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及中空型电子部件装置。本发明专利技术提供一种生产率优异、树脂强度、耐热性也优异的中空封装用树脂片，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体（1）的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个（图1中为9个）空腔（2）。（A）环氧树脂。（B）固化剂。（C）无机填充剂。（D）固化促进剂。

Resin sheet for hollow package, method of manufacturing the same, and method for manufacturing hollow electronic component device and hollow electronic component device

The invention relates to a resin sheet for hollow encapsulation, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a hollow electronic component device and a hollow electronic component device. The present invention provides a hollow packaging resin with excellent productivity, strength, heat resistance is excellent with a resin sheet which is used for carrying a hollow package in the collection of electronic parts on a substrate, wherein the hollow resin sheet by the package containing the following (A) ~ (D) epoxy resin composition composition and the formation. Hollow packaging resin sheet in sheet (1) on one side of the body is provided with a plurality of accommodating the electronic component and the hollow package (Figure 1 to 9) (2). (A) epoxy resin. (B) curing agent. (C) inorganic filler. (D) curing accelerator.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对例如MEMS (微机电系统)等进行中空封装的具有多个空腔(凹部)的中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及由其得到的中空型电子部件装置(以下，有时也称为中空封装体或中空器件。)。
技术介绍
通常，在安装图像传感器等固体摄像元件、各种传感器这样的电子部件时，为了不损害其性质，需要在元件、传感器上部设置空间。作为现有的设置空间的方法，可以用金属进行覆盖(参照专利文献1、2)。另外，也可以实行通过曝光、显影处理形成感光性粘接剂作为间隙，设置空间的方法(参照专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第4189970号公报专利文献2:日本特开2008-60289号公报专利文献3:日本特开2009-263544号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，对于如上述专利文件1、2所示的利用金属的覆盖，在要粘接在基板上时需要将覆盖部件分别地盖在电子部件上而接合，另外还需要粘接剂的涂覆、焊接等特别的接合法，因此生产率差。另一方面，关于如上述专利文献3所示地使用感光性粘接剂作为间隙的方法，从利用光固化的观点出发，由于难以添加填料，从而因线膨胀系数之差导致容易产生基于应力的剥离、裂纹，树脂强度、耐热性差。另外，由于封装体制造时还需要曝光、显影处理之类的工序，因此工序数变多。本专利技术是鉴于这样的问题而作出的，其目的在于，提供生产率优异、树脂强度、耐热性也均优异的中空封装用树脂片及其制法、以及中空型电子部件装置的制法及根据其得到的中空型电子部件装置。用于解决问题的方案本专利技术人等为了得到生产率优异、树脂强度、耐热性也均优异的中空封装用树脂片而反复进行了深入研究。在该研究过程中，构思了如下方法并进一步进行了反复研究:在由含有树脂、固化剂、无机填充剂及固化促进剂的树脂组合物形成的片主体的单面上，使用具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个空腔(凹部)的中空封装用树脂片。其结果发现，使用环氧树脂组合物特别有效，通过使用其可以首次达成期待的目的，从而完成了本专利技术。S卩，本专利技术的第一要旨为一种中空封装用树脂片，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，上述中空封装用树脂片由含有下述(A) (D)成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个空腔。(A)环氧树脂。(B)固化剂。(C)无机填充剂。(D)固化促进剂。另外，本专利技术的第二要旨为一种中空封装用树脂片的制法，其为上述中空封装用树脂片的制法，其中，准备由含有上述(A) (D)成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片，使用具有上述空腔用凸型结构的模具，通过压制机及层压机中的一种对该平板状树脂片进行加压。进而，本专利技术的第三要旨为一种中空封装用树脂片的制法，其为上述中空封装用树脂片的制法，其中，分别准备由含有上述(A) (D)成分的环氧树脂组合物形成的平板状树脂片和由含有上述(A) (D)成分的环氧树脂组合物形成并具有多个空腔用孔部的平板状树脂片，将两树脂片贴合。另外，本专利技术的第四要旨为一种中空型电子部件装置的制法，其为如下的方法:以将上述电子部件容纳在对应的空腔内的状态将上述中空封装用树脂片粘接于表面安装有电子部件的集合基板，使其固化后，通过切割形成包含电子部件的单片；本专利技术的第五要旨为一种中空型电子部件装置，其是通过上述中空型电子部件装置的制法而得到的。专利技术的效果如此，本专利技术的中空 封装用树脂片由含有环氧树脂、固化剂、无机填充剂和固化促进剂的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳上述电子部件而进行中空封装的多个空腔。使用这样的本专利技术的中空封装用树脂片制造中空型电子部件装置时，由于可以成批地对搭载在集合基板上的多个电子部件进行中空封装，因此生产率(量产率)变得优异。另外，本专利技术的中空封装用树脂片由于含有环氧树脂以及无机填充剂，线膨胀系数之差变小，因此变得难以产生基于应力的剥离、裂纹，提高了树脂强度、耐热性。另外，上述无机填充剂的含量为全部环氧树脂组合物的70 93重量％时，可以抑制固化后树脂的线膨胀系数的降低，进一步提高树脂强度、耐热性。附图说明图1是表示本专利技术的中空封装用树脂片的立体图。图2是表示本专利技术的中空封装用树脂片的截面图。图3是表示本专利技术的中空封装用树脂片的制法(层压法)的说明图。图4是表示本专利技术的中空封装用树脂片的制法(压制法)的说明图。图5是表示本专利技术的中空封装用树脂片的制法(层叠法)的说明图。图6是表示本专利技术的中空封装用树脂片的制法(层叠法)的说明图。图7是表示本专利技术的中空型电子部件装置的制法的说明图。图8是表示本专利技术的中空型电子部件装置的制法的说明图。具体实施方式图1是表示本专利技术的中空封装用树脂片的立体图，图2是图1的中空封装用树脂片的A-A线截面图。本专利技术的中空封装用树脂片的最大特征在于，其用于成批地对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，例如如图1、图2所示，在由环氧树脂组合物形成的片主体I的单面上形成用于对上述电子部件(图中未示出)进行中空封装的多个(图1中为9个)空腔(凹部)2。本专利技术的中空封装用树脂片由含有下述(A) (D )成分的环氧树脂组合物形成。(A)环氧树脂。(B)固化剂。(C)无机填充剂。(D)固化促进剂。首先，对环氧树脂组合物的各成分进行说明。环氧树脂组合物(A)成分作为上述环氧树脂(A成分)，例如可列举出甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、三苯酚甲烷(triphenolmethane)型环氧树脂、二环戍二烯改性苯酹型环氧树脂等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。固化剂(B成分)作为上述固化剂(B成分)，例如可列举出酚醛树脂、酸酐系化合物、胺系化合物等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。在这些中，优选酚醛树脂。作为上述酚醛树脂，例如可列举出苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂(phenolaralkyl resin)、联苯芳烷基树脂(具有联苯芳烷基骨架的酚醛树脂)、二环戊二烯型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、甲酚树脂等。使用酚醛树脂作为上述固化剂(B成分)时，以相对于上述环氧树脂(A成分)中的环氧基I当量，酚醛树脂的羟基的当量数通常为0.5 2当量、优选为0.8 1.2当量的方式添加酚醛树脂。无机填料(C成分)作为上述无机填充剂(C成分)，例如可列举出石英玻璃、滑石、二氧化硅(例如熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅等)、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳酸钙(例如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、白艳华等)、氧化钛等粉末。这些可以单独使用或组合使用2种以上。在这些中，若考虑固化后树脂的线膨胀系数的降低，优选二氧化硅粉末、特别优选熔融二氧化硅粉末。作为上述熔融二氧化硅粉末，例如可列举出球形熔融二氧化硅粉末、粉碎熔融二氧化硅粉末等，若考虑混炼物的流动性，则优选使用球形熔融二氧化硅粉末。上述无机填充剂的含量，通常是全部环氧树脂组合物的50 95重量％，若考虑固化后树脂的线性膨胀系数的降低，优选70 93重量％。固化促进剂(D成分)作为上述固化促进剂(D成分)，例如可列举出三苯基膦、四苯基硼四苯基鱗等有机磷系化合物、咪唑系化合物等。这些可以单独使用或组合使用2种以上。上述固化促进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中空封装用树脂片，其特征在于，其用于对搭载在集合基板上的电子部件进行中空封装，所述中空封装用树脂片由含有下述（A）～（D）成分的环氧树脂组合物形成，且该中空封装用树脂片在片主体的单面上具有用于容纳所述电子部件而进行中空封装的多个空腔；（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充剂、（D）固化促进剂。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水祐作，丰田英志，松村健，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：