一种板卡散热结构和散热机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种板卡散热结构和散热机箱,其中，板卡散热结构包括板卡和散热器，所述板卡上分布有发热元件，所述散热器覆盖在所述发热元件上且与所述板卡固接。由于散热器直接与发热元件接触，因此热传导路径简短，热阻较小，传热效率高，散热性能也因此得到了提升；其次，散热器与板卡之间采用固接，安装孔距较大，因此能够对板卡起到加固作用，防止板卡变形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Heat dissipation structure and heat sink for board

The utility model relates to a radiating board structure and radiating chassis, the card board and the heat dissipating structure comprises a radiator, the cards are distributed on the heating element, the heat sink is covered on the heating element and the fixing board. As the radiator is in direct contact with the heating element, the heat conduction path is short, smaller thermal resistance and high heat transfer efficiency, heat dissipation performance and therefore can be increased; secondly, fixed between the radiator and the board, the mounting hole is larger, so it can reinforce effect on board, to prevent deformation of the board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，更具体地说，涉及一种板卡散热结构和散热机箱。
技术介绍
现有技术中，发热芯片产生的热量大部分经导热膏或导热垫一导热铝块一导热垫或导热膏一机箱壁散热器与外部进行自然对流和辐射散热，小部分热量传到PCB —空气一机箱壁与外部进行自然对流和辐射散热。这种导热结构的传热路径长，由于结构公差精度很难达到理想要求，两个导热填充介质必定会有一个是较厚的导热垫，因此热阻就相应较大，导致热传导效率较低；且导热铝块需安装固定在机箱壁散热器或PCB板卡上，所以当板卡为抽拉插拔形式时，散热器无法实现一起抽拉，板卡更换需要先将散热器拆除，不便于维护。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种板卡散热结构和散热机箱。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种板卡散热结构，包括板卡和散热器，所述板卡上分布有发热元件，所述散热器覆盖在所述发热元件上且与所述板卡固接。本技术所述的板卡散热结构，其中，所述散热器与所述发热元件之间还设有用于增强导热性能的导热介质。本技术所述的板卡散热结构，其中，，所述导热介质包括填充在所述发热元件与所述散热器之间的导热胶。本技术所述的板卡散热结构，其中，所述导热介质包括设置在所述发热元件与所述散热器之间的导热垫。本技术解决其技术问题采用的另一技术方案为:构造一种散热机箱，包括机箱、以及可拆卸地设置在所述机箱内的如上述所述的板卡散热结构。本技术所述的散热机箱，其中，所述板卡散热结构可抽拉地设置在所述机箱内，所述机箱上开有用于露出所述板卡散热结构的散热器的开孔。实施本技术的板卡散热结构和散热机箱，具有以下有益效果:1、与传统的散热结构相比，省略掉了厚的导热垫和额外的导热铝块，热传导路径简短，热阻较小，传热效率高，散热性能提升；2、散热器与板卡之间采用固接，安装孔距较大，对PCB板卡加固，防止板卡变形；3、更换板卡时，不需要先将散热器拆除，散热器可与板卡一起抽拉，产品的安装和维护相对简便得多；4、机箱壁散热器部位开孔，使散热器的肋片直接外露，提升散热器与外界的自然对流热交换效率，提升散热性能；5、与传统的散热结构形式相比，散热结构件减少，节约了填充介质、导热铝块等用料和加工成本；安装和维护更加简便，节约了装机和维修时的工时成本。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术一种板卡散热结构优选实施例的主视图；图2是本技术一种板卡散热结构优选实施例的侧视图；图3是本技术一种散热机箱优选实施例的结构装配图；图4是本技术一种散热机箱优选实施例的使用状态图。具体实施方式如图1所示，在本技术的一种板卡散热结构的优选实施例中，该板卡散热结构包括板卡100和散热器200，如图2所示，板卡100上分布有发热元件101，该发热元件101具体说来可以是发热芯片或者是其他发热器件，散热器200覆盖在发热元件100上且与板卡100固接。由于散热器200直接与发热元件100接触，因此热传导路径简短，热阻较小，传热效率高，散热性能也因此得到了提升；其次，散热器200与板卡100之间采用固接，安装孔距较大，因此能够对板卡100起到加固作用，防止板卡变形。此外，在此基础上，散热器200与发热元件101之间的间隙内还可以增设用于增强导热性能的导热介质。该导热介质可以采用填充在发热元件101与散热器200之间的导热胶，或者是采用设置在发热元件101与散热器200之间的导热垫。相比于导热铝块，导热胶和导热垫的厚度较小，因此有利于缩短导热路径和热阻，从而提高传热效率。与传统的散热结构形式相比，由于散热结构件减少了，节约了填充介质、导热铝块等用料和加工成本；同时安装和维护更加简便，节约了装机和维修时的工时成本。如图3-4所示，在本技术散热机箱的具体实施例中，该散热机箱包括机箱300、以及可拆卸地设置在机箱300内的如上述所述的板卡散热结构。该板卡散热结构是采用可抽拉的方式设置在机箱300的内侧的，从图中可以看出，机箱300的一侧开设有开孔301，当板卡散热结构完全安装到位之后，散热器200可以从该开孔301内露出，使散热器200的散热肋片直接外露，提升了散热器200与外界的自然对流热交换效率，从而提升了散热性能。以上实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据此实施，并不能限制本技术的保护范围。凡跟本技术权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本技术权利要求的涵盖范围。权利要求1.一种板卡散热结构，包括板卡(100)和散热器(200)，所述板卡(100)上分布有发热元件(101 )，其特征在于，所述散热器(200)覆盖在所述发热元件(101)上且与所述板卡(100)固接。2.根据权利要求1所述的板卡散热结构，其特征在于，所述散热器(200)与所述发热元件(101)之间还设有用于增强导热性能的导热介质。3.根据权利要求2所述的板卡散热结构，其特征在于，所述导热介质包括填充在所述发热元件(101)与所述散热器(200 )之间的导热胶。4.根据权利要求2所述的板卡散热结构，其特征在于，所述导热介质包括设置在所述发热元件(101)与所述散热器(200 )之间的导热垫。5.一种散热机箱，其特征在于，包括机箱(300)、以及可拆卸地设置在所述机箱(300)内的如权利要求1-4任一项所述的板卡散热结构。6.根据权利要求5所述的散热机箱，其特征在于，所述板卡散热结构可抽拉地设置在所述机箱(300)内，所述机箱(300)上开有用于露出所述板卡散热结构的散热器(200)的开孔(301)。专利摘要本技术涉及一种板卡散热结构和散热机箱,其中，板卡散热结构包括板卡和散热器，所述板卡上分布有发热元件，所述散热器覆盖在所述发热元件上且与所述板卡固接。由于散热器直接与发热元件接触，因此热传导路径简短，热阻较小，传热效率高，散热性能也因此得到了提升；其次，散热器与板卡之间采用固接，安装孔距较大，因此能够对板卡起到加固作用，防止板卡变形。文档编号H05K7/20GK203057769SQ201220710158公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日专利技术者刘剑 申请人:研祥智能科技股份有限公司, 北京市研祥兴业国际智能科技有限公司, 上海研祥智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡散热结构，包括板卡（100）和散热器（200），所述板卡（100）上分布有发热元件（101），其特征在于，所述散热器（200）覆盖在所述发热元件（101）上且与所述板卡（100）固接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，北京市研祥兴业国际智能科技有限公司，上海研祥智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：