焊接型PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。本实用新型专利技术结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Welded PCB plate

The utility model discloses a welding type PCB plate, including welding plate is arranged on the medium substrate, the substrate and the dielectric substrate sandwiched between layers of copper plate and welding, the welding forming a plurality of welding zone plate surface depression, a plurality of welding areas spaced the welding area; a fixed electronic components pin finger; a plurality of through welding plate, copper layer and substrate uniform heat dissipation through hole is arranged between the adjacent welding area. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation and good welding performance, and can solve the problem of the short circuit of the copper layer in the electronic component and the PCB board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种焊接型PCB板。
技术介绍
目前广泛应用的PCB板材是覆铜或环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热型差，作为高发热电子元件的散热方式，一般从元件的表面向周围空气直接扩散。随着电子技术的不断发展，PCB板向小型、多层、高密集方向不断前进。作为承载电子系统的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定电子产品的稳定性及可靠性的重要因素。由于PCB板材中的树脂导热性能差，现有技术中一般采用在PCB板上设置贯通PCB板的散热通孔，并在通孔中设置金属柱体来解决上述PCB板的散热问题。上述的结构虽然能够较好地解决散热问题，但是将电子元件焊接至PCB板上的铜片层时，容易发生焊锡滴入散热通孔而引起电子元件与铜片层的短路问题。为此，有必要对上述PCB板进行进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种焊接型PCB板，能够解决焊接时电子元件与PCB板的短路问题，并且具有较佳的电气性能。本技术采用的一个技术方案是:提供一种焊接型PCB板包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。优选的，所述金手指均匀分布于焊接区域上。优选的，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。优选的，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。优选的，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。本技术的有益技术效果是:本技术中，采用在焊接板的表面设置焊接区域，能够使焊接的部位集中，便于焊接；并且将焊接区域设置在焊接板表面的凹陷区域，焊接时，由于焊接区域与焊接板的表面存在一定的高度差，焊锡不容易滚动，能够有效防止焊锡滚入散热通孔中，从而有效避免电子元件与PCB板中铜片层的短路问题。综上，本技术结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。附图说明图1是本技术焊接型PCB板的结构示意图。标号说明:1-焊接板，11-定位孔，12-圆角，13-散热通孔，14-焊接区域，15-金手指。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本技术一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板I及夹设于介质基板与焊接板I之间的铜片层。上述的铜片层与焊接板I热接触，对焊接板I下表面的热量进行传导，以快速散热。上述的介质板承载焊接板I。上述的焊接板I的表面凹陷形成多个焊接区域14，多个焊接区域14间隔设置。上述的焊接区域14可以根据具体的工艺要求来设计，其间隔的区域面积也可以根据具体的要求来设计。上述的焊接区域14上设有固定电子元件引脚的金手指15;具体的，为了方便焊接，上述的金手指15上还可以设置沉金层。相邻焊接区域14之间设有多个贯通焊接板1、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔13，解决焊接板I的散热问题。表面凹陷在于形成焊接板I表面与焊接区域14的高度差，阻止焊锡的流动。在一具体的实施例中，上述的金手指15均匀地分布于焊接区域14上，而散热通孔13也是均匀地分布，为了获得较佳的散热效果，上述焊接板I上还可以设有多个散热通孔13。在一优选的方案中，上述的焊接区域14的底部与焊接板I表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。优选的方案中，焊接区域14的底部与焊接板I表面的距离在0.7-1.2毫米的范围。在一具体的实施例中，上述的焊接板I的四个直角部处设有圆角12，碰撞时圆角12的受力均匀，不容易损坏，便于搬运。而上述的焊接板I上靠近圆角12的位置还设有定位孔11，便于固定。对于整个PCB板而言，圆角12结构便于搬运，而定位孔11便于安装，均为对PCB板的改进。本技术提供了一种焊接型PCB板，采用在焊接板的表面设置焊接区域，能够使焊接的部位集中，便于焊接；并且将焊接区域设置在焊接板表面的凹陷区域，焊接时，由于焊接区域与焊接板的表面存在一定的高度差，焊锡不容易滚动，能够有效防止焊锡滚入散热通孔中，从而有效避免电子元件与PCB板中铜片层的短路问题。综上，本技术结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，其特征在于，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。2.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述金手指均匀分布于焊接区域上。3.根据权利要求1所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接区域的底部与焊接板表面的距离处于0.5-1.5毫米之间。4.根据权利要求1-3任一项所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板的四个直角部处设有圆角。5.根据权利要求4所述的焊接型PCB板，其特征在于，所述焊接板上靠近圆角的位置还设有定位孔。专利摘要本技术公开了一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。本技术结构简单、便于操作，具有较佳的焊接性能；能够较好的解决电子元件与PCB板中铜片层的短路问题，具有较佳的电气性能。文档编号H05K1/02GK203057689SQ20132006923公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日专利技术者王定平 申请人:福清三照电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接型PCB板，包括介质基板、设置于介质基板上的焊接板及夹设于介质基板与焊接板之间的铜片层，其特征在于，所述焊接板的表面凹陷形成多个焊接区域，多个焊接区域间隔设置；所述焊接区域上设有固定电子元件引脚的金手指；相邻焊接区域之间设有多个贯通焊接板、铜片层及介质基板均匀分布的散热通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定平，
申请(专利权)人：福清三照电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：