防氧化PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防氧化PCB板，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。本实用新型专利技术能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Oxidation resistant PCB board

The utility model discloses an oxidation resistant PCB plate, including a dielectric substrate, close to the copper layer on the dielectric substrate and the insulating layer heat setting clamp is arranged between the substrate and the copper foil layer; the copper foil layer is etched to form a circuit board, the circuit board is arranged on the upper surface of gold for regional welding of electronic components; the circuit board on the upper surface of the other part except gold outside the region covered with organic welding layer. The utility model can prevent the oxidation of the copper foil layer and has good welding effect, and can ensure the electrical performance of the electronic devices on the PCB board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路印制线路板领域，尤其涉及一种防氧化PCB板。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，作为电子产品中的重要部件的PCB板，在起着固定各种小电子元件作用的同时，还提供各种小电子零件的电气连接。随着电子技术的不断发展，PCB板向小型、多层及高密集方向不断前进。在PCB板制造行业中，现有技术中的PCB板包括不易弯曲的材质构成的基板，然后在基板上镀上完全覆盖于基板上的铜箔。根据预先设置的电路对铜箔进行蚀刻，以形成网状的细小线路和块状的焊接点。该焊接点用于焊接各种小电子零件，各小电子零件之间通过线路电连接。然而在PCB板制作的过程中，为了防止铜箔氧化，一般采用在铜箔的表面喷一层绝缘青漆。将电子器件焊接于PCB板上的过程中，由于焊接温度的影响，焊接点松香容易受焊锡温度的影响而掉落，从而造成铜箔易被氧化，影响电气性能。为此，有必要对上述结构进行进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种防氧化PCB板，能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。本技术采用的一个技术方案是:提供一种防氧化PCB板，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。优选的，所述有机保焊层均匀的涂布于线路板上，且有机保焊层的厚度处于0.05-0.20微米之间。优选的，所述有机保焊层的材质为松香或者活性树脂。其中，所述线路板上设有多个散热通孔，多个散热通孔的内壁喷有阻焊绿油。本技术的有益技术效果是:本技术提供了一种防氧化PCB板，采用在线路板的上面设置沉金区域，该沉金区域为电子元件焊接于线路板的位置，具有较佳的焊接效果；线路板上除沉金区域的其它区域设有机保焊层，该有机保焊层能够避免线路板直接与空气接触，能够起到有效防止线路板被氧化的问题。综上，本技术能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。附图说明图1是本技术防氧化PCB板的结构示意图。标号说明:1-线路板，2-绝缘散热层，3-介质基板，4-有机保焊层，5-沉金区域，6_散热通孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施例提供了一种防氧化PCB板，包括介质基板3、紧贴于介质基板3设置的铜箔层及夹设于介质基板3与铜箔层之间的绝缘散热层2。上述的铜箔层、绝缘散热层及介质基板大小相同，具体的大小可以根据电子产品来设计。上述的铜箔层经过蚀刻作用后形成线路板I。线路板还包括用于焊接的金手指区域及连接线区域。线路板I的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域5 ;该沉金区域位于金手指区域上，方便焊接。所述线路板I的上表面上除沉金区域5外的其它部分覆盖有有机保焊层4。该有机保焊层起着防止线路板除金区域5外的其它部分氧化的问题。在一具体的方案中，上述的有机保焊层4均匀的涂布于线路板I上，且有机保焊层4的厚度处于0.05-0.20微米之间。较优选的有机保焊层的方案为0.08-0.14微米之间。在一优选的方案中，上述的有机保焊层4的材质为松香或者活性树脂。在一优选的方案中，上述的线路板I上设有多个散热通孔6，多个散热通孔6的内壁喷有阻焊绿油(未标出)，该阻焊绿油能够防止线路板上散热通孔的边缘氧化的问题。通过上述对PCB板的结构改进，能够使PCB上电子元件的连接更稳定，并且整体PCB板具有较佳的电气性能。本技术提供了一种防氧化PCB板，采用在线路板的上面设置沉金区域，该沉金区域为电子元件焊接于线路板的位置，具有较佳的焊接效果；线路板上除沉金区域的其它区域设有机保焊层，该有机保焊层能够避免线路板直接与空气接触，能够起到有效防止线路板被氧化的问题。综上，本技术能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种防氧化PCB板，其特征在于，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。2.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有机保焊层均匀的涂布于线路板上，且有机保焊层的厚度处于0.05-0.20微米之间。3.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述有机保焊层的材质为松香或者活性树脂。4.根据权利要求1-3任一项所述的防氧化PCB板，其特征在于，所述线路板上设有多个散热通孔，多个散热通孔的内壁喷有阻焊绿油。专利摘要本技术公开了一种防氧化PCB板，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。本技术能够防止铜箔层的氧化，焊接效果好，并能保证PCB板上各电子器件连接的电气性能。文档编号H05K1/02GK203057687SQ20132006653公开日2013年7月10日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日专利技术者王定平 申请人:福清三照电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防氧化PCB板，其特征在于，包括介质基板、紧贴于介质基板设置的铜箔层及夹设于介质基板与铜箔层之间的绝缘散热层；所述铜箔层蚀刻形成线路板，所述线路板的上表面设有用于焊接电子元件的沉金区域；所述线路板的上表面上除沉金区域外的其它部分覆盖有有机保焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定平，
申请(专利权)人：福清三照电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：