防主板板弯的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防主板板弯的结构，该结构包括有：一主板，其一侧设有发热源，该主板上设有螺孔；一背板，设于该主板的另一侧，该背板设有螺柱，该螺柱设有内、外螺纹，且螺柱与螺孔相对应；一散热器，贴靠于发热源上，并与该背板相对应，且该散热器上设有穿孔；至少一螺合件，设有外螺纹；安装时，将该背板的螺柱分别穿过该螺孔，通过螺柱的外螺纹锁合固定在主板上，将散热器贴靠安装在主板的发热源上，再通过螺合件穿过穿孔而与螺柱的内螺纹螺合，使背板、主板及散热器紧密结合在一起；如此可借助背板的支撑，使插设于计算机主机内的主板不致因安装散热器的施压重力及该散热器本身的重量而产生变形，进而造成主板的损坏及接触不良的情形。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

Structure for preventing mainboard bending

The utility model discloses an anti bending board structure, the structure comprises a main board, which is arranged on one side of the heat source, the main board is provided with a screw hole; a backboard, on the other side of the board and the backplane with stud and the stud is provided with inner and outer threads, and bolt and screw the corresponding; a radiator, close to the heat source, and corresponds to the back, and the radiator is provided with a perforation; at least one threaded member, an outer thread; when installing the stud of the back plate respectively through the screw hole, the external thread stud is locked and fixed on the main board will, against the heating source of the radiator installed on the motherboard, and then through the screwing piece through the through hole and the internal thread and screw studs, the backplane, board and radiator closely together; so can be supported by the back plate, which is inserted in the host computer The main board is not deformed due to the pressure of the radiator and the weight of the radiator, thereby causing damage to the main board and bad contact.

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种防主板板弯的结构，应用于计算机主机内的主板上，使得在安装散热器时，不至于由于扣压扣具的行程及该散热器本身的重量而产生变形，进而造成主板的损坏及接触不良的情形。
技术介绍
一般已知计算机的主板设计，会根据不同的标准规格或产品制作需求，而有不同的零件排列及锁固方式，例如工业计算机的主板，当遇到大面积(如PICMG1.0、1.2、1.3等规范的工业计算机长主板)或特殊形状的设计，且该主板为插卡式时，由于该主板上没有锁固点支撑，而且印刷电路板(PCB)本身并非为一高强度的材质，很容易因主板上零件的相关特殊操作而造成主板弯曲变形；如该主板上中央处理器、北桥芯片及南桥芯片上需要组装一散热模块，以增加其散热效果，尤其是该中央处理器上方的散热模块更是会组装一散热风扇，因此，该主板很容易受到中央处理器、北桥芯片及南桥芯片上的散热模块所产生的重量压靠而产生弯曲；又如该主板上如设有双中央处理器，在该双中央处理器上安装散热模块时，需进行扣压扣具的行程，这会对该主板施以力矩，而在该主板周围无足够支撑力的情况下产生变形；当发生上述的情况时，进而会造成该主板的损坏及接触不良的情形发生。为了避免上述情形的发生，需要通过外加机械结构加强的方式，如图1所示，其设有一主板100,该主板100 —长边具有一金手指110,且该主板100上设有一中央处理器120，该中央处理器120上结合有一散热器130及一散热风扇140，另外，该主板100上分别设有南桥及北桥芯片150，该南桥及北桥芯片150上皆分别安装有一散热器160。此外，该主板100在长边边缘上设有与之垂直的补强肋条170，该补强肋条170经过中央处理器120与南桥及北桥芯片150。另外，图2所示为另一种已知装置,其上亦设有一主板100，该主板100 —长边具有一金手指110，且该主板100上设有一中央处理器120，该中央处理器120上结合有一散热器130及一散热风扇140，另外，该主板100上分别设有南桥及北桥芯片150，该南桥及北桥芯片150上皆分别安装有一散热器160。此外，该主板100周边边缘上设有与之垂直的柱体180，该柱体180上结合有一框体190，该框体190恰架设在中央处理器120与南桥及北桥芯片150周边。通过上述结构，无论是以补强肋条170或是柱体180与框体190在中央处理器120与南桥及北桥芯片150周边加强的方式，均容易占去主板100零件的空间及走线区域，使布线布置困难；因此，如何避开走线区域且达到补强效果，这是设计上的一大问题。
技术实现思路
本技术为解决上述现有技术的缺点所做的进一步改良。本技术的一目的，在于提供一种散热模块的散热器本体、背板及弹簧螺丝的一体设计，以加强主板强度，抑制该主板弯曲与变形。本技术的又一目的，在于提供散热模块保留弹簧螺丝的锁固方式，使散热模块强迫接触发热源，以降低热阻、提升解热效率。本技术的另一目的，在于提供避免主板上的热源走极限公差，而加大与散热模块间的空隙时，会发生两者间接触不良的情形。本技术的再一目的，在于能增加主板上零件的摆放空间，让防弯结构对主板的布线布置造成的外加限制降至最低。为达到上述目的，本技术所采用的技术手段包括有:一主板，其一侧设有发热源(如中央处理器或相关芯片及元件)，且于该主板上设有螺孔；一背板，其设于该主板的另一侧，且该背板上设有螺柱，该螺柱设有内螺纹、外螺纹，且该螺柱分别与该螺孔相对应；一散热器，其贴靠于该发热源上，并与该背板相对应，且该散热器上设有至少一穿孔；至少一螺合件，其设有外螺纹；安装时，将该背板的螺柱分别穿过该螺孔，而通过螺柱的外螺纹锁合固定在该主板上，并将散热器安装在主板的发热源上，再通过该螺合件穿过穿孔而与螺柱的内螺纹螺合，而使该背板、主板及散热器紧密结合在一起。优选地，背板借助一螺环螺合于该螺柱的外螺纹而锁合在主板上。优选地，背板由刚性材料所构成。优选地，背板由金属材料所构成。优选地，背板呈板体状。优选地，螺合件为螺杆 。为达到上述目的，本技术所采用的技术手段进一步包括有:该主板立式插设于该计算机内。如此，可借助背板的支撑，使插设于计算机主机内的主板，不致因安装散热器的施压重力及该散热器本身的重量而产生变形，进而造成主板的损坏及接触不良的情形。附图说明图1是已知装置示意图。图2是另一已知装置示意图。图3是本技术的立体组合示意图。图4是本技术的立体分解示意图。图5是本技术的断面示意图。图6是本技术的图5部分放大示意图。主要元件的图号说明:主板 10 螺孔 11金手指 12 螺环13散热器 20 穿孔 23背板 30 螺柱 31螺合件 40 弹性件 50发热源 60具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。本技术是一种防主板板弯的结构，请参照图3、4所示，该结构包括有:一主板10，其一边上设有金手指12，该金手指12供插设于计算机内的插接槽上(图中未示出)，该主板10上的一侧设有发热源60 (中央处理器、芯片及元件等)(如图4所示)，而该主板10在该发热源60上设置有一散热器20(在本实施例中，该散热器由散热板及散热鳍片所组成)，且该散热器20在各边分别设有一个以上的穿孔23。此外，该主板10的另一侧面设有一背板30，该背板30为一板体，其可由刚性材料所制成(如金属材料)，该背板30在与穿孔23相对位置上分别设有螺柱31，该螺柱31具有内螺纹及外螺纹，而该主板10与螺柱31相对位置上则分别设有一螺孔11 ;螺合件40，其设有外螺纹(在本实施例中为一螺杆，对于本领域技术人员，可以其他元件加以取代)。组装时，可将螺柱31穿过于主板10的螺孔11中，并借助一螺环13 (在本实施例中为一螺母)螺合于该螺柱31的外螺纹而锁合在主板10上；再将散热器20安装在该主板10的发热源60上，再将螺合件40穿过穿孔23，并螺合在螺柱31的内螺纹中；如此，即可使该主板10、散热器20及背板30紧密结合在一起(如图5所示)，而主板10可借助覆盖的背板30的支撑，使插设于计算机主机内的主板10不致因安装散热器20的施压重力、及因该散热器20的重量所产生的压力而产生变形，进而造成该主板10的损坏及接触不良的情形发生，从而影响主板10的功能。请参照图6所示，其螺合件40上可以套设一弹性件50，在本实施例中该弹性件为弹簧，使散热器20可以有缓冲性地压靠在主板10上。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种防主板板弯的结构，应用于计算机主机内，其特征在于，该结构包括有: 一主板，其一侧设有发热源，且于该主板上设有螺孔； 一背板，其设于该主板的另一侧，该背板上设有螺柱，该螺柱设有内螺纹、外螺纹，且该螺柱分别与该螺孔相对应； 一散热器，其贴靠于该发热源上，并与该背板相对应，且该散热器上设有至少一穿孔； 至少一螺合件，其设有外螺纹； 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防主板板弯的结构，应用于计算机主机内，其特征在于，该结构包括有：一主板，其一侧设有发热源，且于该主板上设有螺孔；一背板，其设于该主板的另一侧，该背板上设有螺柱，该螺柱设有内螺纹、外螺纹，且该螺柱分别与该螺孔相对应；一散热器，其贴靠于该发热源上，并与该背板相对应，且该散热器上设有至少一穿孔；至少一螺合件，其设有外螺纹；安装时，将该背板的螺柱分别穿过该螺孔，而通过螺柱的外螺纹锁合固定在该主板上，并将散热器安装在主板的发热源上，再通过该螺合件穿过穿孔而与螺柱的内螺纹螺合，而使该背板、主板及散热器紧密结合在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨尚升，黄奕樵，
申请(专利权)人：瑞传科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：