本实用新型专利技术公开了一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。由于本实用新型专利技术使用氮化硅陶瓷作为发热本体的材质，呈板状“T”型的结构，发热本体内部设有电热元件，本实用新型专利技术焊接质量好，使用寿命长，适用于电子芯片焊接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子芯片焊接
，特别是一种高端电子芯片焊接。
技术介绍
电子电路板上的高端芯片也能通过机器焊接，然而传统焊接电子线路板的电热装置，一般是金属或普通陶瓷，容易被腐蚀或被高温金属腐蚀，影响电热元件的发热性能，最终影响高级芯片的焊接质量。同时，金属电热管容易被高温金属腐蚀更加容易变形、这种芯片焊接方式不但浪费时间，而且经常更换电热管，人工成本和材料成本都很大。中国专利技术CN 102218616 A公开了一种电子焊接工具，包括手柄部位和工作部位，在工作部位设有多排平行排列的隔板，手柄部位还具有电加热丝，电加热丝连接有电源。虽然该专利技术设有多排平行排列的隔板，能够提高电子焊接的效率，但该专利并没有提供相关耐腐蚀的的工作部位材料，导致普通材料常常被焊锡腐蚀，影响焊接质量和产品使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的，就是克服现有技术的不足，提供一种焊接质量好、使用寿命长的电子芯片焊接用电热装置。为了达到上述目的，采用如下技术方案:一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。作为对本技术所述的芯片焊接用电热装置进一步说明，电热元件呈“凸”型结构，均匀分布于发热本体内部。作为对本技术所述的芯片焊接用电热装置进一步说明，发热本体在靠近“凸”型上方形成U形开口，U形开口在端部位置设置有焊接块，所述电热元件通过焊接块与导线连接。作为对本技术所述的芯片焊接用电热装置进一步说明，电热元件为金属发热丝。作为对本技术所述的芯片焊接用电热装置进一步说明，电热元件为钨丝。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:在发热本体内设置电热元件，可以实现对发热本体的加热，缩短传热所用的时间、进一步保证表面温度的均匀性，从而达到安全、可靠且节能的要求；将发热本体设置为板状“T”型结构，有利于产品安装和使用；发热本体材质选用氮化硅陶瓷，可以耐高温和腐蚀，不但延长了电热装置的使用寿命，而且提高了芯片焊接质量，适用于高级芯片的电子焊接。附图说明图1是本技术所述电子芯片焊接用电热装置的剖视图；图2是图1的俯视图。图中:1-导线；2-焊接块；3-发热本体；4_电热元件。具体实施方式下面参见附图和具体实施例，对本技术做进一步说明:如图1和图2所示，本技术所述的电子芯片焊接用电热装置，包括发热本体3和与发热本体3连接的导线1，所述发热本体3材质为氮化硅陶瓷，所述发热本体3呈板状“T”型结构，其内部设置有电热元件，所述电热元件与导线I连接。在本实施例中，所述电热元件4呈“凸”型结构，均匀分布于发热本体3内部，所述发热本体3在靠近导线I方向形成U形开口，所述U形开口在端部位置设置有焊接块2，导线I和电热元件4通过焊接块2连接。所述电热元件4为钨丝。在需要焊接电子芯片的时候，用全自动焊接设备将芯片和焊锡摆放好、然后直接用温升后的发热本体3平面紧密接触芯片的管脚、使焊锡充分熔解来达到焊接目的。基于上述结构，本技术在工作过程中先通电让钨丝4发热并对发热本体3进行加热，当氮化硅发热本体3表面温度达到设定值时设备开始工作、确保表面温度的均匀性、从而达到安全、可靠并缩短预热时间的要求。在生产发热本体3时，先将高纯氮化硅粉按特制配方加以混合而成为基体原料、再用特制工装将钨丝4埋于基体原料中，最后通过高温、高压烧结形成高致密度、高强度的发热基体。以上是对本技术的优选实施例进行了描述，并不限于上述具体实施方式，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不违背本技术宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的变换，这样的变换均落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，其特征在于，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。2.如权利要求1所述的芯片焊接用电热装置，其特征在于，所述电热元件呈“凸”型结构，均匀分布于发热本体内部。3.如权利要求2所述的芯片焊接用电热装置，其特征在于，所述发热本体在靠近“凸”型上方形成U形开口，U形开口在端部位置设置有焊接块，所述电热元件与导线通过焊接块连接。4.如权利要求1-3任一项所述的芯片焊接用电热装置，其特征在于，所述电热元件为金属发热丝。5.如权利要求4所述的芯片焊接用电热装置，其特征在于，所述电热元件为钨丝。专利摘要本技术公开了一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。由于本技术使用氮化硅陶瓷作为发热本体的材质，呈板状“T”型的结构，发热本体内部设有电热元件，本技术焊接质量好，使用寿命长，适用于电子芯片焊接。文档编号B23K3/053GK203045103SQ20132000248公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月5日 优先权日2013年1月5日专利技术者陈凌, 艾显举, 欧荣海 申请人:广州石潮特种陶瓷制造有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片焊接用电热装置，包括发热本体和与发热本体连接的导线，其特征在于，所述发热本体材质为氮化硅陶瓷，发热本体呈板状“T”型结构，发热本体内部设有电热元件，电热元件与导线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈凌，艾显举，欧荣海，
申请(专利权)人：广州石潮特种陶瓷制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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