电路连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路连接结构体。
技术介绍
液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package:TCP)的连接，挠性电路基板(Flexible Printed Circuit:FPC)与TCP的连接,或FPC与印刷电路板的连接这样的电路部件相互连接中，使用将导电粒子分散于粘接剂中的电路连接材料(例如，各向异性导电性粘接剂)。另外，最近在基板中安装半导体硅芯片时，电路部件相互连接中不使用焊线而使半导体硅芯片面朝下直接安装于基板上，进行所谓倒装式芯片安装。该倒装式芯片安装中，在电路部件相互的连接中使用各向异性导电性粘接剂等的电路连接材料(例如，参照专利文献I 5)。专利文献1:日本特开昭59-120436号公报专利文献2:日本特开昭60-191228号公报专利文献3:日本特开平1-251787号公报专利文献4:日本特开平7-90237号公报专利文献5:日本特开2001-189171号公报专利文献6:日本特开2005-166438号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题近年来，伴随着电子仪器的小型化、薄型化，电路部件中形成的电路的高密度化在发展，邻接的电极间的间隔或电极的宽度倾向于变得非常狭。在基板整个面上形成作为电路的基础的金属，在应形成电路电极的部分涂布抗蚀剂、进行固化，通过用酸或碱将涂布抗蚀剂以外的部分进行蚀刻的工序，进行电路电极的形成，但是，在上述的高密度化的电路的情形中，在基板整个面上形成的金属的凹凸大时凹部和凸部蚀刻时间不同，因此不能进行精密的蚀刻，存在发生邻接电路间的短路或断线这样的问题。因此，希望在高密度电路的电极表面凹凸较小，即电极表面平坦。但是，使用上述以往的电路连接材料将这样相对向的平坦的电路电极相互进行连接时，在电路连接材料中含有的导电粒子与平坦电极之间残留有粘接剂树脂，存在在相对向的电路电极间不能确保充分的电连接及长期可靠性这样的问题。因此，以消除这样的问题作为目的，有人提出以下方案，将储能模量及平均热膨胀系数可在特定的范围内，而且具有导电粒子的电路连接材料，用于相对向的电路电极相互的连接中，所述导电粒子在表面侧具有多个突起部、且最外层是金(Au)(专利文献6)。使用该电路连接材料进行连接的电路连接结构体，在相对向的电路电极间可确保充分的电连接及长期可靠性，但正在谋求可达成相对的电路电极相互间进一步良好的电连接、同时可进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。本专利技术鉴于上述以往技术的问题而完成，目的在于提供一种电路连接结构体，其可达成相对的电路电极相互间的良好的电连接，同时可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题进行深入研究，结果发现产生上述课题的原因在于特别是形成电路连接部件的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层的材质及电路连接结构体的电路电极的厚度。即，以往的电路连接材料中含有的导电粒子的最外层为Au的金属膜，在电路连接时即使以突起贯通导电粒子与平坦电极之间的粘接剂组合物，由于Au为比较软的金属，因此对于电路电极导电粒子的最外层变形，导电粒子难以进入电路电极。另夕卜，相对的电路电极的厚度过薄时，担心在电路连接部件的压接时电路连接材料中含有的导电粒子表面的突起部贯通电路电极并与电路基板接触，因此电路电极与导电粒子的接触面积减少，连接电阻上升。接着，本专利技术人等为了解决上述课题进一步反复深入研究，结果发现将导电粒子的最外层的材质改变为比Au更硬的金属，而且使相对的电路电极的厚度为一定值以上，可解决上述课题，至此完成了本专利技术。S卩，本专利技术的电路连接结构体，其具有:在第一电路基板的主面上形成了第一电路电极的第一电路部件；与第一电路部件相对配置的、在第二电路基板的主面上形成了第二电路电极的第二电路部件；在第一电路部件的主面和第二电路部件的主面之间设置的、将第一和第二电路电极进行电连接的电路连接部件，其特征在于，在电路连接结构体中，第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，电路连接部件是将含有粘接剂组合物和表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接材料进行固化处理得到的，导电粒子的最外层为镍或镍I=1-Wl O通过该电路连接结构体，与导电粒子的最外层为Au且第一及第二电路电极的至少一方的厚度小于50nm时相比，可通过导电粒子进一步良好地电连接相对的第一及第二电路电极，同时可进一步提高电路电极间的电特性的长期可靠性。即，粘接剂组合物的固化物即使进入导电粒子与第一或第二电路电极之间，通过在导电粒子的表面侧设置多个突起部，由该导电粒子施加于粘接剂组合物的固化物的压力，与没有突起部的导电粒子相比变得充分大，因此导电粒子的突起部可容易贯通粘接剂组合物的固化物，另外通过一定程度地进入电路电极可增加导电粒子与电路电极的接触面积。另外，作为导电粒子的最外层的镍(Ni)或镍合金比Au硬，因此，导电粒子的最外层对于第一及第二电路电极更容易进入，并可增加导电粒子与电路电极的接触面积，由此，可得到更良好的电连接及电特性的长期可靠性。进而，第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，可防止导电粒子的突起部进一步贯通第一或第二电路电极而减少接触面积。因此，可得到电路电极相互间的良好的电连接。接着，通过粘接剂组合物的固化物可长时间保持通过导电粒子在第一及第二电路电极之间形成的良好电连接状态，由此可充分提高电特性的长期可靠性。在上述电路连接结构体中，上述第一或第二电路电极的任一个的至少最外层优选含有铟-锡氧化物(以下，记为ΙΤ0)或铟-锌氧化物(以下，记为ΙΖ0)。这样通过电路电极具有由ITO或IZO构成的最外层，与具有由Au、Ag、Sn、Pt族的金属、Al或Cr等构成的最外层的电极相比，具有可防止基底金属的氧化的优点。另外在上述电路连接结构体中，优选导电粒子的突起部的高度为50 500nm，邻接的突起部间的距离为IOOOnm以下。导电粒子的突起部的高度及邻接的突起部间的距离在上述范围内，由此导电粒子的突起部可更容易地贯通粘接剂组合物的固化物，并可得到更良好的电连接及电特性的长期可靠性。专利技术的效果通过本专利技术的电路连接结构体，可达成相对的电路电极相互间的良好的电连接，同时可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。附图说明图1是表示本专利技术的电路连接结构体的一实施方式的截面图；图2 (a)是表示本专利技术的电路连接结构体的电路连接部件中含有的导电粒子的一个例子的截面图，(b)是表示本专利技术的电路连接结构体的电路连接部件中含有的导电粒子的其他例子的截面图。符号说明I...电路连接结构体、10...电路连接部件、11...绝缘性物质、12...导电粒子、14...突起部、21...核体、21a...中核部、21b...核体的突起部、22...金属层、30...第一电路部件、31...第一电路基板、3 Ia…第一电路基板的主面、32...第一电路电极、40...第二电路部件、41...第二电路基板，41a...第二电路基板的主面、42...第二电路电极、H…突起部14的高度、S...邻接的突起部14间的距离。具体实施方式 以下，一边参照付图一边详细说明本专利技术的适合的实施方式。另外，在附图说明中将同一的符号赋予同一要素，省略重复的说明。另外，在图示方便上，图面的尺寸比率与说明的物体不一定一致。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小岛和良，小林宏治，有福征宏，望月日臣，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：