本发明专利技术公开一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，述透光载体为由钢化玻璃制成，该透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。本发明专利技术采用由钢化玻璃制成的透光载体，且在所述透光载体上设置发光面（也为出光面），其余透光载体侧面上均设置有镜面反射涂层，形成将光聚集与一面发出的结构，进而有效的增加了光效率，节约能源，而选择采用钢化玻璃作为透光载体有效的降低成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED光源体
，尤其是一种全角发光LED光源体及其生产工艺。
技术介绍
目前，因LED (Light Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、热量低、环保、可控性强、使用寿命长等优点，被用于各行各业中。但现有的LED光源体内的光源一般采用LED灯珠，而LED灯珠的发光角度一般在120度以内且为单一方向或多面照明，而为达到提供光效，只能增加LED灯珠或LED芯片的数量或是增加LED灯珠或LED芯片本体的光效。CN2010785989Y中公开一种高光量LED日光灯光源体，其包括在由铝基PCB板与框板组成的框内设置LED灯及电气层，框板内侧设置有反光镜面层，在框底内设置反光镜面层，因其所设置的反光镜面层均设置于框板内层，结构较为复杂，生产工艺更为复杂。由此，本专利技术人考虑对现有的LED光源体进行改进，本案由此产生。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种解决现有LED光源体不能聚光使得光效低的问题。为达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的: 一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，所述L ED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上，而所述透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。进一步，所述镜面反射涂层反光漆或金属溅射薄膜。进一步，所述LED芯片组由至少两个LED芯片并联或串联形成。进一步，所述荧光胶由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。进一步，所述一种LED镜面光源体的生产工艺，包括以下步骤: 提供透光载体； 在所述透光载体一侧面上印制线路 在制线路图的透光载体上固定多个LED芯片； 将多个LED芯片并联或串联形成LED芯片组，并电连接极板； 在固定有LED芯片组的上表面喷涂荧光胶； 在其余侧面喷涂镜面反射层，形成LED镜面光源体。进一步，所述线路图采用金属粉末印制方法。进一步，所述金属粉末印制方法为将金属粉末多次印刷于透光载体的一侧上，而后进行烘烤。进一步，所述线路图采用所述线路图采用蚀刻方法所印制。进一步，所述蚀刻为利用溶液或电浆，将金属导线做成特定形状。进一步，所述线路图采用金属导线直接黏贴方法所印制。本专利技术的功效在于:采用由钢化玻璃制成的透光载体，且在所述透光载体上设置发光面(也为出光面)，其余透光载体侧面上均设置有镜面反射涂层，形成将光聚集与一面发出的结构，进而有效的增加了光效率，节约能源，而选择采用钢化玻璃作为透光载体有效的降低成本。附图说明图1是本专利技术结构示意 图2是图2剖面图: 图3是本专利技术在实施例一中结构示意 图4是图3剖面 图5是本专利技术在实施例二中结构示意 图6是图5剖面 图7是本专利技术生产工艺流程框图。具体实施例方式本专利技术的专利技术人发现现有LED光源体不能聚光使得光效低等不足。针对上述问题，本专利技术的专利技术人提出一种解决的技术方案，具体如下:如图1至图2所示，一种LED镜面光源体，包括透光载体1、LED芯片组2及极板3 ;所述LED芯片组2与极板3电连接，并固定于所述透光载体I上，所述LED芯片组2上覆盖有荧光胶4，该LED芯片组2包括由电路连接的全角发光LED芯片21组成；所述透光载体I至少包括三个面，其中一面11为LED芯片组2固定面，其余侧面12均设置有镜面反射涂层5，该镜面反射涂层5所述反光漆或金属溅射薄膜，进而形成由LED芯片组2固定面出光的LED光源体，所述LED芯片组2与极板3固定于透光载体同一侧面上，即LED芯片组2与极板3固定于所述LED芯片组固定于透光载体的LED芯片组固定面11上；而所述LED芯片组2由至少两个LED芯片21并联或串联形成；所述荧光胶4由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成；而优选的是，上述透光载体采用钢化玻璃制成，有效降低成本。如图7所示为图1及图2所示LED镜面光源体的生产工艺:包括以下步骤:提供透光载体； 在所述透光载体I一侧面上印制线路 在制线路图的透光载体I上固定多个LED芯片21 ； 将多个LED芯片21并联或串联形成LED芯片组2，并电连接极板3 ； 在固定有LED芯片组2的上表面喷涂荧光胶4 ； 在其余侧面喷涂镜面反射层5，形成LED镜面光源体。其中，线路图采用金属粉末印制方法或所述线路图采用所述线路图采用蚀刻方法所印制，而所述蚀刻为利用溶液或电浆，将金属导线做成特定形状方法或将金属导线直接黏贴于透光载体一侧面上的方法，而所述金属粉末印制方法具体为将金属粉末多次印刷于透光载体的一侧上，而后进行烘烤。实施例一，如图3至图4所示，一种LED镜面光源体，包括透光载体1A、LED芯片组2A及极板3A ;所述LED芯片组2A与极板3A电连接，并固定于所述透光载体IA上，所述LED芯片组2A上覆盖有荧光胶4A，该LED芯片组2A包括由电路连接的全角发光LED芯片21A组成；所述透光载体IA包括三个面，其中一面IlA为LED芯片组2A固定面，其余侧面12A均设置有镜面反射涂层5A，该镜面反射涂层5A反光漆或金属溅射薄膜，进而形成由LED芯片组2A固定面出光的LED光源体,所述LED芯片组2A与极板3A固定于透光载体同一侧面上，即LED芯片组2A与极板3A固定于所述LED芯片组固定于透光载体的LED芯片组固定面上；而所述LED芯片组2A由至少两个LED芯片21A并联或串联形成；所述荧光胶4A由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。实施例二，如图5至图6所示，一种LED镜面光源体，包括透光载体1B、LED芯片组2B及极板3B ;所述LED芯片组2B与极板3B电连接，并固定于所述透光载体IB上，所述LED芯片组2B上覆盖有荧光胶4B，该LED芯片组2B包括由电路连接的全角发光LED芯片21B组成；所述透光载体I至少包括六个面，其中一面IlB为LED芯片组2B固定面，其余侧五个面面12B均设置有镜面反射涂层5B，该镜面反射涂层5B反光漆或金属溅射薄膜，进而形成由LED芯片组2B固定面出光的LED光源体，所述LED芯片组2B与极板3B固定于透光载体同一侧面上，即LED芯片组2B与极板3B固定于所述LED芯片组固定于透光载体的LED芯片组固定面上；而所述LED芯片组B2由至少两个LED芯片21B并联或串联形成；所述荧光胶4B由透明胶体、荧光粉、界面活性剂及增亮剂组成。以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。权利要求1.一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，其特征在于:所述LED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上，而所述透光载体为由钢化玻璃制成，该透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED镜面光源体，包括透光载体、LED芯片组及极板；所述LED芯片组与极板电连接，并固定于所述透光载体上，所述LED芯片组上覆盖有荧光胶，该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成，其特征在于：所述LED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上，而所述透光载体为由钢化玻璃制成，该透光载体至少包括三个面，其中一面为LED芯片组固定面，其余侧面均设置有镜面反射涂层，进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑香奕，周义文，
申请(专利权)人：郑香奕，周义文，
类型：发明
国别省市：
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