一种双界面卡的封装机与封装方法技术

本发明专利技术公开了一种双界面卡的封装机与封装方法。封装机包括以下装置：入卡搬送臂、Y方向天线修正组、芯片转向组、天线修正碰焊组、CCD检测组、芯片推倒组、第一次非接触式检测组、修正点焊组、第一热焊组、第二热焊组、冷焊组、接触式检测组、第二次非接触式检测组与卡匣组。采用上述方案，本发明专利技术将双界面卡的芯片封装到机器或手工已挑好天线的双界面卡上，实现了自动化封装的技术效果，其可单独操作，亦可与其他设备连机操作；在单独操作时，只需要将挑好线的卡基放置于放料传输带，即可实现自动发卡运行、自动封装，无须人手操作，灵活方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及双界面卡的封装技术，尤其涉及的是，。
技术介绍
按智能卡的读写方式，可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡，把上面两种卡的功能结合在一张卡上，作为双界面卡。市面上现有的机器都为单台双界面卡的封装机，用于封装双界面芯片，其需要工人手工操作，并且还需另外增加配合结构才能实现半自动运行，速度慢、焊接不稳定，导致生产出的产品不良率高、不良品发现不及时。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型的自动运行的双界面卡的封装机与封装方法。本专利技术的技术方案如下:一种双界面卡的封装机，其包括以下装置:入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组，方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；(XD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CXD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡；以及传送带，用于完成所述传送。优选的，所述封装机还包括拉芯片料带组、芯片冲切模具与放芯片料带组；所述拉芯片料带组与所述芯片冲切模具、所述放芯片料带组配合，所述放芯片料带组用于放芯片料带，所述拉芯片料带组用于步进拉所述芯片料带，所述芯片冲切模具用于冲切得到芯片，供所述芯片转向组使用。优选的，所述封装机还包括废料匣，用于在CXD检测组检测未通过时、在第一次非接触式检测组焊接未接通时、在接触式检测组检测未导通时或在第二次非接触式检测组焊接未接通时，将双界面卡传送到所述废料匣。优选的，所述封装机中，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盘、搬送上下气缸、滑板、驱动伺服电机、滑动导轨与搬送底板；所述搬送真空吸盘固定于所述搬送上下气缸，用于通过上下移动，吸起双界面卡；所述搬送上下气缸固定于所述滑板；所述滑板固定在滑动导轨上；所述滑动导轨、所述驱动伺服电机分别固定在搬送底板上；所述驱动伺服电机用于驱动所述滑板在所述滑动导轨上滑动，从而带动所述搬送真空吸盘移动到吸起双界面卡的位置，以及将已挑好天线的双界面卡运输到Y方向天线修正组。优选的，所述封装机中，所述天线修正碰焊组包括两个碰焊上下气缸、两个碰焊左右气缸、两个左右夹线板、碰焊咀前后移动气缸、两个碰焊咀、氮气咀固定板与氮气咀；所述碰焊上下气缸、所述碰焊左右气缸分别与所述左右夹线板对应设置，一所述碰焊上下气缸用于带动一所述左右夹线板上下移动，一所述碰焊左右气缸用于带动一所述左右夹线板左右移动；两个所述左右夹线板分别在两个所述碰焊上下气缸带动下上下移动，然后在两个所述碰焊左右气缸带动下左右移动，移动到修正双界面卡的天线的X方向的位置，用于同时修正两根天线的X方向；所述碰焊咀固定设置于所述碰焊咀前后移动气缸，用于修正双界面卡的天线的X方向完成之后，在碰焊咀前后移动气缸带动下移动到碰焊位置，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接；所述氮气咀固定于所述氮气咀固定板，用于在焊接时对两根天线焊接处吹出氮气。优选的，所述封装机中，所述芯片转向组包括转向左右气缸、转向上下气缸、旋转伺服器、四个吸芯片真空吸盘、四个芯片控制气缸；每一所述吸芯片真空吸盘对应一所述芯片控制气缸；其中，二个所述吸芯片真空吸盘用于在二个所述芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片；所述旋转伺服器旋转180度，由所述转向左右气缸带动下左右移动，并由所述转向上下气缸带动下上下移动，用于对齐位置，将芯片送到天线修正碰焊组；并且，另外二个吸芯片真空吸盘在另外二个芯片控制气缸的控制下吸取冲切好的芯片，用于等待所述旋转伺服器继续旋转180度。优选的，所述封装机中，所述Y方向天线修正组包括第一压紧气缸与第一压紧块，以及第二压紧气缸与第二压紧块；所述第一压紧气缸用于驱动所述第一压紧块；所述第二压紧气缸用于驱动所述第二压紧块；所述第一压紧块与所述第二压紧块配合，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正。优选的，所述封装机中，所述芯片推倒组包括芯片修正前推气缸、芯片修正前推夹头、芯片修正右推夹头、芯片修正右推气缸、芯片修正后推气缸、芯片修正左推气缸、芯片修正左推夹头、芯片修正后推夹头与芯片修正工作位；所述芯片修正前推气缸用于驱动所述芯片修正前推夹头，将其向前推到焊接芯片位置；所述芯片修正后推气缸用于驱动所述芯片修正后推夹头，将其向后推到焊接芯片位置；所述芯片修正前推夹头与所述芯片修正后推夹头配合，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度；所述芯片修正左推气缸用于驱动所述芯片修正左推夹头；所述芯片修正右推气缸用于驱动所述芯片修正右推夹头；所述芯片修正左推夹头与所述芯片修正右推夹头配合，用于修正芯片焊线位置。优选的，所述封装机中，所述修正点焊组包括Y向微调座、X向微调座、二个左右芯片修正夹气缸、二个左右芯片修正夹、芯片修正夹上下气缸、点焊头第一行程气缸、点焊头第二行程气缸与点焊头；所述点焊头第二行程气缸用于驱动所述点焊头上下移动，并通过真空吸住芯片；每一所述左右芯片修正夹气缸对应一所述左右芯片修正夹，所述左右芯片修正夹气缸用于驱动其所对应的所述左右芯片修正夹左右移动；所述芯片修正夹上下气缸用于同时驱动两个左右芯片修正夹上下移动；两个所述左右芯片修正夹相配合，用于将芯片夹紧在所述点焊头上；所述Y向微调座、所述X向微调座分别用于在Y向、X向微调芯片与卡基的相对位置；所述点焊头第一行程气缸用于驱动所述点焊头，将芯片与双界面卡的卡基进行点焊。优选的，所述封装机中，所述卡匣组包括卡片上推气缸、卡片上推头、收集卡片卡匣；所述卡片上推气缸用于驱动所述卡片上推头，上推双界面卡到所述收集卡片卡匣。本专利技术的又一技术方案是，一种双界面卡的封装方法，其包括以下步骤:Al、入卡搬送臂将已挑好天线的双界面卡搬送到Y方向天线修正组；A2、Y方向天线修正组对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；A3、芯片转向组从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片送到天线修正碰焊组，修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CXD检测组;A4、CXD检测组对该带芯片的双界面卡进行CXD检测，确定是否检测通过，是则传送到芯片推倒组；A5、芯片推倒组与双界面卡平行，将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双界面卡的封装机，其特征在于，包括以下装置：入卡搬送臂，用于将已挑好天线的双界面卡输送到Y方向天线修正组；Y方向天线修正组，用于对双界面卡的天线的Y方向进行修正，传送到天线修正碰焊组；芯片转向组，用于从芯片料带取出芯片，旋转180度，将芯片输送到天线修正碰焊组；天线修正碰焊组，用于修正双界面卡的天线的X方向，将芯片与双界面卡的卡基上天线进行焊接，将带芯片的双界面卡传送到CCD检测组；CCD检测组，用于对该带芯片的双界面卡进行CCD检测，在检测通过时传送到芯片推倒组；芯片推倒组，其与双界面卡平行，用于将芯片在双界面卡上的位置推倒90度，传送到第一次非接触式检测组；第一次非接触式检测组，用于检测碰焊好的双界面卡的天线与芯片是否焊接接通，在焊接接通时传送到修正点焊组；修正点焊组，用于在双界面卡上推倒芯片的位置，对芯片进行修正，并将芯片与双界面卡的卡基进行点焊，传送到第一热焊组；第一热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到第二热焊组；第二热焊组，用于对芯片与卡基进行热焊，传送到冷焊组；冷焊组，用于对芯片与卡基进行冷焊，传送到接触式检测组；接触式检测组，用于检测对芯片与卡基焊接后是否导通，在导通时传送到第二次非接触式检测组；第二次非接触式检测组，用于检测芯片与卡基是否焊接接通，在焊接接通时传送到卡匣组；卡匣组，用于收集完成封装的双界面卡；以及传送带，用于完成所述传送。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向泽亮，
申请(专利权)人：向泽亮，
类型：发明
国别省市：