散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种散热装置，包含一蒸发腔体、一冷却单元、一泵、一第二导引管道、一第三导引管道、一第四导引管道以及一液体。蒸发腔体具有一第一毛细结构，且第一毛细结构形成于蒸发腔体的内部。冷却单元包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道。第一导引管道连通第一储存腔体与第二储存腔体。第二导引管道连通第一储存腔体与泵。第三导引管道连通泵与蒸发腔体。第四导引管道连通蒸发腔体与第二储存腔体。液体填充于蒸发腔体中。蒸发腔体、冷却单元、泵、第二导引管道、第三导引管道与第四导引管道都被抽真空。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置。
技术介绍
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。目前，电子产品最常用的散热装置是通过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热鳍片，并以散热风扇对散热鳍片进行散热。然而，散热风扇在高转速的下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，散热装置便因应而生。一般的散热装置系以铜板作为热传导基底，由于铜的热传导系数仅为约380W/mK，当电子元件在单位时间所产生的热量非常大时，一般的散热装置便无法有效将热量带走，使得电子装置因温度提高而影响其效能。
技术实现思路
本技术提供一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置，以解决上述的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种散热装置，其特征在于，包含:一蒸发腔体，具有一第一毛细结构，该第一毛细结构形成于该蒸发腔体的内部；一冷却单元，包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道，该复数个第一导引管道连通该第一储存腔体与该第二储存腔体；一泵；一第二导引管道，连通该第一储存腔体与该泵；一第三导引管道，连通该泵与该蒸发腔体；一第四导引管道，连通该蒸发腔体与该第二储存腔体；以及液体，填充于该蒸发腔体中；其中，该蒸发腔体、该冷却单元、该泵、该第二导引管道、该第三导引管道与该第四导引管道都被抽真空。所述的散热装置，还包含复数个散热片，该复数个散热片与该复数个第一导引管道交错设置且相互接触。所述的散热装置，该复数个散热片呈锯齿状。所述的散热装置，还包含一第一风扇，设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的一侧。所述的散热装置，还包含一第二风扇，该第二风扇与该第一风扇分别设置于该复数个第一导弓I管道与该复数个散热片的相对二侧。所述的散热装置，该液体为水或丙醇。所述的散热装置，该第二导引管道具有一第二毛细结构，该第二毛细结构形成于该第二导引管道的内部。所述的散热装置，该第三导引管道具有一第三毛细结构，该第三毛细结构形成于该第三导引管道的内部。所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元垂直。所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元平行。综上所述，当本技术的散热装置用来对电子元件进行散热时，散热装置的蒸发腔体系贴设于电子元件上。换言之，本技术系以蒸发腔体取代传统的铜板作为热传导基底。当蒸发腔体吸收电子元件所产生的热量时，蒸发腔体中的液体会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。接着，蒸气流动至冷却单元，再经由冷却单元的冷却而变回液体。最后，再凭借泵将液体自冷却单元送回蒸发腔体中，而完成散热循环。蒸发腔体的内部的第一毛细结构可有效吸附液体，进而增加液体受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体即可有效将电子元件所产生的热量带走。因此，本创座的散热装置兼具液冷与两相流功能。附图说明图1为根据本技术第一实施例的散热装置的立体图；图2为图1中的散热装置于另一视角的立体图；图3为图1中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；图4为根据本技术第二实施例的散热装置的立体图；图5为根据本技术第三实施例的散热装置的立体图；图6为图5中的散热装置于另一视角的立体图；图7为图5中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；图8为根据本技术第四实施例的散热装置的立体图。附图标记说明:1、1’、1’ ’、1’ ’ ’散热装置；3电子元件；10蒸发腔体；12冷却单元；14泵；16第二导引管道；18第三导引管道；20第四导引管道；22液体；24散热片；26第一风扇；28第二风扇；100第一毛细结构；120第一储存腔体；122第二储存腔体；124第一导引管道；160第二毛细结构；180第三毛细结构。具体实施方式请参阅图1至图3，图1为根据本技术第一实施例的散热装置I的立体图，图2为图1中的散热装置I于另一视角的立体图，图3为图1中的散热装置I对电子元件3进行散热的前视图。如图1至图3所示，散热装置I包含一蒸发腔体10、一冷却单元12、一泵14、一第二导引管道16、一第三导引管道18、一第四导引管道20、一液体22、复数个散热片24以及一第一风扇26。在此实施例中，蒸发腔体10具有一第一毛细结构100，且第一毛细结构100形成于蒸发腔体10的内部，其中第一毛细结构100可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。需说明的是，上述的复合式毛细结构可由沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构与粉末烧结毛细结构中的至少两种毛细结构组成。液体22系填充于蒸发腔体10中。液体22可为水、丙醇或其它易受热蒸发的液体。冷却单元12包含一第一储存腔体120、一第二储存腔体122以及复数个第一导引管道124。第一导引管道124连通第一储存腔体120与第二储存腔体122，第二导引管道16连通第一储存腔体120与泵14，第三导引管道18连通泵14与蒸发腔体10，且第四导引管道20连通蒸发腔体10与第二储存腔体122。于此实施例中，蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20都被抽真空。举例而言，可在蒸发腔体10的一侧预留一开口(未显示)，在将蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20组装完成后，经由此开口将液体22填充于蒸发腔体10中，再进行抽真空。最后，再将此开口烧结封闭。如此，即可使蒸发腔体10、冷却单元12、泵14、第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20都处于真空状态。散热片24与第一导引管道124交错设置且相互接触。于此实施例中，散热片24可呈锯齿状，以增加散热片24的散热面积，但不以此为限。于此实施例中，蒸发腔体10、冷却单元12与散热片24可由铝、铜或其它具有高热传导率的材料制成，视实际应用而定；第二导引管道16、第三导引管道18与第四导引管道20可由铜或塑胶制成，但不以此为限。第一风扇26设置于第一导引管道124与散热片24的一侧。于此实施例中，第一风扇26可为轴流风扇，但不以此为限。当第一风扇26运转时，第一风扇26即可产生气流将第一导引管道124与散热片24上的热量带走。如图3所示，当散热装置I用来对电子元件3进行散热时，散热装置I的蒸发腔体10系贴设于电子元件3上。当蒸发腔体10吸收电子元件3所产生的热量时，蒸发腔体10中的液体22会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。于此实施例中，蒸发腔体10的内部的第一毛细结构100可有效吸附液体18，进而增加液体18受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体10即可有效将电子元件3所产生的热量带走。接着，蒸气经由第四导引管道20朝图3中箭头所指示的方向流动至冷却单元12的第二储存腔体122，再朝图3中箭头所指示的方向流动至第一导引管道124。此时，蒸气的热量会被与第一导引管道124接触的散热片24吸走并且由第一风扇26所产生的气流带走，使得蒸气经冷却而变回液体18。最后，再凭借泵14将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包含：一蒸发腔体，具有一第一毛细结构，该第一毛细结构形成于该蒸发腔体的内部；一冷却单元，包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道，该复数个第一导引管道连通该第一储存腔体与该第二储存腔体；一泵；一第二导引管道，连通该第一储存腔体与该泵；一第三导引管道，连通该泵与该蒸发腔体；一第四导引管道，连通该蒸发腔体与该第二储存腔体；以及液体，填充于该蒸发腔体中；其中，该蒸发腔体、该冷却单元、该泵、该第二导引管道、该第三导引管道与该第四导引管道都被抽真空。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，蔡长翰，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：