【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED，特别是一种贴片式大功率LED。
技术介绍
现有的大功率LED主要为传统表贴式大功率LED，其缺点是:外形体积大，不耐高温，发光角度小，散热方式为:垂直散热，该方式散热慢、衰减快、在LED照明应用中所占空间大、利用率低。工作时，由于散热慢，热量散发不出来，对内部芯片损害较大，导致寿命低，在实际应用中造成照明产品寿命低，照明产品合格率不达标。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种贴片式大功率LED，采用5050贴片LED外观，散热方式包括:垂直散热和水平散热。在性能参数一样的条件下，比传统大功率LED的体积小巧，热量散发快，寿命长。本技术的上述目的是通过这样的技术方案来实现的:一种贴片式大功率LED，封装胶体内部设有金属支架，大功率芯片通过正极支架脚、负极支架脚与金属支架连接，所述封装胶体为5050贴片LED封装胶体。所述封装胶体I为压铸法封装结构。该LED表面设有透镜。本技术一种贴片式大功率LED，封装胶体采用的是压铸法封装结构，耐高温，延长使用寿命。采用5050贴片LED外观，在性能参数一样的条件下，体积小巧，衰减慢，亮度高，发射角度大。散热方式包括:垂直散热和水平散热两种方式，散热快，对产品内部芯片损害小，寿命长。此外，压铸成型后的贴片式大功率LED表面加一透镜，增加LED发射角度，提高了 LED亮度。附图说明图1为本技术贴片式大功率LED结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种贴片式大功率LED，封装胶体I内部设有金属支架2，大功率芯片5通过正极支架脚3、负极支架脚4与金属支架2连接。所述封装胶体I为5050贴片LED封...
【技术保护点】
一种贴片式大功率LED，其特征在于，封装胶体（1）内部设有金属支架（2），大功率芯片（5）通过正极支架脚（3）、负极支架脚（4）与金属支架（2）连接，所述封装胶体（1）为5050贴片LED封装胶体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭会银，李胜刚，胡微，
申请(专利权)人：湖北匡通电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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