一种多芯片烧结用石墨模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和石墨组装条（2），所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（6），烧结腔（4）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽（5）和下烧结槽（6）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸。本实用新型专利技术的石墨组装条上烧结槽的各个部位的结构按照被设计产品的结构设计，使得每个位置处的芯片与烧结槽上的不同位置相匹配，保证芯片在组装与烧结的过程中不至于塌陷；具有结构简单、使用方便的特点，适宜推广使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装烧结用的石墨模具，具体地说是一种可实现多层芯片组装并固定的多芯片烧结用石墨模具。
技术介绍
目前，公知的石墨模具是I孔或多孔的单层结构的石墨组装条与石墨底板组成。将被封装的芯片和焊片简单的组装在一起并固定。但是，多芯片的组装则不能靠传统的石墨模具进行组装并固定，一般石墨模具在多层芯片组装上无法起到固定芯片位置的作用，且组装过程相当困难，容易造成多层芯片在组装过程中塌陷并导致烧结合格率低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有芯片烧结用石墨模具存在的缺陷，提供一种组装方便、烧结合格率高的多芯片烧结用石墨模具。本技术的目的是通过以下技术方案解决的:一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板和组装在石墨底板上的石墨组装条，其特征在于所述石墨组装条的侧部设有开口的烧结槽，所述的烧结槽包括烧结腔、位于烧结腔的上侧和下侧并通过烧结腔连通的上烧结槽和下烧结槽，烧结腔沿石墨组装条长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽和下烧结槽沿石墨组装条长度和宽度方向上的尺寸。所述上烧结槽的上沿和下烧结槽的下沿分别和石墨组装条的上沿和下沿位于同一平面上。同一个烧结槽中的上烧结槽和下烧结槽在石墨组装条中的位置相互对应。所述下烧结槽的厚度不大于上烧结槽的厚度。所述的上烧结槽和下烧结槽皆呈和/或矩形。所述烧结腔的开口外沿与石墨组装条的侧壁平齐。所述的烧结腔呈弧形和/或矩形；所述的烧结腔呈矩形时，在烧结腔的内角处设有沿石墨组装条厚度方向设置的弧形孔。所述的烧结槽位于石墨组装条的一侧或两侧。所述的烧结槽位于石墨组装条的两侧时，烧结槽错位设置在石墨组装条的两侧。所述石墨底板的两端设有固定孔。本技术相比现有技术有如下优点:本技术的石墨组装条上烧结槽的各个部位的结构按照被设计产品的结构设计，使得每个位置处的芯片与烧结槽上的不同位置相匹配，保证芯片在组装与烧结的过程中不至于塌陷；另外还可根据组装烧结和装卸的要求，在烧结槽的设计上保留适当的尺寸空间，以便在烧结完成后被组装多层的芯片能够顺利的从模具中脱出，达到了多层芯片组装烧结的目的。本技术可以将多层芯片和焊片组装固定，具有结构简单、使用方便的特点，适宜推广使用。附图说明附图1为本技术的石墨|旲具结构不意图；附图2为本技术的单根石墨组装条结构示意图之一；附图3为本技术的单根石墨组装条结构示意图之二 ；附图4为附图3的局部结构示意图；附图5为本技术的单根石墨组装条结构示意图之三；附图6为本技术的石墨模具使用时的组装结构局部示意图。其中:1 一石墨底板；2—石墨组装条；3—烧结槽；4一烧结腔；5—上烧结槽；6—下烧结槽；7—弧形孔；8—固定孔。具体实施方式以下结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。如图1-5所示:一种多芯片烧结用石墨模具，包括两端设有固定孔8的石墨底板I和组装在石墨底板I上的石墨组装条2，在石墨组装条2的一侧或两侧位置处设有开口的烧结槽3，当烧结槽3位于石墨组装条2的两侧时，优选将烧结槽3错位设置在石墨组装条2的两侧。该烧结槽3包括烧结腔4、位于烧结腔4的上侧和下侧并通过烧结腔4连通的上烧结槽5和下烧结槽6，烧结腔4沿石墨组装条2长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽5和下烧结槽6沿石墨组装条2长度和宽度方向上的尺寸。其中烧结腔4的开口外沿与石墨组装条2的侧壁平齐，且烧结腔4的外形可根据具体烧结芯片的形状设计为弧形和/或矩形，烧结腔4设计为矩形时，在烧结腔4的内角处设有沿石墨组装条2厚度方向设置的弧形孔7，弧形孔7用以保护放入烧结腔4内的芯片不被意外损坏而以烧结腔4的内壁固定芯片；上烧结槽5的上沿和下烧结槽6的下沿分别和石墨组装条2的上沿和下沿位于同一平面上，下烧结槽6的厚度不大于上烧结槽5的厚度且同一个烧结槽3中的上烧结槽5和下烧结槽6在石墨组装条2中的位置相互对应，同样上烧结槽5和下烧结槽6的外形可根据具体烧结芯片的形状设计为弧形和/或矩形。实施例1本技术的石墨模具使用时，先将一根只有一侧设置烧结槽3的石墨组装条2装在石墨底板I上，然后将底电极放入石墨组装条2的下烧结槽6内，接着依第一排底电极排好第二根石墨组装条2 ;然后在烧结腔4的底部放入最底层的焊片，该焊片放置在底电极上，然后将多组芯片、焊片依次装入烧结腔4内；待烧结腔4内装满后，此时烧结腔4的顶端放置的材料为焊片；接着在焊片上再次放置底电极，该底电极位于上烧结槽5内，然后继续依次放入焊片、芯片、焊片，最后盖上顶电极，顶电极的上沿应与石墨组装条2的上沿相平齐。如此循环组装，最后组装的一根石墨组装条2只有一侧设置烧结槽3，但烧结槽3的位置和第一根石墨组装条2相比位于石墨组装条2的异侧，组装完成的局部结构示意图如图6所示。将装配好的整块石墨模具叠加起来，最顶层放置一层空石墨模具；从石墨模具的固定孔8处栓好固定栓，拧紧待烧结。烧结完成后，首先将最后组装的一根石墨组装条2起出，取出第一排烧结出的芯片，然后以此类推直至取完产品，完成一次多芯片烧结过程。本技术的石墨组装条2上烧结槽3的各个部位的结构按照被设计产品的结构设计，使得每个位置处的芯片与烧结槽3上的不同位置相匹配，保证芯片在组装与烧结的过程中不至于塌陷；另外还可根据组装烧结和装卸的要求，在烧结槽3的设计上保留适当的尺寸空间，以便在烧结完成后被组装多层的芯片能够顺利的从石墨模具中脱出，达到了多层芯片组装烧结的目的；该石墨模具具有结构简单、使用方便的特点，适宜推广使用。以上实施例仅为说明本技术的技术思想，不能以此限定本技术的保护范围，凡是按照本技术提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本技术保护范围之内；本技术未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。权利要求1.一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板(I)和组装在石墨底板(I)上的石墨组装条(2)，其特征在于所述石墨组装条(2)的侧部设有开口的烧结槽(3)，所述的烧结槽(3)包括烧结腔(4)、位于烧结腔(4)的上侧和下侧并通过烧结腔(4)连通的上烧结槽(5)和下烧结槽(6)，烧结腔(4)沿石墨组装条(2)长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽(5)和下烧结槽(6)沿石墨组装条(2)长度和宽度方向上的尺寸。2.根据权利要求1所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于所述上烧结槽(5)的上沿和下烧结槽(6)的下沿分别和石墨组装条(2)的上沿和下沿位于同一平面上。3.根据权利要求1或2所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于同一个烧结槽(3)中的上烧结槽(5)和下烧结槽(6)在石墨组装条(2)中的位置相互对应。4.根据权利要求1或2所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于所述下烧结槽(6)的厚度不大于上烧结槽(5)的厚度。5.根据权利要求1或2所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于所述的上烧结槽(5)和下烧结槽(6)皆呈弧形和/或矩形。6.根据权利要求1所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于所述烧结腔(4)的开口外沿与石墨组装条(2)的侧壁平齐。7.根据权利要求1或6所述的多芯片烧结用石墨模具，其特征在于所述的烧结腔(4)呈弧形和/或矩形；所述的烧结腔(4)呈矩形时，在烧结腔(4)的内角处设有沿石墨组装条(2)厚度方向设置的弧形孔(7)。8.根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片烧结用石墨模具，包括石墨底板（1）和组装在石墨底板（1）上的石墨组装条（2），其特征在于所述石墨组装条（2）的侧部设有开口的烧结槽（3），所述的烧结槽（3）包括烧结腔（4）、位于烧结腔（4）的上侧和下侧并通过烧结腔（4）连通的上烧结槽（5）和下烧结槽（6），烧结腔（4）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸皆小于上烧结槽（5）和下烧结槽（6）沿石墨组装条（2）长度和宽度方向上的尺寸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国勇，白福茂，殷亦娟，
申请(专利权)人：宜兴市环洲微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：