环形微通道换热板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板1与导流片2，导流片直接连接在换热板上。流体从一端流入，经导流片2分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而实现换热，最后从另一端流出。本实用新型专利技术不仅能增加换热面积，还能延长流体在通道内的停留换热时间，从而增强了换热效果。本实用新型专利技术体积小、结构紧凑、即可用于单个热源的散热，也可将多片换热板叠合后连接成一体，用于冷、热流体之间的换热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有环形微通道阵列的换热板，可广泛应用于散热领域。
技术介绍
目前，随着科技的发展，电子产品的集成度越来越高，导致散热问题越来越大，最高的热流密度已经超过lX106W/m2。温度升高将直接导致电子产品性能下降、可靠性降低、安全性下降。传统的风冷技术已经难以满足要求，而优良的散热技术不仅节约能源，还可提闻电子广品的使用寿命。微通道换热器是具有多条微通道、空间紧凑的换热部件，因具有低热阻、高热导率、大比表面积等特性，正得到日益广泛的应用。目前微通道换热器的微通道大多为直线状，如中国专利“一种微通道换热器”(申请号:201010567766.X)与“紧凑型微通道换热器”(授权公告号:CN201434622Y)。而非直线状微通道不仅能够增大换热面积和延长流体在通道内的停留换热时间，而且流体在通道内流动时因不断改变流动方向，促进了流体的湍动和涡流，流体与通道表面不断发生碰撞，热阻边界层将不断受到分离和破坏，传热性能与直线状微通道相比也因此得到明显增强。如中国专利“用于电子元器件的微通道散热器”(授权公告号:CN202111976U)中的锯齿形微通道散热器，与直线状的微通道相比传热效率更高。但迄今为止，尚未发现具有环形微通道阵列的换热板的报道。
技术实现思路
为了克服现有换热板体积大、传热面积小以及传热性能差的不足，本技术提供一种体积小、结构紧凑、传热面积大而且传热性能优良的环形微通道换热板。本技术的目的通过如下技术方案实现:一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片，导流片直接连接在换热板上。流体从一端流入，经导流片分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而实现换热，最后从另一端流出。上述环形微通道的截面形状为V形、梯形、矩形或半圆弧形。所述环形微通道深度为0.l-2mm,宽度为0.1-1mm,间距为0.1-1mm0所采用换热板材料为铜、招、钢或玻璃。所采用加工方法为LIGA、车削、化学刻蚀、激光刻蚀或电火花加工。所述技术可用于单个热源的散热，也可将多片换热板叠合后连接成一体，用于冷、热流体之间的换热。所述多片换热板叠合方式为串联或并联。所述多片换热板连接方式为焊接或螺栓连接。冷、热流体之间换热方式为顺流或逆流。导流片材料为铜、铝、钢或玻璃。本技术具有如下优点:(I)换热效果好。与直线状微通道相比，不仅增加了换热面积，还延长了流体在通道内的停留换热时间，从而增强了换热效果。(2)压降小。流体在微通道内大多为层流，因而流动平稳，压降较小。(3)体积小。在同等换热能力的条件下，与正在使用的套管式换热器相比，体积可减少数十倍。(4)适用范围广。即可用于单个热源的散热，也可将多片换热板叠合后连接成一体，用于冷、热流体之间的换热。附图说明图1为环形微通道换热板示意图。图2为本技术实施例1的示意图。图3为本技术实施例2的示意图。图中:1.换热板2.导流片3.盖板4.螺栓5.螺母6.进口 7.出口具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1如图1、2所示，环形微通道换热板1、导流片2与盖板3通过螺栓4、螺母5连接，流体通过进口 6流入，经导流片2分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而将外部热源的热量带走，最后从出口 7流出。实施例2如图1、3所示，环形微通道换热板1、导流片2与盖板3通过螺栓4、螺母5连接。本实施例中，两块环形微通道换热板相互交替叠合在一起，两块板分别构成两条流道。冷、热流体分别从两个进口 6流入，然后分别进入两块环形微通道换热板1，冷、热流体分别流动且不发生掺混，而热流体在环形微通道阵列内将热量传递给冷流体，最后冷、热流体分别从两个出口 7流出。权利要求1.一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片，导流片直接连接在换热板上。2.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:流体从一端流入，经导流片分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而实现换热，最后从另一端流出。3.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所采用换热板材料为铜、铝、钢或玻璃。4.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述的环形微通道的截面形状为V形、梯形、矩形或半圆弧形。5.根据权利要求中4所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述环形微通道深度为 0.l-2mm,宽度为 0.1-1mm,间距为 0.l-lmm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所采用加工方法为LIGA、车削、化学刻蚀、激光刻蚀或电火花加工。7.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:可用于单个热源的散热，也可将多片换热板叠合后连接成一体，用于冷、热流体之间的换热。8.根据权利要求7所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述多片换热板连接方式为焊接或螺栓连接。9.根据权利要求7所述的一种环形微通道换热板，其特征是:所述多片换热板叠合方式为串联或并联。10.根据权利要求7所述的一种环形微通道换热板，其特征是:冷、热流体之间换热方式为顺流或逆流。11.根据权利要求1所述的一种环形微通道换热板，其特征是:导流片材料为铜、铝、钢或玻璃。专利摘要本技术涉及一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板1与导流片2，导流片直接连接在换热板上。流体从一端流入，经导流片2分流，而后进入环形微通道阵列，热量在环形微通道阵列内传递，从而实现换热，最后从另一端流出。本技术不仅能增加换热面积，还能延长流体在通道内的停留换热时间，从而增强了换热效果。本技术体积小、结构紧凑、即可用于单个热源的散热，也可将多片换热板叠合后连接成一体，用于冷、热流体之间的换热。文档编号F28F3/00GK203037131SQ20122030533公开日2013年7月3日 申请日期2012年6月28日 优先权日2012年6月28日专利技术者贺占蜀, 马泳涛, 马胜钢, 冯静, 李大磊, 王栋, 李延民, 郑艳萍, 张银霞 申请人:郑州大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环形微通道换热板，包括呈环形分布的微通道换热板与导流片，导流片直接连接在换热板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺占蜀，马泳涛，马胜钢，冯静，李大磊，王栋，李延民，郑艳萍，张银霞，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：实用新型
国别省市：