【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种高效散热的超薄LED投光灯。
技术介绍
传统LED投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。如果将投光灯的反光罩和发光芯片与电子总成分开设置，那么厚度能够降低，但是随之而来的就是散热问题，比较薄的投光灯没有条件做很厚的壳体底板和散热肋条，热量直接传导到壳体底部，很容易造成热量过于集中而无法高效散热，还容易因热量集中而产生高温，进而引起安全事故。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够快速均匀散热的高效散热的超薄LED投光灯。为此，本技术提供的高效散热的超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片，所述反光罩和发光芯片下方设置有散热金属板，散热金属板固定于壳体底部，所述散热金属板与壳体底部大面积导热接触。下面增对本技术的改进进一步说明效果:传统的灯具为了实现良好散热，需要将壳体底部和四周都加厚，用的材料多，成本高，况且本技术产品是一种超薄LED投光灯，本身厚度有限，没有条件做上述散热处理。在本技术中发光芯片下方的热量中心被散热金属板加厚，从而用较低的成本，实现了更好的散热效果，在此散热板采用较厚的材料，但面积较小，用较少的材料将LED模块的热量以较小的热阻均匀地传递到壳体底部，起到高效率热量传导的作用，而底壳采用较薄铝拉伸板材且与散热金属板大面积接触，实现用较少的材料得到较大的散热面积的目的，有利于热量辐射和对流，...
【技术保护点】
一种高效散热的超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片，其特征是：所述反光罩和发光芯片下方设置有散热金属板，散热金属板固定于壳体底部，所述散热金属板与壳体底部大面积导热接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑联盟，
申请(专利权)人：浙江萤尔光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。