LED照明灯及其LED发光管制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED发光管，包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面，该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外，该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。本实用新型专利技术还公开了一种采用所述LED发光管LED照明灯。本实用新型专利技术的LED照明灯及其LED发光管热传导途径通畅，散热效果好，芯片不易氧化受潮，增加了使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明领域，尤其涉及一种LED照明灯及其LED发光管。
技术介绍
公告日为2011年5月25日的专利申请号为CN201020577242.4中国技术专利揭示了一种LED灯，包括LED芯片、散热座、灯头，散热座内缘固定有基板以及透镜，透镜位于基板上方与基板和散热座之间形成封闭空腔，封闭空腔为真空状态或填充有惰性气体，LED芯片位于封闭空腔中。该方案使LED芯片处于真空状态或填充有惰性气体的封闭空腔中，不易受潮或被氧化。该方案存在的问题是，LED芯片工作散发的热量从各个方向散发出去，没有指向性引导至散热座，散热效率较低。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效果更好的LED发光管及LED照明灯。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:提供一种LED发光管，包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面,该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外,该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。其中，该透明基板由氧化铝陶瓷制成。其中，该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳和传热液，该散热件的管壳内充有传热液。其中，该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件的管壳内，并且该散热件的管壳内充有传热液。其中，多个LED封装结构与同一个散热件热连接。其中，每个LED封装结构与一个散热件热连接。为解决上述技术问题，本技术采用的另一技术方案是:提供一种采用上述的LED发光管的LED照明灯，其特征在于:还包括散热器和灯头，该散热器设置在该灯头之上，该LED发光管的散热件的冷凝端与该与该散热器热连接。其中，该散热器顶面中央设有插槽，该散热件的冷凝端埋设在该插槽内。其中，所述的LED照明灯包括多个LED发光管和环状连接器，该环状连接器由导电金属材质一体成型而成，该环状连接器内壁对应该LED发光管的电极延伸出导电片,所述导电片与该LED发光管的电极电连接，该LED发光管的另一端通过导线形成电连接，这就使得该LED发光管通过环状连接器结合另一端的导线形成串联或并联关系。其中，所述的LED照明灯还包括驱动器，该驱动器上设有两个输出线，该散热器顶面设有通孔，该驱动器的输出线通过该通孔与该LED封装结构电连接。本技术的有益效果是:本技术的使用LED发光管的LED照明灯的热传导路径是，LED芯片散发的热量由透明的氧化铝陶瓷基板传导至散热件蒸发端，然后经由热管冷凝端传导至金属散热器，从而将热量传导出LED照明灯外部，热传导途径通畅，散热效果好；另外，在保证芯片温度的前提下，光源功率可以较大，单颗LED发光管内可封装较多颗LED芯片；附图说明图1是本技术第一实施方式中LED照明灯的立体分解图；图2是图1中的LED照明灯的剖视图；图3是本技术第二实施方式中的LED照明灯的立体分解图；图4是图3中的LED照明灯的剖视图。主要元件符号说明1、驱动器；2、灯头；3、散热器；100、LED发光管；200、环状连接器；4、LED封装结构；41、LED芯片；42、透明基板；43、封装外壳；5、散热件。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请一并参阅图1至图4，一种LED照明灯包括驱动器1、灯头2、散热器3、多个LED发光管100和环状连接器200，该环状连接器200由导电金属材质一体成型而成，该环状连接器200内壁对应该LED发光管100的电极延伸出导电片，所述导电片与该LED发光管的电极电连接，该LED发光管的另一端通过导线形成电连接，这就使得该LED发光管100通过环状连接器200结合另一端的导线形成串联或并联的关系。该散热器3设置在该灯头2之上。该驱动器I上设有两个输出线，该散热器3顶面设有通孔，该驱动器I的输出线通过该通孔与该LED封装结构4电连接。请参考图2，该LED发光管包括LED封装结构4以及散热件5。该LED封装结构4包括多个LED芯片41、透明基板42和封装外壳43，在本实施方式中，该透明基板42由氧化铝陶瓷制成。该LED芯片41设置在该透明基板42上，该封装外壳43包裹在所述LED芯片41和透明基板42的外表面，该透明基板42的一端延伸出该封装外壳43之外。该散热件5包括冷凝端和蒸发端，该透明基板42延伸出的一端与该散热件5的蒸发端热连接。该散热件5的冷凝端与该散热器3热连接，在本实施方式中，该散热器3顶面中央设有插槽，该散热件5的冷凝端插设在该插槽中。在一实施方式中，该散热件5呈密闭管状结构,其包括管壳和传热液,该散热件的管壳内充有传热液。在另一实施方式中，该散热件5呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件5的管壳内，并且该散热件5的管壳内充有传热液。请一并参阅图1、图2,在第一实施方式中，多个LED封装结构4与同一个第一散热件5热连接。请一并参阅图3、图4，在第二实施方式中，每个LED封装结构4与一个散热件5热连接。本技术的有益效果是:本技术的使用LED发光管的LED照明灯的热传导路径是，LED芯片散发的热量由透明的氧化铝陶瓷基板传导至散热件蒸发端，然后经由热管冷凝端传导至金属散热器，从而将热量传导出LED照明灯外部，热传导途径通畅，散热效果好；另外，在保证芯片温度的前提下，光源功率可以较大，单颗LED发光管内可封装较多颗LED芯片；进一步地，由于LED芯片封装在封装外壳中，使得芯片不易氧化受潮，增加了使用寿命。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED发光管，其特征在于:包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面，该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外，该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。2.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该透明基板由氧化铝陶瓷制成。3.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳和传热液，该散热件的管壳内充有传热液。4.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件的管壳内，并且该散热件的管壳内充有传热液。5.根据权利要求1所述的LED发光管,其特征在于:多个LED封装结构与同一个散热件热连接。6.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:每个LED封装结构与一个散热件热连接。7.一种采用权利要求1至6任一项所述的LED发光管的LED照明灯，其特征在于:还包括散热器和灯头，该散热器设置在该灯头之上，该LED发光管的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光管，其特征在于：包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面，该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外，该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，
申请(专利权)人：海德信漳州电光源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：