通过使用驱动电机(20)使设置在抛光池(1)底部的旋转盘(3)旋转导致由工件和媒介(抛光材料)构成的物质团M可转动地流动,在此期间执行圆筒抛光。根据本发明专利技术,旋转盘(3)的驱动电机(20)的负载由负载电流等预先设定,物质团M在抛光池(1)中的流动受到控制,因此物质团M被抛光的同时驱动电机(20)的负载被保持在设定范围。为了将负载保持在设定范围,可以采用增加或减少物质团M的流动区域的方法,用可移动装置(3)增加或减少压下沿抛光池(1)的内壁上升的物质团上端的压力的方法,控制旋转盘的转数的方法,增加或减少工件和媒介中的每个或一个被放入抛光池(1)的放入量的方法以及其他方法等。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种流动圆筒抛光方法和流动圆筒抛光设备,该方法和设备用于在使由工件和媒介构造成的物质团在抛光池中离心流动的同时抛光该工件。
技术介绍
流动圆筒抛光是一种方法,该方法是用于将由作为抛光目标的工件和作为抛光材料的媒介构造成的物质团放入抛光池,以及用于设置在抛光池底部的旋转盘使物质团离心流动的同时抛光该工件。该方法的一个实例在日本专利申请公开公报8-11057号中有过披露。如图1所示,根据该流动圆筒抛光方法,在通过可水平旋转的流动和垂直旋转的流动的组合使物质团以环形方式流动的同时,工件和媒介互相摩擦以抛光该工件的表面,水平旋转的流动是沿旋转盘的旋转方向的运动,垂直旋转的流动是沿抛光池的内壁表面的上升,以及在通过离心力到达最高部分时沿中心方向向下的运动。但是,常规的圆筒流动抛光有这样的缺点,抛光进行时媒介逐渐磨损,物质团量减小,工件和媒介之间的摩擦力减小,因此不可避免地发生抛光能力的退化。这些缺点在干流动圆筒抛光中尤其突出。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种流动圆筒抛光方法和圆筒抛光设备,该方法和设备能解决上述常规的缺点,避免抛光能力随抛光进程而下降,和常规的抛光方法或设备相比,能极大地提高抛光能力。本专利技术的专利技术者将自己最大的努力用于解决常规的各种缺点。结果,本专利技术者发现,通过应用和常规的普通知识相左的适当手段控制物质团沿抛光池的内壁上升的物质团的流动,与常规的抛光能力相比抛光能力能得到显著加强,而普通的常规知识指出,当物质团的自然流动受到干扰时,流动圆筒抛光的抛光能力就会退化。另外,流动圆筒抛光设备的抛光能力的变化显示为从旋转盘传递到物质团的工作量的变化,也就是,显示为旋转盘的旋转阻力的变化。因此,就可以将设备的抛光能力的变化作为从外界驱动旋转盘的驱动电机的负载的变化。因此,通过控制物质团的流动使旋转盘的驱动电机的负载保持恒定,抛光进程中发生退化的抛光能力也就能保持恒定。根据本专利技术基于上述知识得到的圆筒抛光方法是一种在用设置在抛光池底部的旋转盘使物质团旋转流动的同时抛光该物质团的圆筒抛光方法,其特征在于,旋转盘的驱动电机的负载被预先设定,物质团在抛光池中的流动受到控制,因此在将驱动电机的负载保持在设定范围的同时物质团被抛光。在这样的情况下,最好例如用驱动电机的负载电流作为该驱动电机的负载。根据本专利技术,物质团在抛光池中的流动可以由各种方法控制,诸如增加或减小物质团的流动区域的方法,增加或减小压下沿抛光池的内壁上升的物质团的上端的压力的方法,控制旋转盘的转数的方法,以及增加或减小工件和媒介中的每一个或一个被放入到抛光池中的放入数量的方法等。另外,负载电流设定范围并不总是限制到一个范围,可以在预定的时间间隔设定多个负载电流设定范围。通过间歇控制抛光池内物质团的流动,在控制物质团流动的同时进行物质团抛光和不控制物质团流动进行物质团的自由抛光可以交替地和重复地进行。另外,根据本专利技术的圆筒抛光设备的特征在于该设备包括放入工件和媒介的抛光池;设置在抛光池底部,使物质团可转动流动的旋转盘;设定旋转盘的驱动电机的负载的装置;和用于控制物质团在抛光池中的流动以使驱动电机的负载保持在设定范围内的流动控制装置。作为物质团流动控制装置,可以使用诸如设置在抛光池的上部的可移动装置和用于该可移动装置的升降机构的组合,设置在抛光池的上部的可移动装置和用于该可移动装置的加压机构的组合,设置在抛光池的上部的可膨胀和可压缩的可移动装置和用于该可移动装置的加压机构的组合,用于控制旋转盘的驱动电机的旋转速度的控制装置,以及用于控制工件和媒介中的每一个或一个被放入到抛光池中的放入数量的放入数量控制机构的各种装置中的任何一种。这些控制装置中的每一种装置都能和其他的控制装置一起采用。根据本专利技术,旋转盘的驱动电机的负载被作为负载电流等预先设定,物质团在抛光池中的流动受到控制,因此物质团在负载设定范围内被抛光。随着抛光进程发生的抛光能力的退化可以被探测为旋转盘的驱动电机的负载的减小。因此,如果负载减小,则物质团在抛光池中的流动受到控制,且负载总是保持在设定范围,因此可以在保持抛光能力恒定的同时进行圆筒抛光。除此之外,和常规的方法或设备相比,通过控制物质团在抛光池中的流动,工件和媒介之间的摩擦力可以显著增强。尽管本专利技术的这些优点在干圆筒抛光中尤其显著,在湿圆筒抛光中也同样表现出来。附图说明图1是描绘常规的流动圆筒抛光中物质团的流动的立体图。图2是描绘本专利技术的第一实施例的部分截面图。图3是描绘根据本专利技术的第一实施例可移动装置向下移动的状态的部分截面图。图4是描绘本专利技术的第二实施例的部分截面图。图5是描绘本专利技术的第三实施例的部分截面图。图6是描绘本专利技术的第三实施例的修改的部分截面图。图7是描绘本专利技术的第四实施例的部分截面图。图8是描绘本专利技术的第五实施例的部分截面图。图9是描绘本专利技术的第六实施例的部分截面图。图10是第一实例的负载电流变化的曲线图。图11是第一实例的工件抛光效果的曲线图。图12是第二实例的旋转盘的转数和负载电流之间的相互关系的曲线图。图13是第二实例的工件抛光效果的曲线图。图14是第三实施例的控制负载电流的状态的曲线图。图15是第三实例的工件抛光效果的曲线图。具体实施例方式(第一实施例可移动装置和升降机构)图2描绘了根据本专利技术的第一实施例的干流动圆筒抛光设备。图2中,参考数字1表示放入由工件和媒介构成的物质团M的抛光池,2表示设置在抛光池底部的板状旋转盘。旋转盘2具有向上弯曲的周边以便物质团M可以容易地向上流动。由聚氨酯橡胶等构成的抗摩擦衬垫被加到抛光池1与旋转盘2上的物质团M相接触的部分。参考数字3指由诸如橡胶的弹性材料等构成的可移动装置,用于关闭抛光池1的上开口13。根据该实施例,可移动装置3为盖子状并有固定到抛光池1上端的周边部分。如图2所示,该可移动装置3的周边最好弯曲而和抛光池1的内壁接触。抛光池1的高度被设定成小于物质团M自由地离心流动的最大高度以便离心流动的物质团M的上端可由可移动装置3控制。被设置在抛光池1的底板10稍许向上的旋转盘2由驱动电机20经减速器5驱动而旋转,同时可滑动地和抛光池1的内壁12接触,留有可滑动接触的间隙4。驱动电机20的转速由控制装置50控制。旋转盘2设置有小孔6和形成在旋转盘2和抛光池1的底板10之间的腔体14。未显示的粉尘收集器连接到设置在腔体14下部的粉尘收集管11。由抛光产生的粉尘经由小孔6和可滑动接触间隙4通过腔体14,并通过该腔体14经由粉尘收集管11收集。旋转盘2的驱动电机20的负载总是由包括在控制装置50中的负载探测装置探测。虽然用负载电流探测驱动电机20的负载切实可行,本专利技术并不总是限制于此,也可以例如探测负载功率。根据本专利技术,负载电流等可以由负载设定装置70预先设定,物质团M在抛光池1中的流动由各种类型的任何一种流动控制装置控制,下文将详尽叙述。从而抛光总是在设定驱动电机20的负载的设定范围内进行。当物质团M被装入抛光池1但物质团M的流动并不平稳时用于避开一部分物质团M并且提供平稳流动的开口8形成在可移动装置3的中心。在该实施例中,跨过开口8的支撑构件31被固定地设置。用于垂直移动该可移动装置3的升降机构60设置在该可移动装置3的上方。该升降机构60由臂62,驱动本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种在通过设置在抛光池的底部的旋转盘使物质团可旋转地流动的同时抛光该物质团的圆筒抛光方法,其特征在于,旋转盘的驱动电机的负载被预先设定,以及物质团在抛光池中的流动受到控制,并且在将驱动电机的负载保持在设定范围内的同时物质团被抛光。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:西村一敏,石田乔男,增田吉浩,
申请(专利权)人:新东百利达株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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