烯烃类聚合用固体催化剂成分、烯烃类聚合用催化剂和烯烃类聚合物的制造方法技术

技术编号:8886030 阅读:171 留言:0更新日期:2013-07-05 02:38
本发明专利技术提供一种烯烃类聚合用固体催化剂成分,其氢活性和聚合活性高,能够以更少的氢量和良好的收率获得MFR高且立构规整性高的聚合物,而且共聚合活性高、嵌段率等共聚合特性良好,并且对环境的负荷小。该烯烃类聚合用固体催化剂成分的特征在于,在非活性有机溶剂中使(a)镁化合物、(b)通式R12C(COOCH3)2(式中,R1是选自碳原子数3~20的支链状烷基、卤原子、碳原子数2~20的直链状或支链状卤素取代烷基、碳原子数1~20的直链状烷基、碳原子数3~20的环烷基、乙烯基和烯丙基中的任一种)表示的内部电子给体、以及(c)四价的卤素化合物进行接触而成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
已知将作为必要成 分含有镁、钛、电子给体和卤素的固体催化剂成分用于丙烯等烯烃类聚合的技术,并提出了很多在由上述固体催化剂成分、有机铝化合物和有机硅化合物构成的烯烃类聚合用催化剂的存在下,使烯烃类发生聚合或共聚合的方法。例如,在专利文献I (日本特开昭63-3010号公报)中提出了下述方法:对将二烷氧基镁、芳香族二羧酸二酯、芳香烃化合物和钛齒化物进行接触而得到的生成物,在粉末状态下进行加热处理,由此配制固体催化剂成分,并在由该固体催化剂成分、有机铝化合物和有机硅化合物构成的丙烯聚合用催化剂的存在下,使丙烯进行聚合的方法。另外,作为上述聚合时使用的电子给体,一直以来主要使用了含有苯环的化合物,但近年来顾及对环境的影响,希望开发出一种不含苯环的电子给体。作为使用了上述电子给体的聚合用催化剂,在专利文献2 (日本特开2004-91513号公报)中提出了一种烯烃类聚合用固体催化剂成分,其是在沸点为50 150°C的芳香烃化合物中,使二烷氧基镁、四价的钛卤化合物和作为电子给体的取代丙二酸二酯化合物进行接触而制备。并且,在专利文献3 (W02008/120795号公报)中还提出了一种烯烃聚合用固体催化剂成分,其使用了镁化合物、四价的卤化钛化合物和作为电子给体的具有不同的两个酯残基的取代丙二酸二酯。然而,使用如上所述的聚合用催化剂所获得的聚合物,除了应用于汽车或家电制品的构成部件以外,还被利用于容器和膜等各种用途上,并且,对这些聚合物而言,是将由聚合生成的聚合物粉进行熔融并采用各种成型机进行成型,但在该情况下,特别是通过注塑成型等进行制造并且是在制造大型的成型品时,有时要求熔融聚合物的流动性(熔融指数、MFR)高,于是,为了提高聚合物的MFR而进行了大量研究。MFR很大程度上依赖于聚合物的分子量。在本领域中,在进行丙烯的聚合时,通常作为生成聚合物的分子量调节剂添加氢。此时,为了制造分子量低的聚合物、即为了制造MFR高的聚合物,通常要求添加大量的氢。但是,对聚合反应器而言,从其安全性的角度出发存在耐压限度,可添加的氢量也受到限制。因此,为了添加更多的氢而不得不降低聚合时使用的单体的分压,而此时,会降低生产效率。另外,由于大量使用氢,也会产生成本方面的问题。并且,通过添加大量的氢而制造的聚合物,随着MFR的上升,其立构规整性显著降低,并且会导致随着粘稠性和聚合物熔点的降低引起的耐热强度降低等对产品不好的结果。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭63-3010号公报(权利要求书)专利文献2:日本特开2004-91513号公报(权利要求书)专利文献3:W02008/120795号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的课题鉴于上述情况,本专利技术的目的在于提供一种氢活性和聚合活性高,能够以更少的氢量和良好的收率获得MFR高且立构规整性高的聚合物,而且共聚合活性高、嵌段率等共聚合特性良好并且对环境负荷小的烯烃类聚合用固体催化剂成分以及烯烃聚合用催化剂。另外,本专利技术的目的还在于提供一种使用 了该烯烃类聚合用催化剂的烯烃类聚合物的制造方法。解决课题的方法为了解决上述技术课题,本专利技术人反复进行了精心研究的结果发现,作为内部电子给体使用特定的取代丙二酸二甲酯来代替按技术常识来看在用作内部电子给体时会导致催化剂性能的显著降低的邻苯二甲酸二甲酯等芳香族二甲基羧酸,配制固体催化剂成分,并基于该固体催化剂成分,能够解决上述技术课题,从而完成了本专利技术。即,本专利技术提供了如下所述的技术方案(I) (11)。(I) 一种烯烃类聚合用固体催化剂成分,其特征在于,在非活性有机溶剂中使(a)镁化合物、(b)下述通式(I)表示的内部电子给体、以及(c)四价的卤素化合物进行接触而成,R12C (COOCH3) 2 (I)式(I)中,R1是选自碳原子数3 20的支链状烷基、卤原子、碳原子数2 20的直链状或支链状卤素取代烷基、碳原子数I 20的直链状烷基、碳原子数3 20的环烷基、乙稀基和稀丙基中的任一种。( 2 )如上述(I)所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分,其中,所述通式(I)中的R1是选自异丙基、异丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、正丙基、正丁基、以及由一个或两个卤原子取代的碳原子数2 20的直链状或支链状卤素取代烷基中的任一种。(3)如上述(I)或(2)所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分,其中,所述(a)镁化合物是二烷氧基镁。(4)如上述(I) (3)中任一项所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分,其中,所述(c)四价的卤素化合物是四氯化硅或四氯化钛。(5)—种烯烃类聚合用催化剂,其特征在于,使(α )技术方案I 4中任一项所述的烯烃类聚合用固体催化剂成分、(β )下述通式(II)表示的有机铝化合物、以及(Y )外部电子给体进行接触而成,R2PA1Q3_P (II)式(II)中,R2表不碳原子数I 4的烧基,Q表不氢原子或齒原子,P为O < P < 3的实数,当存在多个R2时各R2既可以相同也可以相异,当存在多个Q时各Q既可以相同也可以相异。( 6 )如上述(5 )所述的烯烃类聚合用催化剂,其中,所述(Y )外部电子给体是选自下述通式(I II)表示的有机硅化合物和下述通式(IV)表不的氨基娃烧化合物中的一种以上,R3qSi(OR4)4^q (III)式(III)中,R3表示碳原子数I 12的烷基、乙烯基、碳原子数3 12的链烯基(alkenyl groups)、碳原子数3 12的环烧基或环烯基、或者碳原子数6 15的芳烃基或具有取代基的芳烃基;当存在多个R3时,各R3既可以相同也可以相异;R4表示碳原子数I 4的烷基、乙烯基、碳原子数3 12的链烯基、碳原子数3 6的环烷基、碳原子数6 12的芳烃基、或者具有取代基的碳原子数7 12的芳烃基;当存在多个R4时,各R4既可以相同也可以相异;q为O 3的整数,(R5R6N)sSi R74_s (IV)式(IV)中,R5和R6表示氢原子、碳原子数I 20的烷基、乙烯基、碳原子数3 20的链烯基、碳原子数3 20的环烷基或环烯基、或者碳原子数6 20的芳基;构成R5R6N基的R5和R6既可以相同也可以相异、也可以通过相互键合而形成环;当存在多个R5R6N基时,各R5R6N基既可以相同也可以相异;R7表示碳原子数I 20的烷基、乙烯基、碳原子数3 12的链烯基、碳原子数I 20的烷氧基、乙烯氧基、碳原子数3 20的链烯氧基、碳原子数3 20的环烷基或环烷氧基、或者碳原子数6 20的芳基或芳氧基 ;当存在多个R7时,多个R7既可以相同也可以相异;s是I 3的整数。(7)如上述(5)所述的烯烃类聚合用催化剂,其中,所述(Y )外部电子给体是选自下述化合物中的一种以上:苯基三甲氧基硅烷、正丁基三甲氧基硅烷、环戊基三甲氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、环戊基三乙氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烧、叔丁基甲基二甲氧基娃烧、叔丁基乙基_二甲氧基娃烧、二异丙基_二甲氧基娃烧、二异丁基二甲氧基硅烷、二异戊基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基环戊基二甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、叔丁基甲基双(乙基氨本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:保坂元基
申请(专利权)人:东邦钛株式会社
类型:
国别省市:

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