多孔陶瓷烧结体制造技术

本发明专利技术提供一种适于植物生长且冷却效果好的多孔陶瓷烧结体。上述多孔陶瓷烧结体中，直径为3nm～360μm的细孔的容积的合计值即细孔容积为0.2cm3/g以上，上述细孔容积中的直径为0.01μm以上且不足1μm的细孔的容积的合计值即微细孔容积的比例按体积计为30％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多孔陶瓷烧结体。本申请基于并要求于2010年9月16日向日本提交的专利申请第2010-208458号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
技术介绍
—般情况下，多孔陶瓷烧结体被用于耐火绝热材料、水质净化材料、湿度调节材料以及挥发性有机化合物(VOC)吸附材料等。这种多孔陶瓷烧结体的构造，可例举如独立气泡型、晶格结构型、聚集型、有微裂纹孔隙型以及具有连续贯通气孔型等，可根据用途选择使用。作为晶格结构型多孔陶瓷烧结体，已知将陶瓷组合物注入填充到聚氨酯泡沫树脂的气孔内之后，分解树脂成分，并进行烧结而得的晶格结构型多孔陶瓷烧结体。作为聚集(aggregate)型多孔陶瓷烧结体，已知的有将组合物中的基本粒子的骨料间隙作为气孔的聚集型多孔陶瓷烧结体。作为独立气孔型多孔陶瓷烧结体，已知有在烧成工序中通过组合物中的高温分解挥发成分而产生气孔的独立气孔型多孔陶瓷烧结体。作为有微裂纹孔隙型的多孔陶瓷烧结体，已知有将混合了加热时收缩的粘土质等原料与加热时膨胀的矿渣(slag)类而得的组合物烧结而成的有微裂纹孔隙型的多孔陶瓷烧结体。并且，作为具有连续贯通气孔的多孔陶瓷烧结体，已知有将碱溶液加入到金属铝中，产生氢气，并在含水组合物中使其烧结而得的具有连续贯通气孔的多孔陶瓷烧结体。近年来，多孔陶瓷烧结体被作为绿化基础材料使用。绿化基础材料，是为了使地被植物等生长而敷设在土壤下的基础材料，绿化基础材料应是易于让水渗透且具有适当的保水性的材料。这种绿化基础材料被敷设在建筑物的屋顶上等，植物在其上生长，可增强建筑物的冷却效果。例如，目前提出有使用硅藻土为原料，烧结成硅藻土成形体，作为可用于绿化基础材料的多孔陶瓷烧结体(例如，专利文献I)。由于这种多孔陶瓷烧结体具有由硅藻土本身的大气孔与人工制成的毫米大小的隧道结构孔隙相互连接的二元结构，因此水容易渗透，且保水性良好。在先技术文献专利文献专利文献1:特开2005-239467号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，作为绿化基础材料使用的多孔陶瓷烧结体，除了水容易渗透，保水性良好以夕卜，还要求具有良好的水扩散(扩散性)，特别是向水平方向的扩散性。另外，多孔陶瓷烧结体的气孔中保持的水，必须为植物生长所吸收利用。而且，还要求多孔陶瓷烧结体进一步提高冷却效果。因此，本专利技术的目的在于提供一种适于植物生长且冷却效果好的多孔陶瓷烧结体。解决问题的技术手段本专利技术的多孔陶瓷烧结体的特征在于，直径3nm 360 μ m的细孔的容积的合计值即细孔容积为0.2cm3/g以上，所述细孔容积中的直径为0.01 μ m以上且不足I μ m的细孔的容积的合计值即微细孔容积的比例按体积计为30%以上。优选直径为3nm 360 μ m的细孔的中值细孔直径不足40 μ m，优选所述多孔陶瓷烧结体具有堆积比重为0.7g/cm3以上的层状的致密层，优选所述多孔陶瓷烧结体具有堆积比重不足0.7g/cm3的非致密层，优选所述非致密层被设置于所述致密层的两个面上，所述多孔陶瓷烧结体可以是绿化基础材料。专利技术效果本专利技术的目的在于提供一种适于植物生长且冷却效果好的多孔陶瓷烧结体。附图说明图1是本专利技术的一实施方式中的多孔陶瓷烧结体的截面照片。图2(a)是图1所示的多孔陶瓷烧结体的致密层的截面的电子显微镜照片(30倍)。图2(b)是将图2(a)的一部分放大拍照后的电子显微镜照片(2000倍)。图3是比较例中 的多孔陶瓷烧结体的截面照片。图4是示出实施例中多孔陶瓷烧结体的致密层的细孔容积的测量结果的图表。图5是示出实施例中多孔陶瓷烧结体的第一非致密层的细孔容积的测量结果的图表。图6是示出比较例中多孔陶瓷烧结体的细孔容积的测量结果的图表。图7是说明扩散性(水平)的试验方法的示意图。图8A是说明扩散性(15°倾斜)的试验方法的示意图。图SB是说明扩散性(15°倾斜)的试验方法的示意图。图9是示出植物生长试验结果的图表。图1OA是示出蒸腾量的测量结果的图表。图1OB是示出蒸腾量的测量结果的图表。具体实施方式(多孔陶瓷烧结体)下面，利用附图对于本专利技术的一实施方式板状多孔陶瓷烧结体(以下，称板状陶瓷)进行说明。图1是本专利技术的一实施方式中的板状陶瓷I的截面图。如图1所示，板状陶瓷I基本上由致密层10、设置在致密层10的一个面上的第一非致密层20、设置在致密层10的另一个面上的第二非致密层30构成。也就是说，板状陶瓷I具有包含致密层10、第一非致密层20、第二非致密层30的3层结构。在第一非致密层20的面即第一面22上形成有露出形成在第一非致密层20上的气孔的开口部，在第二非致密层30的面即第二面32上形成有露出形成在第二非致密层30上的气孔的开口部。板状陶瓷I的厚度Tl可根据用途来确定，例如，可确定在0.5 15cm的范围内。优选确定在1.5 IOcm的范围内。<致密层>致密层10是形成有直径3nm 360 μ m的细孔(以下，有时简称为细孔)的层。如图2(a)所示，在致密层10上，形成有2个以上直径超出360 μ m的气孔孔隙12，同时，如图2(b)所示，还形成有2个以上的细孔14。致密层10上形成的细孔14或孔隙12形成了相互连通的连通孔。通过形成连通孔，可实现提高保水性、扩散性及冷却效果。致密层10的细孔容积即所有细孔14的容积的合计值为0.2cm3/g以上，优选为0.25cm3/g以上，更优选为0.3cm3/g以上。如果不足上述下限值，则在板状陶瓷I中的扩散性将变得不足，或保水性不够。而且，细孔容积的上限值可根据板状陶瓷I的用途确定，例如，优选为0.8cm3/g以下,较优选为0.6cm3/g以下,更优选为0.4cm3/g以下。如果超过上述上限值，则水难以蒸腾，可能导致冷却效果降低。细孔容积是根据J·IS R1655-2003测量的值。对于致密层10中的每单位体积的细孔14的容积合计值(体积比细孔容积)，可考虑板状陶瓷I的用途等来确定，例如，优选为0.1 0.5cm3/cm3,较优选为0.2 0.4cm3/cm3。如果不足上述下限值，则可能保水性和扩散性都将不足，而如果超过上述上限值，则可能板状陶瓷I的强度不足。细孔14中，直径0.01 μ 以上且不足I μ 的细孔(以下，有时称微细孔)的容积的合计值即微细孔容积占细孔容积的比例(微细孔比例)按体积计为细孔容积的30%，较优选为40%以上，更优选为50%以上。如果不足上述下限值，则保水性和扩散性会不足。微细孔比例的上限值无特别限制，也可以是100%体积百分比。微细孔比例通过下式(I)求得。微细孔比例(体积％ )=微细孔容积+细孔容积X 100……(I)在微细孔比例为30%体积百分比以上时，可根据板状陶瓷I的用途等来确定致密层10的微细孔容积，例如，将板状陶瓷I作为绿化基础材料时，优选为0.lcm3/g，较优选为0.12cm3/g，更优选为0.14cm3/g，特别优选为0.2cm3/g以上。如果不足上述下限值，则板状陶瓷I中的扩散性会变得不足、或保水性不足。而且，致密层10的微细孔容积的上限值可根据板状陶瓷I的用途等确定，例如，优选为0.8cm3/g以下，较优选为0.6cm3/g以下，更优选为0.4cm3/g以下。如果超过上述上限值，则水难以蒸腾，可能导致冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥谷晃宏，大西和弥，
申请(专利权)人：小松精练株式会社，
类型：
国别省市：