固态发光元件及其固态发光封装体制造技术

一种固态发光封装体，包括一导线架、一发光芯片以及一封装胶体。导线架包括一第一电极件与一第二电极件。第一电极件具有至少一第一接触端，而第二电极件具有至少一第二接触端。发光芯片电性连接第一电极件与第二电极件，并位在第一接触端与第二接触端之间。封装胶体包覆导线架与发光芯片，并具有相对的一第一表面与一第二表面。第一表面为发光芯片的出光面。第一电极件与第二电极件皆朝向第一表面而弯曲，而第一表面暴露第一接触端与第二接触端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种固态发光元件及其固态发光封装体。
技术介绍
在现有发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的封装技术中，目前已发展出一种塑料引线芯片载体类型(Plastic Leaded Chip Carrier Type,PLCC Type)的封装结构，而具有这种封装结构的发光二极管封装体不仅包括导线架(lead frame)、发光二极管芯片(LED Chip)以及封装胶体，而且还包括一塑料碗杯。在这种发光二极管封装体中，导线架与塑料碗杯结合，而发光二极管芯片装设(mounted)在导线架上,并且位于塑料碗杯的碗底。封装胶体会填满塑料碗杯，并且包覆发光二极管芯片及导线架。塑料碗杯是在导线架完成之后，利用模具成型的方法，例如射出成型，而形成。因此，在上述发光二极管封装体的制造流程中，塑料碗杯的模具必须事先完成，才能形成与导线架结合的塑料碗杯。然而，上述模具的开发与制作需要耗费相当的时间与金钱，因而增加发光二极管封装体的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种固态发光封装体，其不包括上述塑料碗杯，以降低因塑料碗杯的模具开发及制作所产生的制造成本。本专利技术提供一种固态发光元件，其包括多个上述固态发光封装体。本专利技术提出一种固态发光封装体，其包括一导线架、一发光芯片以及一封装胶体。导线架包括一第一电极件与一第二电极件。第一电极件具有至少一第一接触端，而第二电极件具有至少一第二接触端。发光芯片电性连接第一电极件与第二电极件，并位在第一接触端与第二接触端之间，其中发光芯片用于发出一光线。封装胶体包覆导线架与发光芯片。封装胶体具有相对的一第一表面与一第二表面，其中第一表面为发光芯片的出光面。第一电极件与第二电极件皆朝向第一表面而弯曲，而第一表面暴露第一接触端与第二接触端的顶部区域。本专利技术另提出一种固态发光元件，其包括多个上述固态发光封装体。基于上述，本专利技术的固态发光元件及固态发光封装体是采用封装胶体与导线架来封装发光芯片，不采用现有的塑料碗杯。因此，本专利技术的固态发光元件及固态发光封装体能降低因塑料碗杯的模具开发及制作所产生的制造成本。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明及附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利范围作任何的限制。附图说明 图1A是本专利技术一实施例的固态发光封装体的立体示意图。 图1B是图1A中固态发光封装体的侧视示意图。 图2A是本专利技术另一实施例的固态发光封装体的立体示意图。 图2B是图2A中固态发光封装体的侧视示意图。 图3A是本专利技术另一实施例的固态发光封装体的立体示意图。 图3B是图3A中固态发光封装体的侧视示意图。 图4A是本专利技术一实施例的固态发光元件的立体示意图。 图4B是图4A中区域A的放大示意图。 图5是本专利技术另一实施例的固态发光元件的立体示意图。 其中，附图标记说明如下: 100、200、300:固态发光封装体 110,210,310:导线架 111、211:第一电极件 llla、211a:第一接触端 112a、212a:第二接触端 112,212:第二电极件 120,220:发光芯片 122,222:发光面 124、224、B11、B12、B21、B22、B23:底面 130:封装胶体 131:第一表面 132:第二表面 133:第三表面 134:第四表面 140:焊料凸块 213:承载件 213a、T13、T14、S21、S22:侧边区域 240:键合导 线 400,500:固态发光元件 Dl:行方向 D2:列方向 Ell:第一延伸部 E12:第二延伸部 L1、L2:光线 G1、G2、G3:间隔 Sll:第一承载部 S12:第二承载部 T11、T12、T21、T22:顶部区域具体实施例方式图1A是本专利技术一实施例的固态发光封装体的立体示意图，而图1B是图1A中固态发光封装体的侧视示意图。请参阅图1A与图1B，固态发光封装体100包括一导线架110、一发光芯片120以及一封装胶体130，其中发光芯片120装设在导线架110上，并且电性连接导线架110，而封装胶体130包覆导线架110与发光芯片120。导线架110是由金属材料所制成，并且包括一第一电极件111与一第二电极件112，其中第一电极件111具有至少一第一接触端111a，而第二电极件112具有至少一第二接触端112a。以图1A所示的实施例为例，第一电极件111所具有的第一接触端Illa的数量为两个，而第二电极件112所具有的第二接触端112a的数量也为两个。然而，在其它实施例中，第一电极件111所具有的第一接触端Illa的数量可以仅为一个或是两个以上，而第二电极件112所具有的第二接触端112a的数量也可以仅为一个或是两个以上，因此图1A中的第一接触端Illa与第二接触端112a 二者的数量仅供举例说明，并非限定本专利技术。封装胶体130具有一第一表面131、一第二表面132、一第三表面133与一第四表面134,其中第一表面131相对于第二表面132,而第三表面133相对于第四表面134。此外，第三表面133与第四表面134连接在第一表面131与第二表面132之间，其中第三表面133相连于第一表面131与第二表面132,而第四表面134也相连于第一表面131与第二表面 132。封装胶体130局部暴露导线架110。详细而言，第一表面131暴露第一接触端Illa与第二接触端112a的顶部区域Tll与T12，第二表面132暴露第一电极件111与第二电极件112的底面Bll与B12，第三表面133与第四表面134皆暴露第一接触端Illa与第二接触端112a的侧边区域T13与T14，如图1A与图1B所示。封装胶体130暴露第一接触端Illa与第二接触端112a的顶部区域Tll与T12，可助于散热。第一电极件111与第二电极件112所暴露的底面Bll与B12是用以连接焊料(solder，未绘示)，其中焊料例如是焊锡，如此，外部电源可经由焊料、第一电极件111以及第二电极件112而输入电流至导线架110。此外，第三表面133与第四表面134暴露第一接触端Illa与第二接触端112a的侧边区域T13与T14，可经由侧边区域T13与T14连接焊料(solder，未绘示)，其中焊料例如是焊锡。如此，外部电源可经由焊料、第一接触端Illa以及第二接触端112a而输入电流至导线架110。故通过暴露的侧边区域T13与T14，可使固态发光封装体100是一种侧光式封装结构，进而应用于侧边入光型的发光装置，例如侧边入光式背光模块、板灯等。在本实施例中，封装胶体130同时暴露电极件的底面B11、B12与接触端的侧边区域T13与T14，但未必要同时暴露，即可根据需求，制作时只暴露电极件的底面BH、B12，或制作时只暴露侧边区域T13与T14。另外，第一电极件111与第二电极件112 二者皆具有弯曲的结构，且第一电极件111与第二电极件112皆朝向第一表面131而弯曲。详细而言,第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态发光封装体，其特征在于，该固态发光封装体包括：导线架，包括：第一电极件，具有至少一第一接触端；第二电极件，具有至少一第二接触端；发光芯片，电性连接该第一电极件与该第二电极件，并位于该第一接触端与该第二接触端之间，其中该发光芯片用于发出光线；以及封装胶体，包覆该导线架与该发光芯片，该封装胶体具有相对的第一表面与第二表面，其中该第一表面为该发光芯片的出光面，且该第一电极件与该第二电极件皆朝向该第一表面而弯曲，而该第一表面暴露该第一接触端的顶部区域与该第二接触端的顶部区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林昇霈，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：