刨刀切削方法技术

本发明专利技术提供一种刨刀切削方法，对用含有荧光材料的封固体包覆搭载于基板的多个LED芯片而成的被加工物，用刨刀切削构件切削被加工物来将封固体减薄至预期厚度以使LED芯片以预期的亮度发光。所述刨刀切削方法为，用刨刀切削构件切削被加工物的封固体来将封固体减薄至使得LED?芯片以预期的亮度发光的厚度，其特征在于具有下述步骤：相关表准备步骤，准备相关表，所述相关表表示使LED?芯片发光时的亮度与封固体的厚度的相关关系；亮度测定步骤，测定LED?芯片发光时的亮度；计算步骤，根据测定得到的亮度及相关表来计算封固体的厚度；和切削步骤，在计算步骤后，用刨刀切削构件切削封固体来将封固体精加工至使LED?芯片以预期亮度发光的厚度。

【技术实现步骤摘要】
刨刀切削方法
本专利技术涉及刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于用含有荧光材料的封固体包覆搭载于基板上的多个LED芯片而成的被加工物，用刨刀切削单元切削所述被加工物以将封固体减薄到使得LED芯片以预期的亮度发光的厚度的方法。
技术介绍
近年来，利用发光二极管（LED）的发光装置的开发不断发展，代替作为现有光源的白炽灯和荧光灯，LED被使用在各种各样的用途中。例如，在道路交通用信号灯等中，以往是在白炽灯上覆盖红、黄、蓝的彩色透镜而成的，不过也已置换为发出红色、黄色、蓝色光的LED。这是因为，利用LED的话，明亮且可视性优秀，并且耗电低。亦即，LED与白炽灯或荧光灯相比，不外乎其发光效率很优秀。基于这样的理由，LED在各种各样情况下的用途受到期待，更高利用价值的发光装置不断被开发出来。由于由LED发出的光是大致单一波长的光，因此，在使存在适合其目的的颜色的光发光时，可以直接加以利用，但在尚未开发出发出目标波长的光的LED的情况下，或者为了发出白色光等由多个波长的光复合而成的颜色的光，则不能直接利用LED。在这样的情况下，可利用使发光材料分散在封固LED的封固树脂中的方法。为了在LED发光时得到预期的亮度，需要将封固树脂减薄至预定的厚度。由于基板的上表面被含有荧光材料的树脂（封固体）包覆（封固），因此，当前，在测定被加工物整体的厚度之后，根据基板的设计厚度来切削封固树脂以减薄到预期的厚度，所述被加工物是使搭载在基板上的多个LED芯片被树脂封固而成的。专利文献1：日本特开2006-245033号公报专利文献2：日本特开2002-118293号公报但是，在测定被加工物整体的厚度后根据基板的设计厚度切削封固树脂以减薄到预定厚度的现有方法中，由于实际的基板厚度相对于设计厚度存在很大的偏差，因此，存在很难高精度地使封固树脂减薄到预定厚度的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供一种刨刀切削方法，对用含有荧光材料的封固体包覆搭载在基板上的多个LED芯片而成的被加工物，能够用刨刀切削构件切削所述被加工物来将封固体减薄到预定的厚度以使LED芯片按预期的亮度发光。根据本专利技术，提供一种刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于由基板、搭载在所述基板上的多个LED芯片以及包覆所述多个LED芯片并含有荧光材料的封固体构成的被加工物，用刨刀切削构件切削所述被加工物的所述封固体来将所述封固体减薄至使得所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，所述刨刀切削方法具有下述步骤：相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备相关表，所述相关表表示使LED芯片发光时的亮度与所述封固体的厚度的相关关系；亮度测定步骤，在该亮度测定步骤中，对被加工物的所述LED芯片施加电压以测定所述LED芯片发光时的亮度；计算步骤，在该计算步骤中，根据在所述亮度测定步骤中测定得到的亮度以及所述相关表来计算所述封固体的厚度；和切削步骤，在该切削步骤中，在实施所述计算步骤之后，用所述刨刀切削构件切削被加工物的所述封固体来将所述封固体精加工至使所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度。在本专利技术的刨刀切削方法中，在用刨刀切削构件进行封固体的切削之前，使LED芯片发光并测定亮度。然后，由于根据测定得到的亮度以及事先准备好的亮度与封固体的厚度的相关表来减薄封固体，因此，能够减薄封固体以使LED芯片按预期的亮度发光。附图说明图1是表示相关表准备步骤的图。图2是说明亮度测定步骤的剖视图。图3是说明计算步骤的图。图4是刨刀切削装置的立体图。图5的（A）和（B）是表示切削步骤的局部剖视侧视图。标号说明10：刨刀切削单元；11：相关表；13：相关直线；17：被加工物；19：基板；21：LED芯片；25：刨刀轮；26：刨削工具；27：封固体（封固树脂）；29：荧光材料；30：卡盘工作台。具体实施方式下面，参考附图，详细说明本专利技术的实施方式。在本专利技术的刨刀切削方法中，首先实施相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备如图1所示的相关表11，所述相关表11表示使封固体（封固树脂）的厚度变化，使LED芯片发光时的亮度与封固体的厚度之间的相关关系。在图1的相关表11中，直线13表示LED芯片的光亮度与封固体的厚度之间的相关关系。在准备相关表11之后，实施亮度测定步骤，在该亮度测定步骤中，对实际应进行刨刀切削的被加工物的LED芯片施加电压，测定LED芯片发光时的亮度。在该亮度测定步骤中，如图2所示，以保持工作台15保持被加工物17。被加工物17由下述部分构成：基板19；多个LED芯片21，其搭载在基板19上；和封固体（封固树脂）27，其包覆多个LED芯片21并含有荧光材料29。在该亮度测定步骤中，对所选择的LED芯片21的电极施加电压以使LED芯片21发光，测定发光时的亮度（例如光亮度）。对搭载在基板19上但搭载位置彼此分离的多个LED芯片21实施该亮度测定步骤，例如将其光亮度的最小值作为测定得到的亮度。LED芯片的测定得到的亮度存在偏差是因为封固体27的厚度并不一样。作为代替实施方式，也可以取多个LED芯片21的光亮度的平均值，将该平均值作为测定得到的亮度，不过，为了使被刨刀切削后的LED芯片21的亮度达到预期的亮度以上，最好将光亮度的最小值作为测定得到的亮度。实施亮度测定步骤之后，如图3所示，实施计算步骤，在该计算步骤中，根据测定得到的亮度和相关表11，计算封固体27的厚度。在图3中，在与测定得到的亮度对应的封固体27的厚度是400μm的情况下，求出相关表11的相关直线13与最终希望得到的预期亮度的交点，计算出成为预期亮度时的封固体27的厚度为150μm。从而，在下一工序的切削步骤中切削的封固体27的厚度为400－150=250μm。参考图4，其表示适于实施切削步骤的刨刀切削装置2的立体图。标号4是刨刀切削装置2的底座，在底座4的后方竖立设置立柱6。在立柱6固定有沿上下方向延伸的一对导轨（只图示一根）8。刨刀切削单元10被沿着所述一对导轨8安装为能够沿上下方向移动。刨刀切削单元10的箱体20被安装在移动底座12，所述移动底座12沿一对导轨8在上下方向移动。刨刀切削单元10包括：箱体20；主轴22（参考图5的（A）和（B）），其以能够转动的方式收纳在箱体20中；固定座24，其固定在主轴22的末端；和刨刀轮25，其以能够装拆的方式安装在固定座24。刨削工具26以能够装拆的方式安装在刨刀轮25。刨刀切削单元10具有刨刀切削单元进给机构18，所述刨刀切削单元进给机构18由沿一对导轨8在上下方向移动的滚珠丝杠14和脉冲马达16构成。当脉冲驱动所述脉冲马达16时，滚珠丝杠14旋转，移动底座12沿上下方向移动。在底座4的中间部分配设着具有卡盘工作台30的卡盘工作台机构28，卡盘工作台机构28通过未图示的卡盘工作台移动机构沿Y轴方向移动。标号33是波纹部，其覆盖卡盘工作台机构28。在底座4的前侧部分配设有：第1晶片盒32；第2晶片盒34；晶片搬送用机械手36；具有多个定位销40的定位机构38；晶片搬入机构（加载臂）42；晶片搬出机构（卸载臂）44；和旋转清洗单元46。而且，在底座4的大约中央部设置有用于清洗卡盘工作台30的清洗液喷射喷嘴48。在卡盘工作台30被定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于由基板、搭载在所述基板上的多个LED芯片以及包覆所述多个LED芯片并含有荧光材料的封固体构成的被加工物，用刨刀切削构件切削所述被加工物的所述封固体来将所述封固体减薄至使得所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，所述刨刀切削方法具有下述步骤：相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备相关表，所述相关表表示使LED芯片发光时的亮度与所述封固体的厚度的相关关系；亮度测定步骤，在该亮度测定步骤中，对被加工物的所述LED芯片施加电压以测定所述LED?芯片发光时的亮度；计算步骤，在该计算步骤中，根据在所述亮度测定步骤中测定得到的亮度以及所述相关表来计算所述封固体的厚度；和切削步骤，在该切削步骤中，在实施所述计算步骤之后，用所述刨刀切削构件切削被加工物的所述封固体来将所述封固体精加工至使所述LED芯片以预期的亮度发光的厚度。

【技术特征摘要】
2011.12.27 JP 2011-2855761.一种刨刀切削方法，所述刨刀切削方法为，对于由基板、搭载在所述基板上的多个LED芯片以及包覆所述多个LED芯片并含有荧光材料的封固体构成的被加工物，用刨刀切削构件切削所述被加工物的所述封固体来将所述封固体减薄至使得所述LED芯片以预期的光亮度发光的厚度，所述刨刀切削方法的特征在于，所述刨刀切削方法具有下述步骤：相关表准备步骤，在该相关表准备步骤中，准备相关表，所述相关表表示使LED芯片发光时的光亮度与所述封固体的厚度的相关...

【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：