一种涂胶显影机及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种涂胶显影机及其使用方法，包括：托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明专利技术实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产设备领域，尤其涉及。
技术介绍
目前，在半导体制造时，需要对硅片进行显影，在显影时用到的涂胶显影机如图1所示，其工作原理如下:首先，硅片I被传送到位于托盘3中心位置的吸盘2上，当硅片I的中心位直与吸盘2的中心位直对齐时，启动吸盘2吸住娃片I ;然后，在娃片I正面嗔涂显影液，硅片I静止显影；最后，显影完成后，吸盘2带动硅片I旋转，甩掉残留物，显影完成。在上述显影过程中，涂覆到硅片I表面的显影液很容易流到硅片I的背面，尤其是流到硅片I与吸盘2接触的地方，造成硅片I背面沾污，被沾污部分的硅片会报废，增加了半导体的制造成本。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了，用以解决现有的涂胶显影机在显影时造成硅片沾污，增加半导体制造成本的问题。本专利技术实施例提供的一种涂胶显影机，包括:托盘和位于所述托盘中心位置的吸盘，还包括:设置在所述托盘上的多个背洗孔，所述多个背洗孔围绕在所述吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液。本专利技术实施例还提供了一种使用本专利技术实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，包括:当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动所述吸盘吸住所述硅片；在所述硅片正面喷涂显影液显影完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，同时，所述涂胶显影机的背洗孔对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液；在冲水完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，直至所述硅片背面的水全部甩干。本专利技术实施例的有益效果包括:本专利技术实施例提供的，包括:托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括:设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本专利技术实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。附图说明图1为现有技术中的涂胶显影机的结构图；图2为本专利技术实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的涂胶显影机的俯视图；图4为本专利技术实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之二 ；图5为本专利技术实施例提供的使用涂胶显影机显影的方法的流程图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术实施例提供的涂胶显影机及其使用方法的具体实施方式进行详细地说明。本专利技术实施例提供的一种涂胶显影机，如图2所示，包括:托盘3、位于托盘3中心位置的吸盘2，还包括:设置在托盘3上的多个背洗孔4，该多个背洗孔4围绕在吸盘2外侦牝用于在硅片I显影完成后对硅片I冲水，清洗硅片I背面的显影液。具体地，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以任意方式排列，可以排列成方形，圆形，三角形等各种形状；此外，背洗孔4可以围绕在吸盘外侧成成多层排列，也可以成单层排列，在此不做限定。较佳地，在具体实施时，如图3所示，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以吸盘2的中心为中心成圆环形排列，这样，从背洗孔4喷出的水就能均匀的喷洗到硅片(图2中未显示)上，能更好的清洗流到硅片背面的显影液。 较佳地，多个背洗孔之间的间隔可以均匀，这样使得背洗孔喷出的水能相对均匀。其中，每个背洗孔与吸盘的外边缘的距离为时为佳，能够较好地清洗掉流到硅片背面的显影液。在具体实施时，可以将各背洗孔的孔径制造成相同大小，也可以制造成不同大小，在此不做限定。较佳地，背洗孔的孔径大小可以为0.3mm-0.5mm。较佳地，本专利技术实施例提供的上述涂胶显影机，如图4所示，还可以包括:设置在托盘3上的围绕在多个背洗孔4外侧的挡圈5，避免大量的显影液流到硅片I背面。在具体实施时，可以使用塑料管制成挡圈5粘在托盘3上，也可以使用金属制成挡圈5焊接在托盘3上，在此不做限定。并且，在具体实施时，挡圈5的形状可以制造成任意形状，较佳地，当挡圈5的形状为以吸盘2的中心为中心的环形时，能较好地阻挡大量的显影液流到硅片I背面。其中，环形挡圈5与吸盘2的外边缘的距离为时，能够较好地阻挡大量的显影液流到硅片I背面。具体地，如图4所示，挡圈5的上边缘与吸盘2吸附的硅片I的距离d不宜过大，一般设置在的范围内，较佳地，挡圈5的上边缘与吸盘2吸附的硅片I的距离d为1.5mm时，能较好地阻挡大量的显影液流到硅片I背面。本法实施例提供的上述涂胶显影机中设置的挡圈，能够避免在显影时硅片表面涂覆的显影液无法大量的流到硅片背面，而少量的流到硅片背面的显影液会被背洗孔中喷出的水冲走，解决了现有技术中的涂胶显影机在对硅片显影时，硅片背面沾污的问题，避免了因硅片沾污而报废，从而节约了半导体的制造成本。基于同一专利技术构思，本专利技术实施例还提供了一种使用本专利技术实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，如图5所示，可以包括以下步骤:S501、当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动吸盘吸住娃片;S502、在硅片正面喷涂显影液显影完成后，吸盘带动硅片旋转，同时，涂胶显影机的背洗孔对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液；S503、在冲水完成后，吸盘带动硅片旋转，直至硅片背面的水全部甩干。本专利技术实施例提供的，包括:托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括:设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本专利技术实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的显影机相比，增加了多个围绕在吸盘外侧的背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面的沾污问题，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1.一种涂胶显影机，包括:托盘⑶和位于所述托盘⑶中心位置的吸盘⑵，其特征在于，还包括:设置在所述托盘(3)上的多个背洗孔(4)，所述多个背洗孔(4)围绕在所述吸盘(2)外侧，用于在硅片(I)显影完成后对所述硅片(I)冲水，清洗所述硅片(I)背面的显影液。2.如权利要求1所述的涂胶显影机，其特征在于，围绕在所述吸盘(2)外侧的所述多个背洗孔⑷以所述吸盘⑵的中心为中心成圆环形排列。3.如权利要求2所述的涂胶显影机，其特征在于，各所述背洗孔(4)与所述吸盘(2)的外边缘的距离为lmm-3mm。4.如权利要求2所述的涂胶显影机，其特征在于，所述多个背洗孔(4)之间间隔均匀。5.如权利要求1-4任一项所述的涂胶显影机，其特征在于，各所述背洗孔(4)的孔径为0.3mm-0.5mm。6.如权利要求1-4任一项所述的涂胶显影机，其特征在于，还包括:设置在所述托盘(3)上的围绕在所述多个背洗孔(4)外侧的挡圈(5)。7.如权利要求6所述的涂胶显影机，其特征在于，所述挡圈(5)的上边缘与所述吸盘(2)吸附的硅片(I)的距离为1.5mm。8.如权利要求6所述的涂胶显影机，其特征在于，所述挡圈(5)的形状为以吸盘(2)的中心为中心的环形。9.如权利要求8所述的涂胶显影机，其特征在于，所述环形挡圈(5)与所述吸盘(2)的外边缘的距离为4mm-7mm。10.一种使用如权利要求1-9任一项的涂胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂胶显影机，包括：托盘(3)和位于所述托盘(3)中心位置的吸盘(2)，其特征在于，还包括：设置在所述托盘(3)上的多个背洗孔(4)，所述多个背洗孔(4)围绕在所述吸盘(2)外侧，用于在硅片(1)显影完成后对所述硅片(1)冲水，清洗所述硅片(1)背面的显影液。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵迎春，罗明辉，吴铸伟，陈景智，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：