本发明专利技术提供一种在托盘间的DUT的移载能力优良的，用于在托盘110、120之间移换DUT100的电子元件移载装置，包含具有用于保持DUT100的多个梭子51，用于为梭子51提供导向的无端的导轨521，以及用于使所述梭子51在第一导轨521上移动的第1～第3送出装置53～55的器件搬送装置50。梭子51可在第一导轨521上绕该导轨的全周移动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于测试半导体集成电路元件等各种电子元件(以下称作DUT(Device Under Test))的测试装置上的、用于在托盘间移换DUT的电子元件移载装置，以及具有该电子元件移载装置的电子元件操作装置和电子元件测试装置。
技术介绍
已知的是，作为用于测试电子元件的电子元件测试装置，测试前后在用户托盘(customer tray)与测试托盘之间移换DUT。(例如参照专利文献I)现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2008/041334号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题上述的电子元件测试装置中，由于是通过所谓的提押(pick and press)装置在托盘之间移换DUT，故其移载能力有限。本专利技术要解决的技术问题是，提供托盘间的DUT的移载能力优良的电子元件移载装置，以及具有该移载装置的电子元件操作装置以及电子元件测试装置。解决技术问题的方法本专利技术的电子元件移载装置，是用于在托盘间移换被测电子元件的电子元件移载装置，包含具有多个保持所述被测电子元件的保持构件、为所述保持构件提供导向的无端的轨道以及使所述保持构件在所述轨道上移动的移动构件的搬送装置，所述保持构件可在所述轨道上绕该轨道的全周移动。 上述专利技术中，在所述轨道上多个所述保持构件之间的间隔可变也是可以的。上述专利技术中，所述移动构件，独立于所述保持构件也是可以的。上述专利技术中，所述电子元件移载装置，包含将所述被测电子元件从第I托盘移载至所述保持构件的第I移动构件、将所述被测电子元件从所述保持构件移至第2托盘的第2移载构件也是可以的。上述专利技术中，所述轨道具有在垂直方向翻折的反转部也是可以的。上述专利技术中，所述电子元件移载装置包含在所述被测电子元件的端子朝下或朝上的姿势下从第I托盘将所述被测电子元件移载至所述保持构件的第I移载构件，以及在所述端子朝上或朝下的姿势下从所述保持构件将所述被测电子元件移载至第2托盘的第2移载构件也是可以的。上述专利技术中，所述轨道具有在所述端子朝下的姿势下使所述保持构件水平移动的第I水平部、在所述端子朝上的姿势下使所述保持构件水平移动的第2水平部；所述反转部包含连接所述第I水平部的一端与所述第2平部一端之间的第I反转部，以及连接所述第2水平部的另一端以及所述第I水平部另一端之间的第2反转部；所述移动构件具有将所述保持构件从所述第I水平部的另一端向一端移动的第I移动部、将所述保持构件从所述第2水平部的一端向另一端移动的第2移动部以及沿着所述第2反转部将所述保持构件从所述第2水平部的另一端向所述第I水平部的另一端移动的第3移动部也是可以的。上述专利技术中，所述保持构件,具有在所述保持构件反转的状态下也保持所述被测电子元件的保持机构也是可以的。上述专利技术中，所述搬送装置，包含通过在所述保持构件与所述轨道之间介有压缩流体以使所述保持构件从所述轨道上浮的上浮构件也是可以的。上述专利技术中，一边的所述托盘为用户托盘或者测试托盘，另一边的所述托盘为测试托盘或者用户托盘也是可以的。本专利技术的电子元件操作装置，为测试所述被测电子元件将所述被测电子元件装载于测试托盘上并搬送，并将所述被测电子元件推压于测试头的接触部上。该电子元件操作装置包含将测试前的被测电子元件从用户托盘移载至测试托盘的上述的第I电子元件移载装置，或者将测试后的被测电子元件从测试托盘移载至用户托盘的第2电子元件移载装置中的至少一个。本专利技术的电子元件测试装置用于测试被测电子元件，包含测试头、用于将所述被测电子元件推压于所述测试头的接触部上的上述电子元件操作装置，以及电连接于所述测试头的测试器。根据本专利技术，在托盘间移载被测电子元件时，通过使多个保持构件在无端的轨道上循环从而可依次搬送被测电子元件，故可提高托盘间的被测电子元件的移载能力。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的电子元件测试装置的平面图。图2是表示本专利技术的实施方式的电子元件测试装置的斜视图。图3是表示沿图1的II1-1II线的截面图。图4是表示沿图1的IV -1V线的截面图。图5是表示本专利技术的实施方式的装载部的器件搬送装置的侧面图。图6是图5所示的器件搬送装置的梭子以及导轨的侧面图。图7是沿着图6的YD-VII线的截面图。图8是表示本专利技术的实施方式的器件搬送装置的变形例的侧面图。图9 (a) 图9 (e)是表示从本专利技术的实施方式的从用户托盘至梭子的移载动作的示意图，图9 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图9 (b) 图9 (e)示出了该移载动作的各个步骤的示意图。图10表示了图5中所示的器件搬送装置的间隔变更机构的放大图。图11是表示第2送出装置的送出速度与第3送出装置的接收动作的关系的示意图。图12 (a) 图12 (e)是表示从本专利技术的实施方式的梭子至测试托盘的移载动作的示意图；图12 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图12 (b) 图12 (e)是表示该移载动作的各步骤的示意图。图13是表示本专利技术的实施方式的电子元件操作装置的测试部以及测试头上部的结构的截面图。图14 (a) 图14 (f)是表示本专利技术实施方式的从测试托盘至梭子的移载动作的示意图，图14 Ca)为表示该移载动作的概要的示意图，图14 (b) 图14 Cf)表示了该移载动作的各个步骤的示意图。图15 (a) 图15 (e)是表示本专利技术实施方式的从梭子至用户托盘的移载动作的示意图，图15 (a)是表示该移载动作的概要的示意图，图15 (b) 图15 (e)是表示该移载动作的概要的示意图。专利技术的具体实施例方式下面根据附图说明本专利技术的实施方式。图1及图2是表示本实施方式的电子元件测试装置的平面图以及斜视图、图3表示沿图1的II1-1II线的截面图、图4是表示沿图1的IV-1V线的截面图。首先，针对本实施方式的电子元件测试装置I的结构进行大致说明。本实施方式的电子元件测试装置1，在向DUT100施加高温或者低温的热应力的状态下(或者常温状态下)测试该DUT100是否恰当动作，并且根据该测试结果对DUT100进行分类，它具有测试头2、测试器3和处理器10。在该电子元件测试装置I中，将DUT100装载于测试托盘120上并搬送，并对DUT100进行测试，在此前后在用户托盘110与测试托盘120之间进行DUT100的换载。另外，本实施方式的处理器10相当于本专利技术的电子元件操作装置的一个例子。本实施方式的处理器10，如图1 图4所示，包含容纳部20、装载部30、加热部60、测试部70、除热部80以及卸载部90。容纳部20容纳有多个收容有测试前以及测试完成后的DUT100的用户托盘110。该用户托盘110，用于从其他工序将DUT100向处理器10搬入或搬出，具有可容纳DUT100的多个收容部111 (参照图9 (a)以及图15 (a))。该收容部111以第I间隔Pl成列布置。装载部30，从由容纳部20提供的用户托盘110，将测试前DUT100换载至测试托盘120后，将该测试托盘120搬送至加热部60上。该测试托盘120，用于在处理器10内部循环，具有多个(例如256个)形成有用于保持DUT100的凹部123的插入件122 (参照图12 (a)、图13及图14 (a)。该插入件122，以较第I间隔Pl大的第2间隔P2呈列布置(P1〈P2)。加热部60从装载本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元件移载装置，用于在托盘间移换被测电子元件，包含：具有用于保持所述被测电子元件的多个保持构件、用于为所述保持构件提供导向的无端的轨道、以及用于使所述保持构件在所述轨道上移动的移动构件的搬送装置；所述保持构件可在所述轨道上绕该轨道全周移动。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中嶋治希，菊池裕之，山下毅，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：
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