一种印制电路板上钻孔质量的检测方法技术

本发明专利技术提供一种印制电路板上钻孔质量的检测方法，包括以下步骤：S1)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。采用该钻孔质量检测方法能有效降低工件的钻孔报废率，提高钻孔工艺中产品加工良率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板制作
，涉及。
技术介绍
在印制电路板(PCB板)的加工过程中，涉及开料-内层制作-层压-钻孔-沉铜-外层制作-表面涂覆-外形加工等多个工艺步骤，在每一道工序完成之后都需要进行相应的检测，以保证每一工艺步骤的质量合格。其中，钻孔的工艺步骤包括叠板销钉-上PCB板-钻孔-下PCB板-检测等步骤，现有技术的钻孔工艺步骤中，先在工件的边沿区域(即工件线路图形之外的的区域)钻出定位孔，然后利用定位孔进行定位，接着再在工件的有效区域(即线路图形区域)钻出图形线路中的图形孔，图形孔是设置在线路板层间相应位置的通孔，使层间相互连通，图形孔质量的好坏对后续的加工工艺步骤的质量起着决定作用，并影响印制电路板的性能。因此，在图形孔加工完成之后，通常还设置有对钻孔质量进行检测的步骤。目前，对钻孔质量检测采用的方式一般是，在工件有效区域内所有图形孔全部加工完成之后或至少加工10-20个图形孔后，将工件从钻机上取下来，并使用X-Ray设备或其他设备对所加工的图形孔的质量进行检测:若图形孔的质量达到设定标准，即未出现图形孔偏移，则认为该工件的钻孔质量合格，该工件可以进行下一工艺步骤以完成后续加工，或利用同一定位孔将工件重新定位在钻机上继续加工完成剩余的图形孔；若出现图形孔偏移，甚至因图形孔偏移而产生线路间短路或断路的现象，则将该工件直接报废，操作人员根据该工件中图形孔的偏差情况重新调整钻机的钻带程序，以利于加工同一工序中的下一个工件，然后对工件重新打定位孔，并重复上述钻孔和钻孔质量检测。可见，目前采用的这种钻孔方式在加工过程中常常会造成PCB板的报废。当然，为了降低报废率，在进行批量生产时，一般是先选用一个工件(下面简称首板)进行钻孔并进行图形孔质量检测，然后依据首板的钻孔质量决定是否继续对具有同一设计图案的其他工件进行钻孔。但是，对于一些成批制作量小的印制电路板(包括单片印制电路板)而言，如果首板出现钻孔偏移，则意味着报废率必然居高不下；而对于那些材料成本较高的高频印制电路板来说，如果检测中发现首板出现钻孔偏移，则意味着原材料的极大浪费，则意味着生产成本会大幅上升。从上可知，由于现有技术中对钻孔质量的检测是在工件有效区域的所有图形孔或部分图形孔加工完成之后才进行的，一旦出现钻孔质量问题，必然直接导致该工件的报废，造成钻孔产品良率降低，生产成本增高；同时，也影响后续加工步骤，使得PCB板加工周期增长，生产效率降低。而造成图形孔质量不合格的原因主要是，多层板的各层之间涨缩异常或者内层芯板错位
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中钻孔工艺中存在的上述不足，提供，该方法既能保证工件上的图形孔的钻孔质量，同时又能有效降低印制电路板的报废率，从而降低生产成本。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是该印制电路板上钻孔质量的检测方法包括以下步骤:SI)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；S2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；S3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。优选的是，所述步骤SI)中设置测试孔图案包括，将所述测试孔图案设置为由内向外依次包含有铜胚以及使所述铜胚与所述工件的边沿区域的其他部分的铜箔隔离的隔离区；所述步骤S2)中的对所述测试孔图案进行钻孔包括，在所述铜胚区域内钻所述内孔，形成由内向外依次包括内孔、测试环以及隔离区的测试孔。进一步优选，所述步骤SI)中设置测试孔图案包括:采用所述工件的有效区域中最小的图形孔的孔径尺寸来设置所述内孔的孔径。优选所述测试孔图案中，所述铜胚采用圆形，所述铜胚的直径等于内孔的孔径与两倍第一允许值之和；所述隔离区采用圆环，所述圆环的外径为所述内孔的孔径与两倍第二允许值之和。所述第一允许值范围为2-4mil,所述第二允许值范围为5_7mil。其中，在步骤S2)中，对所述测试孔图案进行钻孔的步骤是:按照内孔的孔径大小选择与之尺寸相应的钻嘴，使用该钻嘴对内孔进行钻孔后即形成测试孔；步骤S3)中，对所形成的测试孔的质量检测的方法具体包括，根据测试孔中钻内孔所形成的测试环在其圆周方向的环宽来判断测试孔是否合格:如果所形成的测试孔的内孔与所述隔离区相交或者相切，则表示测试孔质量不合格。优选的是，所述测试孔图案所在位置即为测试区域，所述一个或一个以上的测试区域分别分布在工件的边沿区域的两个以上的侧边上。进一步优选，所述测试区域对称分布在工件的四个边沿位置，每个测试区域中包括有多个测试孔，所述每个测试区域中的多个测试孔沿其所在工件的边沿平行排列。其中，所述测试孔图案是在工件进行加工之前形成的。优选所述测试孔图案与工件的有效区域中的线路图形一起形成。本专利技术的有益效果是:该印制电路板上钻孔质量的检测方法能有效的降低钻孔报废率，提高钻孔产品加工良率，降低生产成本。附图说明图1为本专利技术印制电路板上钻孔质量的检测方法的流程图；图2为本专利技术实施例1中工件的单个测试区域的局部放大示意图；图3为本专利技术实施例1测试孔图案的结构示意图；图4为本专利技术实施例1测试孔的结构示意图5为本专利技术实施例1中工件上测试区域的分布示意图；图6为本专利技术实施例2中工件上测试区域的分布示意图。图中:10_测试孔；20_测试区域；11_内孔；12_测试环；13_隔离区；14_边沿区域；15-有效区域；16-铜胚。具体实施例方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术印制电路板上钻孔质量的检测方法作进一步详细描述。，其包括以下步骤:SI)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；S2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；S3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，再对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。实施例1:如图1所示，本实施例中，印制电路板上钻孔质量的检测方法包括以下步骤:SI)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案。如图5所示，所述工件包括边沿区域14和有效区域15。测试区域为一个或多个，所述各个测试区域分布在工件的边沿区域的两个以上的侧边上。本实施例中，工件的形状为矩形板状，在工件的边沿区域的四个板角位置处分别设置一个测试区域20，该四个测试区域20两两相对设置在工件的四个侧边，分立在两个相对侧边的两测试区域的位置互相对应，以保证对工件整个板面的钻孔质量都能进行检测。为便于对钻孔质量进行检测，在印制电路板上的图案设计完毕后，在对工件加工之前，先在工件的边沿区域上形成测试孔图案。其中，每个测试区域中的测试孔图案可以为一个，也可以为多个。当每个测试区域中的测试孔图案为多个时，所述多个测试孔图案可以排列为一列，也可以排列为多列，所述每相邻两个测试孔图案之间的间隔可以相等，也可以不相等。如图2和图5所示，在本实施例中，每个测试区域中分别设置有6个测试孔图案，在保证钻孔取样具有代表性的前提下，又能保证既不浪费钻孔资源，还能节约钻孔工艺时间。所述每个测试区域20中，6个测试孔图案呈一字型排列，且其排列方向与工件该侧边的边沿平行。如图3所示,测试孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板上钻孔质量的检测方法，包括以下步骤：S1)在工件的边沿区域设置一个或一个以上的测试区域，所述测试区域内设置有测试孔图案；S2)工件定位后，对所述测试孔图案进行钻孔，以形成测试孔；S3)对所形成的测试孔的质量进行检测，当检测所述测试孔的质量合格后，对工件的有效区域的图形孔进行钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：