【技术实现步骤摘要】
本专利技术属化学镀锡
，具体涉及一种化学镀锡添加剂。
技术介绍
电子元件弓I线需要较高的抗拉强度和导电性，电子元件弓I线都需要镀锡以提高导电性，目前使用的无铅镀锡电解液为了达到环境保护要求而使镀锡引线存在容易生长晶须，晶须会引起短路而发生事故。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理，环保无污染，所处理的产品可有效防止晶须的化学镀锡添加剂。本专利技术的技术解决方案是: 一种化学镀锡添加剂，其特征是:也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸50-200g/L,过氧化氢 5_40g/L,硝酸银 0.5_5g/L, 5-氨基四唑 0.5_5g/L,聚乙二醇 5-lOg/L,余量水。 为了提高防止晶须效果将化学镀锡添加剂与镀锡溶液充分搅拌，将温度控制在30-50° C，浸入时间20-60S内。本专利技术配方合理，操作简单成本低，能与多种镀锡液配合使用，所处理的产品表面光洁度高在常温下放置2000小时以上不会生长晶须。具体实施方式: 实施例1 一种化学镀锡添加剂，也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸150g/L，过氧化氢20g/L，硝酸银2g/L，5-氨基四唑lg/L，聚乙二醇5g/L溶解在IL水中，添加剂温度控制在40° C，浸入时间30S内。权利要求1.一种化学镀锡添加剂，其特征是:也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸50-200g/L,过氧化氢 5_40g/L,硝酸银 0.5_5g/L, 5-氨基四唑 0.5_5g/L,聚乙二醇 5-lOg/L,余量水 。全文摘要本专利技术公开了一种化学镀锡添加剂，其特征是也就是配方由以下成分按重量比为，...
【技术保护点】
一种化学镀锡添加剂，其特征是：也就是配方由以下成分按重量比为，甲磺酸50?200g/L，过氧化氢5?40g/L，硝酸银0.5?5g/L，5?氨基四唑0.5?5g/L，聚乙二醇5?10g/L，余量水。
【技术特征摘要】
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