本发明专利技术的课题在于抑制X射线的泄漏。本发明专利技术的X射线处理装置包括：工作台，其载置被处理体；X射线处理机构，其对配置在工作台上的规定处理区域内的被处理体照射X射线并进行处理；按压部件（157），其配置在被处理体向处理区域搬送的搬送路径（11b）上，且按压残留在被处理体（101）的边部的耳部而将其压扁；及X射线遮蔽片材（158a）～（158c），其配置在比按压部件更靠X射线处理区域侧，且遮蔽来自X射线处理机构的X射线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种X射线处理装置及X射线处理方法。
技术介绍
电路基板是通过在I片大基板上形成多个电路基板的电路图案，并将大基板切断成多个电路基板而形成。为了将基板切断，而在基板上设置至少一对导孔，并将该导孔插入并固定到设置在切断装置上的导销等来进行定位，从而将基板切断。因此，导孔成为决定切断位置的基础，必须形成在准确的位置上。作为形成导孔的打孔装置，使用有如下打孔装置:利用X射线相机拍摄形成于基板上的位置对准用标记，并对其进行图像处理，从而求出打孔位置，移动钻孔机(drill)至所求出的位置并进行打孔。日本专利特开平9-57695号公报中揭示有这种打孔装置的一例。这种打孔装置使用对人体有害的X射线。因此，以往的打孔装置包含覆盖整个X射线工作区域的遮蔽部件、及配置在基板的搬入口等且含有铅的短条状片材，来防止X射线向外部泄漏。如图8 Ca)所示，在打孔对象的基板101的边部残留着积层铜箔与黏合材料而成的耳(毛边)部102。当将印刷基板101搬入到打孔装置时，耳部102会卷起配置在搬入口的用来遮蔽X射线的裙部(Skirt)，而引起X射线泄漏。有时同样的现象也会产生在使用X射线进行处理的各种装置中，例如，在积层单层的印刷基板而进行加热、积层时使用X射线进行位置对准的X射线处理装置。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这种情况而完成的，目的在于提供一种X射线的泄漏较少的X射线处理装置及X射线处理方法。为了达成所述目的，本专利技术的X射线处理装置包括:工作台，其载置被处理体；X射线处理机构，其对配置在所述工作台上的规定处理区域内的所述被处理体照射X射线并进行处理；按压机构，其配置在所述被处理体向所述处理区域搬送的搬送路径上，且按压残留在所述被处理体的边部的耳部而将其压扁；及遮蔽机构，配置在比所述按压机构更靠所述处理区域侧，且遮蔽来自所述X射线处理机构的X射线。例如，所述按压机构由树脂构成，且与所述耳部的接触部分形成为曲面形状，进而，该X射线处理装置也可以包含可摇动地支撑所述按压机构的摇动支撑部。所述遮蔽机构例如包含由X射线遮蔽性材料构成的片材。在该情况下,所述片材也可以包含例如隔开间隔而积层的多片片材部件。所述片材的至少下端部也可以被切断成短条状。例如，也可以进而配置支撑机构，该支撑机构一体地且可沿所述搬送路径的左右方向移动地支撑所述按压机构与所述遮蔽机构。另外，也可以进而配置移动支撑机构，该移动支撑机构一体地且可沿所述搬送路径的上下方向移动地支撑所述按压机构与所述遮蔽机构。例如，也可以配置控制机构，该控制机构在将所述被处理体配置在规定位置上时，使所述按压机构与所述遮蔽机构作为一体下降而接近所述被处理体，其后，使所述X射线处理机构照射X射线。也可以配置X射线遮蔽用外罩(21)，其包含所述被处理体(101)的搬入口(22)，且覆盖所述X射线处理机构(12R、12L)、所述按压机构(157)及所述遮蔽机构(158a 158c);裙状的遮蔽部件(23)，其配置在所述搬入口(22)。进而，本专利技术的X射线处理方法包括如下步骤:通过搬入口将被处理体搬送到照射有X射线的处理区 域；将残留在所述被处理体的边部的耳部压扁；及在从所述搬送口离开的位置且搬送中的所述被处理体的耳部通过的位置上遮蔽X射线。根据本专利技术的X射线处理装置，被处理体是在利用按压机构将残留在边部的耳部于某种程度上压扁后，通过遮蔽机构。因此，遮蔽机构不易被耳部卷起，从而有效地防止X射线泄漏。附图说明图1 (a)是本专利技术的实施方式的打孔装置的主要部分的平面图，(b)是(a)的1-1线处的剖视图。图2是表示图1 (b)所示的剖视图的包含遮蔽部(外罩)的构成的图式。图3是图2所示的打孔装置的遮蔽部的前视图。图4是表示图1及2所示的X射线遮蔽装置的详细构成的图式，(a)是侧视图，(b)是前视图，(c)是表示按压部与X射线遮蔽片材旋动后的状态的图式。图5是图4所示的X射线遮蔽装置的分解图。图6是图4 Ca)所示的X射线遮蔽片材的前视图。图7是用来说明控制部的动作的流程图。图8 Ca)是图4所示的按压部件的放大图，(b)是表示按压部件按压印刷基板的耳部而将其压扁的情况的图式。图9是表示用来说明位置对准的表示例的图式。10打孔装置11工作台Ila处理区域Ilb搬送路径 12RU2L X射线照射源 13RU3L X射线相机 14RU4L 打孔钻孔机 15RU5L X射线遮蔽装置 16 基板检测传感器 17 控制部 18 台 21遮蔽外罩 22 搬入口 23 X射线遮蔽裙部(幕帘) 24 监视器装置 101 被处理体 102耳部 151驱动部 152 垂直可动轴 153支撑体 154 支撑部件 155支 撑轴 156 固定部件 157 按压部件 158a 158c X射线遮蔽片材 160,161 弹簧 171 垫片 172 固定工具 241 瞄准标记 251 位置对准标记 具体实施例方式以下，参照图式对本专利技术的第I实施方式进行说明。如图1 (a)的平面图、图1 (b)的1-1线处的剖视图所示，本实施方式的打孔装置10包括工作台11、一对X射线照射源12R、12L、一对X射线相机13R、13L、一对打孔钻孔机14R、14L、一对X射线遮蔽装置15R、15L、基板检测传感器16、及控制部17。工作台11是大致水平地配置在台18上。在工作台11上,包括处理区域11a，其载置处理对象的印刷基板101，且进行X射线的照射及打孔作业；搬送路径11b，其将印刷基板101搬送到处理区域11a。印刷基板101沿图1的X轴方向被搬送、搬出。X射线照射源12R、12L分别配置在工作台11上侧，按照控制部17的控制发出X射线，并朝向下方(工作台11上的印刷基板101)照射。X射线相机13R、13L分别按照控制部17的控制，接收从相对应的X射线照射源12R、12L照射且透过处理对象的印刷基板101的X射线，并拍摄印刷基板101上的位置对准用标记的图像。—对打孔钻孔机14R、14L按照控制部17的控制,利用气缸(air cylinder)等使钻头(drill bit)沿上下方向移动，并利用电动机等使钻头旋转，从而在印刷基板101的规定位置上打孔。X射线照射源12R、X射线相机13R及打孔钻孔机14R利用X_Y平台等，可一体地沿X轴方向及Y轴方向移动。同样地，X射线照射源12L、X射线相机13L及打孔钻孔机14L利用X-Y平台等，可一体地沿X轴方向及Y轴方向移动。 X射线遮蔽装置15R、15L是隔着搬送路径I Ib而配置，按照控制部17的控制，按压在搬送路径Ilb上搬送的印刷基板101的边部的耳部102而将其压扁，并且遮蔽来自X射线照射源12R、12L的X射线。关于一对X射线遮蔽装置15R、15L的详细情况将在下文中进行叙述。基板检测传感器16包含光传感器、微动开关(micro-switch)等,其对处理对象的印刷基板101在搬送路径Ilb上被搬送并接近X射线遮蔽装置15R、15L直至规定距离为止的情况进行检测，并将检测信号发送给控制部17。控制部17包含CPU (Central Processing Unit本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种X射线处理装置，其特征在于包括：工作台（11），其载置被处理体（101）；X射线处理机构（12R、12L），其对配置在所述工作台（11）上的规定处理区域（11a）内的所述被处理体（101）照射X射线并进行处理；按压机构（157），其配置在所述被处理体（101）向所述处理区域（11a）搬送的搬送路径（11b）上，且按压残留在所述被处理体（101）的边部上的耳部（102）而将其压扁；及遮蔽机构（158a～158c），其配置在比所述按压机构（157）更靠所述处理区域（11a）侧，且遮蔽来自所述X射线处理机构（12R、12L）的X射线。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽育夫，齐藤努，东海林健，米田幸司，
申请(专利权)人：精工精密有限公司，
类型：发明
国别省市：
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