改良的LED焊接工艺方法技术

本发明专利技术是有关于一种改良的LED焊接工艺方法，其中，该方法是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接工艺后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率；此外，该方法亦在LED元件的焊接过程中，将第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象；另外，该限位带具有限制LED元件元件移动的功用，因此，进行LED元件的焊接工艺时，可不必担心LED元件偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接工艺方法，特别是涉及一种针对LED背光模块与LED灯具所设计的一种改良的LED焊接工艺方法。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为目前广泛应用的发光元件，由于其具有体积小、使用寿命长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活中。发光二极管(LED)最常被应用为照明装置，并且，除了被应用于照明装置的外，发光二极管更大量地被应用于背光模块中，请参阅图1，是现有习用的一种LED背光模块的立体图，如图1所示，该LED背光模块I ’包括:一罩体11’、一铜线路层12 ’、多个LED元件13 ’、一导热层18’、一反射件14’、一导光板15’以及一底反射片16’。其中该罩体11’具有一罩体底部111’，该铜线路层12’则藉由一绝缘导热胶(未图式)而设置于该罩体底部111’内。继续地参阅图1，并请同时参阅图2，是该LED背光模块的LED元件的焊接工艺示意图。如图2所示，在焊接该多个LED元件13’时，工艺上是使用一置具2’携载该多个LED元件13’，以将LED元件13’放入该罩体11’内并位于该铜线路层12’上；接着，藉由加热罩体11’的方式以进行焊锡的回焊工艺，进而熔融预设于铜线路层12’上的焊锡，使得该多个LED元件13’可焊接于铜线路层12’上。上述该LED背光模块I’为目前所现有习用的背光模块之一，其具有架构简单的优点；然而，该LED背光模块I’仍具有下列的缺点与不足:1.通过回焊工艺而熔融预设于铜线路层12’上的焊锡，虽可同时将所有LED元件13’焊接于铜线路层12’上，然而，由于预设于铜线路层12’上的所有焊锡，其体积与厚度并非完全相同；因此，当完成回焊工艺后，焊接于铜线路层12’上的LED元件13’，其整体高度亦不相同，是对LED背光模块I’的有效光利用率造成相当程度的影响。2.请参阅图3，是该LED背光模块的罩体、绝缘导热胶与铜线路层的侧视示意图。如图3所示，在该LED背光模块I’中，该铜线路层12’则藉由具有特定厚度的绝缘导热胶17’而设置于该罩体底部111’内，因此，当铜线路层12’被放置于该绝缘导热胶17’上并受到一下压的力量时，绝缘导热胶17’则会由铜线路层12’与罩体底部111’的间的缝隙溢出，这样的现象即为俗称的溢胶现象。3.承上述第I点，此外，在进行回焊工艺时，由于该LED元件13’仅被放置于铜线路层12’上，而并未受到限位，因此，一旦LED元件13’受到轻微震动，部分LED元件13’即会产生偏移，而该些偏移的LED元件13’同样会对LED背光模块I’的有效光利用率造成相当程度的影响。由此可见，上述现有的LED焊接工艺方法在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的改良的LED焊接工艺方法，取代习用的LED的焊接工艺方法实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接制程后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率。本专利技术的另一目的，在于提供一种改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接过程中，将一第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种改良的LED焊接工艺方法，其包括以下步骤:(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层的上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该罩体为下列任一种:Π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:Π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(5Α)，将一下压治具置于该多个LED元件上,并通过该下压治具下压LED元件。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(7)，移除该下压治具。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括一步骤(8)，移除该限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该限位带2的材料相同于该罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)利用一 LED元件治具达成。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)还包括以下步骤:(51)使用该LED元件治具携载该多个LED元件；以及(52)使用该LED元件治具分别将该多个LED元件置入该多个限位孔内。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)还包括以下步骤:(51a)使用一整料置具取出一料带上的任一 LED元件；(52a)使用该LED元件治具携载该LED元件；(53a)使用该LED元件治具将该LED元件置入任一限位孔内；以及(54a)判断是否所有限位孔内皆放置有一个LED元件，若是，则执行该步骤￠)，若否，则重复执行步骤(51a)。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种改良的LED焊接工艺方法，其包括以下步骤:(1’ )设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2’ )将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3’ )将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4’ )使用一整料置具取出一料带上的该LED元件；(5，)将一限位带置于一 LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED元件容置部；(6’)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置入该多个LED元件容置部；(7’)藉由该LED元件上锡装置的一吸风单元所产生的吸力，以吸附固定该LED元件与该限位带；(8’ )上锡膏于该多个LED元件的焊接脚；(9’)将该多个LED元件置于铜箔线路层上；以及(10’)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中被应用于高功率LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤：(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：