印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，包括基板，所述基板内设有一线路层，所述线路层具有接地焊盘，所述基板的表面设有一接地金属层，所述接地金属层与所述接地焊盘呈间隔开的设置，且所述接地金属层与所述接地焊盘之间电性连接有一引地线。该引地线大大减小了接地焊盘与接地金属层的接触面积，故在过锡炉或焊接时，接地焊盘的热量不会迅速传导到印刷电路板的接地金属层处被散发掉，使元器件的接地焊脚能维持合适的焊接温度而使锡膏得到正常融化，从而解决了元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘因虚焊而造成焊接不良的问题，因此，本实用新型专利技术的印刷电路板能确保电子产品的质量，避免了因产品的批量返工及报废而耗费大量的人力和物力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种能防止元器件的接地焊脚虚焊的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板又称印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printed circuitboard)或PWB (printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往安装电子元器件的底盘，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。众所周知,在中国成为电子产品制造大国的同时，全球印刷电路板产业也在向中国转移，使得中国的印刷电路板行业投资十分火热。且从近十几年来看，我国生产的印刷电路板制的总产值及总产量双双位居世界第一。由于中国兼具产业分布、成本和市场优势，故使得中国成为了全球最重要的印刷电路板生产基地之一。随着人们对各种电子产品的需求量变得越来越大，如何提高电子产品中的印刷电路板的质量以确保用户安全，已经成为消费者及生产厂商日益关注的问题。但是，现有的电子产品中的印刷电路板却存在如下的缺陷:如图1所示，现有的印刷电路板100'包含基板10'，基板10'内设有线路层，线路层具有接地焊盘11'，且基板10'的表面还设有大面积的接地金属层20'，接地焊盘11'的侧面与接地金属层20'的侧面相紧贴且被该接地金属层20'所围绕。当将元器件焊接于印刷电路板100'上，元器件的非接地的焊脚是焊接在线路层的元件焊盘12'，而元器件的接地焊脚是焊接在线路层的接地焊盘11'上。由于接地焊盘11'与接地金属层20'是大面积的面接触，在过锡炉或焊接时，接地焊盘11'将热量迅速传导到印刷电路板100'的接地金属层20'处，再由接地金属层20'散发出去，使元器件的接地焊脚温度过低，锡膏不能很好融化，从而使元器件的接地焊脚与印刷电路板100'的接地焊盘11'的焊接产生虚焊而造成焊接不良，故在品质及使用安全上给电子产品带来隐患，导致电子产品批量返工，甚至报废，因此，浪费了大量的人力及物力。因此，急需一种能防止元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘之间因虚焊而造成焊接不良的印刷电路板来克服上述的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能防止元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘之间因虚焊而造成焊接不良的印刷电路板。为实现上述目的，本技术提供一种印刷电路板，包括基板，所述基板内设有一线路层，所述线路层具有接地焊盘，所述基板的表面设有一接地金属层，所述接地金属层与所述接地焊盘呈间隔开的设置，且所述接地金属层与所述接地焊盘之间电性连接有一引地线。较佳地，所述引地线的线宽之范围为0.15mm-0.5mm。较佳地，所述引地线的线宽为0.15mm。较佳地，所述引地线的线宽为0.33mm。较佳地，所述引地线的线宽为0.5mm。较佳地，所述引地线的线长大于或等于1.5_。较佳地，所述引地线的线长为1.5mm。较佳地，所述引地线的线长为2.1mm。较佳地，所述引地线呈平直的连接于所述接地金属层及接地焊盘之间。较佳地，所述引地线以所述接地焊盘的中心呈辐射状的布置。与现有技术相比，由于本技术的接地金属层与接地焊盘呈间隔开的设置，且接地金属层与接地焊盘之间电性连接有一引地线，借助该引地线使接地焊盘与接地金属层连接，大大减小了接地焊盘与接地金属层的接触面积，故在过锡炉或焊接时，大幅度地降低了接地焊盘将热量传导到印刷电路板的接地金属层处的速率，使元器件的接地焊脚维持合适的焊接温度而使锡膏得到正常融化，从而解决了元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘之间因虚焊而造成焊接不良的问题，因而确保了电子产品的质量，在品质及使用安全上消除了因元器件的接地焊脚与印刷电路板的接地焊盘之间的虚焊而给电子产品带来的隐患，避免了因产品批量返工及报废而造成耗费大量的人力和物力。附图说明图1是现有的印刷电路板的结构示意图。图2是本技术的印刷电路板第一实施例的结构示意图。图3是本技术的印刷电路板第二实施例的结构示意图。图4是本技术的印刷电路板第三实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和优选实施例对本技术作进一步的描述，但本技术的实施方式不限于此。请参阅图2，图2展示了本技术印刷电路板的第一实施例，在图2，本实施例的印刷电路板IOOa包括基板10，基板10内设有一线路层，线路层具有接地焊盘41，当然，线路层还具有元件焊盘42等，接地焊盘41较优为采用铜箔材料制作，以使得接地焊盘41具有良好的导电性能；且基板10的表面设有一接地金属层20，该接地金属层20较优为一铜层以具有较优的电学性能，接地金属层20与接地焊盘41呈间隔开的设置，且接地金属层20与接地焊盘41之间电性连接有一引地线30。具体地，在本实施例中，引地线30为一根，该引地线30呈平直的连接于接地金属层20及接地焊盘41之间，以节省本实施例印刷电路板IOOa的生产加工成本。更具体地，如下:较优者，引地线30的线宽之范围为0.15mm-0.5mm，具体地，引地线30的线宽可以选择为0.15、0.33或0.5mm (毫米)，能进一步地减小了接地焊盘41与接地金属层20的接触面积，从而能更好地降低了接地焊盘41将热量传导到本实施例印刷电路板IOOa的接地金属层20处的速率；同时，引地线30的线长大于或等于1.5mm，具体地，引地线30的线长可选择为1.5或2.1mm (毫米)，详细而言，引地线30较优为采用铜箔材料制作，以使得引地线30具有良好的导电性能。请参阅图3，图3展示了本技术印刷电路板的第二实施例。在图3中，本实施例的印刷电路板IOOb的结构与第一实施例的印刷电路板IOOa的结构基本相同，区别点仅在于本实施例的印刷电路板IOOb的引地线30为两根，两根引地线30以接地焊盘41的中心呈辐射状的布置，以增强接地焊盘41与接地金属层20之间的导电性能；较优是，两根引地线30排成同一直线且分布于接地焊盘41的两侧以进一步地增强接地焊盘41与接地金属层20之间的导电效果。请参阅图4，图4展示了本技术印刷电路板的第三实施例。在图4中，本实施例的印刷电路板IOOc的结构与第一实施例的印刷电路板IOOa的结构基本相同，区别点仅在于本实施例的印刷电路板IOOc的引地线30为三根，三根引地线30以接地焊盘41的中心呈辐射状的布置，以增强接地焊盘41与接地金属层20之间的导电性能；较优是，三根引地线30在同一平面以90度夹角依次地排列，以进一步地增强接地焊盘41与接地金属层20之间的导电效果，当然，三根引地线30还可以在同一平面以60度夹角的依次排列等，但，这是根据实际需要而灵活选择夹角的。与现有技术相比，由于本技术的接地金属层20与接地焊盘41呈间隔开的设置，且接地金属层20与接地焊盘41之间电性连接有一引地线30，借助该引地线30使接地焊盘41与接地金属层20连接，大大减小了接地焊盘41与接地金属层20的接触面积，故在过锡炉或焊接时，大幅度地降低了接地焊盘41将热量传导到印刷电路板100a、100b、IOOc的接地金属层20处的速率，使元器件的接地焊脚维持合适的焊接温度而使锡膏得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括基板，所述基板内设有一线路层，所述线路层具有接地焊盘，所述基板的表面设有一接地金属层，其特征在于：所述接地金属层与所述接地焊盘呈间隔开的设置，且所述接地金属层与所述接地焊盘之间电性连接有一引地线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建兵，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：